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先進(jìn)封裝成為后摩爾時(shí)代提升系統(tǒng)性能的主流趨勢(shì)。摩爾定律持續(xù)推進(jìn)帶來的經(jīng)濟(jì)效能達(dá)到瓶頸，先進(jìn)封裝是超越摩爾定律、提升芯片系統(tǒng)性能的關(guān)鍵路徑之一。先進(jìn)封裝的四要素是Bump、RDL、Wafer和TSV，其中TSV是使封裝技術(shù)從二維向三維拓展的關(guān)鍵技術(shù)。先進(jìn)封裝的技術(shù)與形態(tài)會(huì)根據(jù)應(yīng)用側(cè)需求不斷變化與迭代，從WLP、2.5D/3D、SiP等技術(shù)類型出發(fā)，各廠商發(fā)展出了滿足多樣化需求的封裝解決方案。
　　先進(jìn)封裝市場(chǎng)空間廣闊，為半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)帶來增量。據(jù)Yole預(yù)測(cè)，2021-2027年間先進(jìn)封裝的年化復(fù)合增速為9.6%，且先進(jìn)封裝占封裝行業(yè)的比重將逐漸超越傳統(tǒng)封裝，為封測(cè)市場(chǎng)貢獻(xiàn)主要增量。細(xì)分技術(shù)方面，倒裝封裝目前是營收規(guī)模最大的技術(shù)方案，嵌入式、3D堆疊和晶圓級(jí)扇出型等高階封裝成長速度較快。此外，先進(jìn)封裝對(duì)傳統(tǒng)封裝設(shè)備的使用需求和精度要求都有所提升，且工藝延伸至前道環(huán)節(jié)，增加了前道設(shè)備的需求，為半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)帶來增量。
　　高性能計(jì)算驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，先進(jìn)封裝實(shí)現(xiàn)算力提升。隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)智能化轉(zhuǎn)型的推進(jìn)，高性能計(jì)算超越手機(jī)成為新一輪半導(dǎo)體周期的第一大驅(qū)動(dòng)力。高性能計(jì)算的應(yīng)用場(chǎng)景不斷拓寬，對(duì)算力芯片性能提出更高要求，進(jìn)而拉動(dòng)了先進(jìn)封裝及Chiplet工藝的需求。Chiplet技術(shù)需要采用先進(jìn)封裝工藝實(shí)現(xiàn)，其在設(shè)計(jì)靈活度、良率以及成本等方面優(yōu)勢(shì)明顯。在國內(nèi)發(fā)展先進(jìn)制程外部條件受限的環(huán)境下，Chiplet是國產(chǎn)芯片“破局”路徑之一。
　　龍頭積極布局先進(jìn)封裝，中國大陸封裝廠商蓬勃發(fā)展。英特爾、臺(tái)積電和日月光等半導(dǎo)體龍頭企業(yè)以較高的資本支出對(duì)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)進(jìn)行布局，英特爾致力于實(shí)現(xiàn)每毫米立方體里功能最大，臺(tái)積電推出了“3DFabric”先進(jìn)封裝平臺(tái)，日月光推出了“VIPack”先進(jìn)封裝平臺(tái)。英特爾、臺(tái)積電等是晶圓廠的代表，其在前道制造環(huán)節(jié)的經(jīng)驗(yàn)更豐富，能深入發(fā)展需要刻蝕等前道步驟的TSV技術(shù)，因而在2.5D/3D封裝技術(shù)方面較為領(lǐng)先；而以日月光為代表的后道封裝廠商則更熟悉異質(zhì)異構(gòu)集成，因此在SiP技術(shù)的發(fā)展方面更有優(yōu)勢(shì)。中國大陸封測(cè)廠長電科技、通富微電、華天科技等近年來發(fā)展迅速，其中長電科技的先進(jìn)封裝技術(shù)布局全面且背靠中芯系，在國內(nèi)封測(cè)廠中具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
　　投資建議：把握大算力時(shí)代浪潮下先進(jìn)封裝行業(yè)的投資機(jī)會(huì)：1）先進(jìn)封裝是后摩爾時(shí)代下確定性的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，重點(diǎn)關(guān)注傳統(tǒng)封裝廠商技術(shù)升級(jí)帶來的投資機(jī)會(huì)；2）Chiplet有望成為高端算力芯片的主流封裝方案，助力國產(chǎn)芯片“破局”，重點(diǎn)關(guān)注Chiplet技術(shù)領(lǐng)先、具備量產(chǎn)能力的龍頭廠商；3）國內(nèi)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展將拉動(dòng)國產(chǎn)設(shè)備需求，重點(diǎn)關(guān)注布局封裝環(huán)節(jié)設(shè)備的優(yōu)質(zhì)廠商。
　　風(fēng)險(xiǎn)因素：中美科技摩擦加??；技術(shù)研發(fā)不及預(yù)期；國產(chǎn)化進(jìn)程不及預(yù)期；算力需求不達(dá)預(yù)期；市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇。