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AI主線引領(lǐng)投資熱情，半導(dǎo)體板塊趨勢(shì)向上。在AI投資主線拉動(dòng)下，年初至今（2023/5/26）費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)漲幅33.4%，中國(guó)臺(tái)灣電子指數(shù)漲幅23.5%；A股方面，半導(dǎo)體（申萬(wàn)）指數(shù)年初至今漲幅1.9%，年初至今最高點(diǎn)漲幅22.3%，受到部分個(gè)股Q1業(yè)績(jī)不及預(yù)期和制裁擔(dān)憂影響，半導(dǎo)體板塊進(jìn)入短期折返階段。我們認(rèn)為，此輪調(diào)整已基本消化風(fēng)險(xiǎn)，且費(fèi)半指數(shù)的大幅提升對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體板塊具有前瞻指引意義，AI主線仍將驅(qū)動(dòng)板塊持續(xù)上行。
　　海外龍頭指引景氣提升，AI需求強(qiáng)勁拉動(dòng)增長(zhǎng)。（1）英偉達(dá)FY24Q1數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入42.84億美元，占比為59.6%，業(yè)務(wù)增長(zhǎng)系Hopper和Ampere架構(gòu)市場(chǎng)反饋不錯(cuò)，企業(yè)、消費(fèi)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)和云服務(wù)商對(duì)GPU的需求強(qiáng)勁。公司披露，由于數(shù)據(jù)中心需求強(qiáng)勁，公司已經(jīng)提高了下半年對(duì)供應(yīng)商的采購(gòu)量。（2）臺(tái)積電自4Q22以來(lái)，高性能計(jì)算已超過(guò)智能手機(jī)成為公司最主要的收入來(lái)源，公司表示，AI需求高增，有望驅(qū)動(dòng)庫(kù)存去化，看好HPC等高性能計(jì)算產(chǎn)品與AI強(qiáng)需求共振，同時(shí)公司預(yù)計(jì)，23H2業(yè)務(wù)情況將比23H1有所好轉(zhuǎn)。
　　全球半導(dǎo)體銷售額下降幅度放緩，行業(yè)周期拐點(diǎn)或初現(xiàn)。根據(jù)SIA統(tǒng)計(jì)，2023年3月全球半導(dǎo)體銷售額為398.3億美元，同比下降21.3%，下行幅度已跌破2019年以來(lái)的最低值；環(huán)比來(lái)看，3月微增0.3%。我們認(rèn)為，當(dāng)前時(shí)點(diǎn)半導(dǎo)體行業(yè)庫(kù)存去化顯著，且Q2開(kāi)始終端需求逐漸回暖，部分產(chǎn)品訂單量回升，同時(shí)AI為行業(yè)帶來(lái)新的增長(zhǎng)動(dòng)能，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)受益需求增長(zhǎng)，行業(yè)整體下行阻力增大，此輪周期拐點(diǎn)或?qū)⑻崆帮@現(xiàn)。
　　AI相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈：算力為核心，景氣度上下游傳導(dǎo)構(gòu)成閉環(huán)。AI掀起新一輪科技產(chǎn)業(yè)革命下，以算力和服務(wù)器為中心，受益方向持續(xù)向上游和下游傳導(dǎo)。AI算力相關(guān)個(gè)股關(guān)注度大幅上升，寒武紀(jì)、芯原股份、景嘉微、海光信息、龍芯中科等漲幅較大。同時(shí)，高性能計(jì)算芯片國(guó)產(chǎn)化的趨勢(shì)或?qū)⒅粕嫌涡酒圃臁雽?dǎo)體設(shè)備和材料等環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，而終端應(yīng)用創(chuàng)新及AI賦能或帶來(lái)新的增長(zhǎng)需求點(diǎn)，半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益于AI帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)革命。
