>> 華創(chuàng)證券-模擬芯片行業(yè)深度研究報告：模擬IC國產(chǎn)替代進(jìn)程加速推動中，國內(nèi)行業(yè)周期有望觸底反彈-230519
| 上傳日期： |
2023/5/20 |
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| 4188KB |
| 格式： |
pdf 共36頁 |
來源： |
華創(chuàng)證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
耿琛,岳陽 |
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模擬芯片種類豐富，行業(yè)處于穩(wěn)步增長階段。全球模擬芯片規(guī)模進(jìn)入上升期，中國模擬芯片規(guī)模穩(wěn)步增長。模擬芯片作為集成電路的子行業(yè),其波動與集成電路的變化基本一致，但由于模擬芯片下游應(yīng)用復(fù)雜，產(chǎn)品品類繁多，不易受單一產(chǎn)業(yè)景氣變動的影響，其波動性弱于集成電路整體市場。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，全球模擬芯片市場規(guī)模從2011年的451.63億美元增長至2022年的895.54億美元，2011-2022年的GAGR為6.42%；中國模擬芯片市場規(guī)模從2017年的2140.1億元增長至2021年的2731.4億元，2017-2021年的GAGR為6.29%，全球和中國模擬芯片市場基本均處于穩(wěn)定增長的態(tài)勢。
電源管理芯片與信號鏈芯片為模擬芯片主要細(xì)分市場，具有廣泛的下游應(yīng)用領(lǐng)域。隨著5G通信、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等下游市場的發(fā)展，對于電能應(yīng)用效能的管理需求將持續(xù)增長，從而帶動電源管理芯片市場的持續(xù)增長。信號鏈芯片作為模擬芯片的重要組成部分，約占模擬芯片市場規(guī)模的46%，受益于較長的產(chǎn)品生命周期以及較為分散的應(yīng)用場景，信號鏈芯片總體發(fā)展態(tài)勢向好，市場規(guī)模穩(wěn)步增長。
復(fù)盤海外模擬龍頭成長經(jīng)歷，內(nèi)生增長與外延并購為模擬行業(yè)成長重點思路。借鑒海外模擬芯片巨頭發(fā)展道路，“內(nèi)生+外延”道路具有非常強的成長性與競爭性。國內(nèi)模擬IC的發(fā)展創(chuàng)立時間較短，資金與技術(shù)支持都較為薄弱。但經(jīng)過二十多年發(fā)展，國內(nèi)各領(lǐng)域已經(jīng)有一批較為領(lǐng)先的模擬IC公司開始通過擴大研發(fā)或者并購等方式，著力完善產(chǎn)品布局，進(jìn)一步拓寬下游市場。通過多年的資金積累，國內(nèi)部分模擬IC廠商具備一定的資金基礎(chǔ)，同時借助上市后的資金和平臺優(yōu)勢，行業(yè)并購亦成為國內(nèi)模擬芯片公司快速實現(xiàn)研發(fā)團隊擴張、產(chǎn)品線擴充的重要手段。
國產(chǎn)替代正當(dāng)時，國內(nèi)企業(yè)市場發(fā)展空間廣闊。我國大部分集成電路芯片對國外進(jìn)口的依賴度高，但中國模擬芯片市場發(fā)展正在加速發(fā)展，吸引了諸多國內(nèi)企業(yè)，但大多數(shù)國內(nèi)模擬芯片企業(yè)起步較晚，研發(fā)投入較低，產(chǎn)品以中低端芯片為主，隨著中美貿(mào)易摩擦帶來反向驅(qū)動國內(nèi)研發(fā)，技術(shù)積累和國家政策的支持促使部分國內(nèi)公司在高新技術(shù)方面取得新突破，目前國內(nèi)企業(yè)在中國市場占比較低，但隨著國內(nèi)企業(yè)自主創(chuàng)新能力的提高，國內(nèi)模擬芯片企業(yè)的發(fā)展存在較大空間。
行業(yè)庫存去化持續(xù)推進(jìn)，消費復(fù)蘇催化下行業(yè)有望觸底反彈。2022年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)放緩，2022年Q2開始去庫存逐漸成為IC設(shè)計公司的主旋律。從存貨環(huán)比增速的角度來看，大部分企業(yè)23Q1存貨增速有所下滑，晶豐明源、芯朋微的存貨余額已出現(xiàn)下降，行業(yè)庫存去化持續(xù)推進(jìn)。隨著年初“乙管乙類”政策落地，市場對于消費、經(jīng)濟復(fù)蘇樂觀預(yù)計不斷強化。疫情后消費信心逐步回暖，消費電子等多個下游有望重回增長軌道。參考產(chǎn)業(yè)鏈反饋與國際大廠法說會預(yù)測，我們預(yù)計全球半導(dǎo)體周期將于Q2筑底，三季度開始復(fù)蘇。庫存去化疊加下游消費復(fù)蘇，模擬IC設(shè)計公司今年有望觸底反彈。
投資建議：模擬IC行業(yè)終端應(yīng)用廣闊，行業(yè)處于穩(wěn)定增長階段。國內(nèi)供應(yīng)鏈成熟度提升、中美貿(mào)易摩擦等因素推動國內(nèi)模擬IC行業(yè)快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈公司有望充分收益，建議關(guān)注圣邦股份、納芯微、思瑞浦、艾為電子、帝奧微、晶豐明源、力芯微、富滿微、卓勝微、鉅泉科技、上海貝嶺、必易微、希荻微、唯捷創(chuàng)芯。
風(fēng)險提示：下游需求不及預(yù)期、產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期、行業(yè)競爭加劇
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