>> 東吳證券(香港)-中芯國際(688981)晶圓代工龍頭，產(chǎn)能擴張與技術(shù)追趕并舉-230524
| 上傳日期： |
2023/5/24 |
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| 格式： |
pdf 共6頁 |
來源： |
東吳證券(香港) |
| 評級： |
買入（首次） |
作者： |
陳睿彬 |
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投資要點
世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)：中芯國際是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，工藝平臺包含先進邏輯平臺、成熟邏輯平臺以及特殊工藝平臺，向全球客戶提供0.35μm到FinFET不同技術(shù)節(jié)點的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。公司2022全年營收495.2億元（YoY+39%），毛利率為38.3%（YoY+9pct），歸母凈利潤121.3億元（YoY+13.0%），均創(chuàng)歷史新高。2022年公司銷售的約當8英寸晶圓數(shù)量為709.8萬片，同比增加5.2%。從收入結(jié)構(gòu)看，2022年智能手機、智能家居、消費電子及其他收入占比分別為27.0%、14.1%、23.0%和35.5%；按照晶圓尺寸分類，8英寸、12英寸收入占比分別為33.0%、67.0%。
半導(dǎo)體行業(yè)靜待筑底反彈：受市場整體需求影響，全球半導(dǎo)體行業(yè)的銷售額連續(xù)7個月同比下滑，行業(yè)景氣度筑底。從下游智能手機/PC/可穿戴設(shè)備/新能源車預(yù)計出貨量看，市場將在2023年迎來需求復(fù)蘇，并且根據(jù)幾大晶圓代工大廠的預(yù)計，產(chǎn)業(yè)鏈庫存調(diào)整周期持續(xù)至23上半年，預(yù)計下半年將恢復(fù)。22Q4公司8英寸晶圓當季出貨量已降至1574068片，產(chǎn)能利用率降為79.5%，展望2023年一季度，公司預(yù)計銷售收入環(huán)比下降10%-12%，毛利率在19%-21%之間。隨著下游需求回暖，公司產(chǎn)能利用率預(yù)計在未來2-3個季度內(nèi)有望觸底回升。
資本開支維持高位，逆周期擴產(chǎn)成熟制程：公司的主要收入來源于特色工藝以及成熟邏輯平臺，0.18μm以及55/65nm這兩部分占收入比例一半以上。公司2022年資本開支為63.5億美元，年底產(chǎn)能達到71.4萬片/月（折合8英寸），同比增長15%。公司四個12英寸新廠項目持續(xù)推進，2022年底，中芯深圳進入投產(chǎn)階段，中芯京城進入試產(chǎn)階段，中芯臨港完成主體結(jié)構(gòu)封頂，中芯西青開始土建。展望2023年，公司預(yù)計全年營收同比降幅為低十位數(shù)，毛利率在20%左右，資本開支較2022年大致持平，到年底月產(chǎn)能增量與2022年相近。
AI科技革命趨勢日益顯著，先進制程加速追趕：隨著先進制程工藝成本不斷上升，當前只有臺積電、三星、英特爾仍留在先進制程賽道上，公司是唯一的先進制程挑戰(zhàn)者。中芯國際在2019年下半年正式開始量產(chǎn)14nm FinFET，成為繼臺積電、三星、格羅方德、聯(lián)電后的第五家掌握該技術(shù)并能夠量產(chǎn)的廠商。且后續(xù)12納米、7納米等制程開發(fā)均可繼續(xù)沿用FinFET結(jié)構(gòu)成果。AI科技革命趨勢日益顯著，作為當前的先進制程挑戰(zhàn)者，公司有望在AI趨勢的發(fā)展中起到重要作用。
盈利預(yù)測與投資評級：我們預(yù)測公司2023-2025年收入為445 /525/632億元，歸母凈利潤為59.2/88.0/120.1億元，對應(yīng)P/E為84.0/56.5/41.4倍，P/B為3.57/3.36/3.10倍。首次覆蓋，給予“買入”評級。
風險提示：下游需求回暖不及預(yù)期風險；設(shè)備交付不及預(yù)期；成熟制程產(chǎn)能過剩風險；受實體清單影響加劇。
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