　　IC設(shè)計(jì)：存儲(chǔ)周期底部漸明，模擬下游景氣逐季回暖。（1）存儲(chǔ)IC：供給收縮疊加需求復(fù)蘇，下半年有望見(jiàn)到價(jià)格拐點(diǎn)。存儲(chǔ)市場(chǎng)通常3-4年一個(gè)波動(dòng)周期，根據(jù)歷史規(guī)律，當(dāng)前或處于周期底部。供給端看，各大原廠已經(jīng)開(kāi)啟實(shí)質(zhì)性減產(chǎn)，我們預(yù)計(jì)全年產(chǎn)能降幅約為20%-30%。需求端看，AI服務(wù)器對(duì)DRAM和NAND均有更高的需求，AI有望成為存儲(chǔ)需求長(zhǎng)期增長(zhǎng)的強(qiáng)勁驅(qū)動(dòng)力。價(jià)格端看，根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，23Q1 DRAM價(jià)格跌幅近20%，NAND價(jià)格跌幅為10%~15%，TrendForce預(yù)測(cè)23Q2價(jià)格跌幅將有所收窄，DRAM跌幅13%~18%，NAND跌幅8%~13%。我們預(yù)計(jì)，2023H2或見(jiàn)存儲(chǔ)價(jià)格的拐點(diǎn)。（2）模擬IC：庫(kù)存去化效果顯著，23Q1或?yàn)槿甑忘c(diǎn)。由于2022年消費(fèi)電子等終端需求疲軟，設(shè)計(jì)廠商和渠道商存貨水位上升，2022年國(guó)內(nèi)模擬IC設(shè)計(jì)公司業(yè)績(jī)有所分化，2023Q1景氣度延續(xù)，疊加海外大廠價(jià)格策略影響，模擬IC設(shè)計(jì)板塊業(yè)績(jī)顯著下滑，我們預(yù)計(jì)Q1或?yàn)槿甑忘c(diǎn)，伴隨庫(kù)存去化、下游消費(fèi)等需求逐漸回暖、晶圓代工成本改善，龍頭企業(yè)有望實(shí)現(xiàn)持續(xù)成長(zhǎng)。
　　半導(dǎo)體設(shè)備及材料：Q1業(yè)績(jī)亮眼，國(guó)產(chǎn)替代加速進(jìn)行。2022年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)高景氣，國(guó)內(nèi)晶圓廠維持高位資本開(kāi)支，國(guó)產(chǎn)化程度不斷提升，23Q1設(shè)備是半導(dǎo)體唯一實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)的細(xì)分板塊，國(guó)內(nèi)各大前道設(shè)備企業(yè)Q1營(yíng)收保持高速增長(zhǎng)。我們認(rèn)為，在下游代工廠資本開(kāi)支維持高位情況下，國(guó)產(chǎn)關(guān)鍵設(shè)備交付可能性大，帶動(dòng)代工廠擴(kuò)產(chǎn)落地，2023年國(guó)產(chǎn)設(shè)備企業(yè)有望繼續(xù)保持業(yè)績(jī)高速增長(zhǎng)，看好自主可控加速帶來(lái)板塊性機(jī)會(huì)。
　　IC制造及封測(cè)：下游景氣度持續(xù)向上傳導(dǎo)，稼動(dòng)率有望回升。2022年上半年受益晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)帶來(lái)的產(chǎn)能釋放，IC制造板塊仍保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，下半年開(kāi)始，下游需求疲軟逐漸向上傳導(dǎo)，晶圓廠產(chǎn)能利用率逐季下滑，以中芯國(guó)際為例，2023Q1等效8英寸產(chǎn)能利用率僅有68.1%，環(huán)比下降11.4pct。我們認(rèn)為，下游景氣度回升將逐漸傳導(dǎo)至上游制造和封測(cè)環(huán)節(jié)，伴隨需求回暖，制造和封測(cè)企業(yè)業(yè)績(jī)或?qū)⒃谙掳肽晷迯?fù)。
　　投資建議：AI驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)需求修復(fù)，此輪半導(dǎo)體周期拐點(diǎn)或?qū)⑶爸?。我們認(rèn)為，由AI所帶來(lái)的科技產(chǎn)業(yè)革命將持續(xù)傳導(dǎo)至半導(dǎo)體各個(gè)環(huán)節(jié)，投資機(jī)遇交疊出現(xiàn)，疊加行業(yè)周期觸底，半導(dǎo)體板塊長(zhǎng)期成長(zhǎng)趨勢(shì)明確，AI算力核心、行業(yè)周期復(fù)蘇和國(guó)產(chǎn)替代三大邏輯共振，建議關(guān)注：（1）AI算力及其上游：寒武紀(jì)-U、芯原股份、景嘉微；（2）存儲(chǔ)周期復(fù)蘇（兆易創(chuàng)新、北京君正、東芯股份、普冉股份）；（3）設(shè)備及材料國(guó)產(chǎn)替代（中芯國(guó)際、中微公司、北方華創(chuàng)、拓荊科技、精測(cè)電子、興森科技）。
　　風(fēng)險(xiǎn)因素：半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程不及預(yù)期；中美貿(mào)易摩擦進(jìn)一步加劇風(fēng)險(xiǎn)。