>> 華創(chuàng)證券-電子行業(yè)深度研究報(bào)告-光刻膠：半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代核心材料，國(guó)內(nèi)廠家有望迎來(lái)發(fā)展新階段-230628
| 上傳日期： |
2023/6/28 |
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| 2782KB |
| 格式： |
pdf 共26頁(yè) |
來(lái)源： |
華創(chuàng)證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
超配 |
作者： |
耿琛,岳陽(yáng) |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
此報(bào)告為加密報(bào)告 |
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光刻膠為半導(dǎo)體核心材料，景氣周期與自主可控共振迎來(lái)發(fā)展新階段。光刻是半導(dǎo)體加工中最重要的工藝之一，決定著芯片的最小特征尺寸。光刻占芯片制造時(shí)間的40-50%，占其總成本的30%。光刻膠是光刻環(huán)節(jié)關(guān)鍵耗材，其質(zhì)量和性能與電子器件良品率、器件性能可靠性直接相關(guān)。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2021年光刻膠在晶圓制造材料市場(chǎng)中占比6.1%，而光刻膠基本被日美壟斷，國(guó)產(chǎn)化率不足10%。復(fù)盤(pán)國(guó)內(nèi)光刻膠上市公司股價(jià)走勢(shì)，半導(dǎo)體景氣周期與自主可控兩大因素對(duì)股價(jià)影響大。從當(dāng)前時(shí)點(diǎn)看下游普遍預(yù)期23H2迎來(lái)復(fù)蘇，景氣周期有望筑底回升；年初以來(lái)自主可控緊迫性進(jìn)一步加強(qiáng)，景氣周期與自主可控共振光刻膠有望迎來(lái)發(fā)展新階段。
Fab廠積極擴(kuò)產(chǎn)&制程升級(jí)重塑光刻膠市場(chǎng)天花板，預(yù)計(jì)光刻膠市場(chǎng)國(guó)內(nèi)增速高于全球。光刻膠質(zhì)量性能直接影響芯片性能和良率，為適應(yīng)集成電路線寬不斷縮小的要求，光刻膠波長(zhǎng)也在不斷縮短，按波長(zhǎng)劃分可分為G線（436nm）→I線（365nm）→KrF（248nm）→ArF/ArFi（193nm/134nm）→EUV（13.5nm）。根據(jù)TECHCET數(shù)據(jù)2020年全球半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)中，ArFi光刻膠占據(jù)了40%，KrF光刻膠占比33%。受下游晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)&制程升級(jí)驅(qū)動(dòng)全球半導(dǎo)體光刻膠量?jī)r(jià)齊升，市場(chǎng)空間廣闊，根據(jù)TECHECT數(shù)據(jù)2021年光刻膠全球市場(chǎng)規(guī)模約為19億美元，2026年有望增長(zhǎng)至28.5億美金，2021~20265年CAGR 5.9%。量增：SEMI預(yù)計(jì)未來(lái)全球晶圓產(chǎn)能將持續(xù)擴(kuò)張，光刻膠作為重要耗材需求同步提高；價(jià)升：12英寸晶圓占比持續(xù)提升，2021年已達(dá)68.47%，12英寸芯片所用制程通常在130nm以下，且在持續(xù)向先進(jìn)制程轉(zhuǎn)移，隨著大硅片趨勢(shì)&制程結(jié)構(gòu)升級(jí)，高端光刻膠的需求將會(huì)進(jìn)一步提升，帶動(dòng)單位面積晶圓消耗的光刻膠價(jià)值量上升。隨著晶圓產(chǎn)能結(jié)構(gòu)向大陸轉(zhuǎn)移，預(yù)計(jì)未來(lái)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)將保持高于全球的增速（2022年國(guó)內(nèi)光刻膠市場(chǎng)預(yù)計(jì)39.3億元，同比增長(zhǎng)35%，同期全球光刻膠增速12.32%）。
從產(chǎn)業(yè)鏈角度看光刻膠存在上游材料/中游配方/下游客戶導(dǎo)入等多重壁壘。①上游：光刻膠由樹(shù)脂、光敏劑、溶劑等組分構(gòu)成，樹(shù)脂、光敏材料等仍依賴進(jìn)口；②中游：光刻膠配方需對(duì)成百上千種樹(shù)脂、光敏劑等進(jìn)行排列組合并不斷調(diào)整比例才能匹配已有產(chǎn)品的關(guān)鍵參數(shù)，需要極強(qiáng)的研發(fā)積累，此外測(cè)試設(shè)備光刻機(jī)獲取難度大、成本高；③下游：光刻膠性能及量產(chǎn)的穩(wěn)定性直接影響芯片性能和良率，且光刻膠的驗(yàn)證時(shí)間通常在兩年以上，因此下游晶圓廠與供應(yīng)商粘性較強(qiáng)，導(dǎo)入新供應(yīng)商意愿不強(qiáng)。
高壁壘下日美寡頭壟斷市場(chǎng)，自主可控背景下國(guó)產(chǎn)替代加速。高壁壘下當(dāng)前全球半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)呈現(xiàn)日美壟斷的格局，2020年全球ArF光刻膠市場(chǎng)前四大廠商(TOK、信越化學(xué)、JSR、住友化學(xué))均來(lái)自日本，CR4近80%；KrF日美四大廠商TOK、信越化學(xué)、陶氏化學(xué)、JSR占比近85%。國(guó)內(nèi)企業(yè)半導(dǎo)體光刻膠主要集中在g/i線，高端KrF/ArF光刻膠國(guó)產(chǎn)化率極低，EUV光刻膠尚處于研發(fā)階段，經(jīng)過(guò)多年積累國(guó)內(nèi)廠家逐漸取得突破：g/i線光刻膠已有多家企業(yè)實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)；KrF光刻膠北京科華和徐州博康進(jìn)展較快，2022年已有多個(gè)品種實(shí)現(xiàn)銷售，此外晶瑞及上海新陽(yáng)也有少量銷售；ArF光刻膠南大光電2021年有產(chǎn)品驗(yàn)證通過(guò)，華懋科技、上海新陽(yáng)也有相關(guān)產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試導(dǎo)入；EUV光刻膠：當(dāng)前國(guó)內(nèi)并無(wú)EUV光刻機(jī)，各廠商尚處于理論研發(fā)階段。
投資建議：光刻膠是半導(dǎo)體制造的核心材料，其性能直接影響芯片性能和良率。下游擴(kuò)產(chǎn)預(yù)期+制程結(jié)構(gòu)升級(jí)驅(qū)動(dòng)光刻膠尤其是高端光刻膠需求提升，隨著國(guó)產(chǎn)化率提升國(guó)內(nèi)光刻膠市場(chǎng)增速快于全球。而在半導(dǎo)體光刻膠領(lǐng)域目前我國(guó)仍然依賴國(guó)外進(jìn)口，自主可控背景下國(guó)產(chǎn)替代加速，看好國(guó)內(nèi)廠家在本輪國(guó)產(chǎn)替代浪潮中表現(xiàn)，建議關(guān)注國(guó)內(nèi)光刻膠布局領(lǐng)先的標(biāo)的：華懋科技、彤程新材、晶瑞電材、上海新陽(yáng)、南大光電、雅克科技。
風(fēng)險(xiǎn)提示：下游客戶驗(yàn)證不及預(yù)期、下游晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度不及預(yù)期。
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