>> 東興證券-電子行業(yè)2023年中期投資策略：從模式創(chuàng)新到技術(shù)創(chuàng)新，擁抱硬件創(chuàng)新浪潮-230703
| 上傳日期： |
2023/7/3 |
大小： |
2916KB |
| 格式： |
pdf 共32頁 |
來源： |
東興證券 |
| 評級： |
同步大市 |
作者： |
劉航 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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無限制-登錄即可下載 |
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2023年初以來，電子行業(yè)指數(shù)（中信）表現(xiàn)強于滬深300指數(shù)和創(chuàng)業(yè)板指，2023Q1基金持倉電子行業(yè)市值占比為9.65%。2023年初以來，電子行業(yè)指數(shù)（中信）表現(xiàn)強于滬深300指數(shù)和創(chuàng)業(yè)板指，主要受益于下游Chatgpt拉動，算力需求明顯提升。電子行業(yè)在2023年第一季度基金流通市值持倉占比為3.84%，居于歷史較低水位，2023Q1基金持倉電子行業(yè)總市值為3219萬億，行業(yè)持倉占比為9.65%，僅次于食品飲料（15.12%）、電力設(shè)備（13.79%）和醫(yī)藥（11.76%）。
通過借鑒海外巨頭的成功經(jīng)驗，國內(nèi)較多公司采用模式創(chuàng)新方法快速成長。但隨著互聯(lián)網(wǎng)流量紅利降低，技術(shù)創(chuàng)新的重要性凸顯，預(yù)計未來技術(shù)創(chuàng)新帶來的回報將超過模式創(chuàng)新，我們分析認(rèn)為，虛擬現(xiàn)實、先進(jìn)封裝、自動駕駛和算力是未來重要顛覆性技術(shù)。在硬件端，VR、先進(jìn)封裝和自動駕駛等領(lǐng)域的相關(guān)龍頭公司有望把握住行業(yè)發(fā)展機遇快速成長，建議積極擁抱硬件創(chuàng)新浪潮，看好虛擬現(xiàn)實、汽車電子以及先進(jìn)封裝等領(lǐng)域，看好以下三大板塊投資機會：
?。ㄒ唬┨摂M現(xiàn)實：全球VR行業(yè)目前已進(jìn)入深度沉浸階段，看好Micro LED、硅基OLED、Mini LED等VR微顯示技術(shù)。VR行業(yè)發(fā)展可根據(jù)不同的體驗層次劃分為五個發(fā)展階段，目前已進(jìn)入深度沉浸階段。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，2023年VR裝置出貨量將回升至1,035萬臺，同比增長20.6%。2021-2026年中國AR/VR支出規(guī)?？焖僭鲩L，五年年均復(fù)合增速超40%。2023年VR頭顯陸續(xù)發(fā)布，預(yù)計對于技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)業(yè)拉動起到積極的作用。虛擬現(xiàn)實產(chǎn)業(yè)鏈中主要包括硬件、軟件、內(nèi)容制作與分發(fā)，以及下游應(yīng)用與服務(wù)四大板塊。VR微顯示領(lǐng)域可選擇的技術(shù)包括Micro LED、硅基OLED、Mini LED等，硅基OLED相比其他技術(shù)具備快速響應(yīng)、高分辨率、高對比度、低功耗、大視角等明顯的優(yōu)勢，或?qū)⒊蔀閂R/AR重要技術(shù)路徑。
?。ǘ┢囯娮樱浩囯娮影ㄜ圀w汽車電子控制裝置和車載汽車電子控制裝置，近年來，中國汽車電子市場規(guī)模保持穩(wěn)定增長，國內(nèi)公司紛紛切入自動駕駛芯片領(lǐng)域。ADAS（Advanced Driver Assistance System），即高級駕駛輔助系統(tǒng)，處于汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈的中游。ADAS高速滲透使得汽車電子占整車的比重隨之增長，預(yù)計2030年汽車電子占整車制造成本的比重將接近50%。高算力的SOC芯片成為智能駕駛發(fā)展的基礎(chǔ)。未來中國自動駕駛行業(yè)有望迎來重要發(fā)展機遇期，中國市場規(guī)模將從2021年的94億元增長到2025年的268億元，復(fù)合增速達(dá)29.94%。目前自動駕駛芯片市場主要被國外的龍頭所壟斷，國內(nèi)公司紛紛切入自動駕駛芯片領(lǐng)域。
?。ㄈ┫冗M(jìn)封裝：封測成為我國集成電路最具有國際競爭力的環(huán)節(jié)，2016-2021年復(fù)合增長率12.05%，預(yù)計到2026年我國大陸封測市場規(guī)模將達(dá)到4429億元。半導(dǎo)體封測包括7大環(huán)節(jié)，涉及設(shè)備眾多。當(dāng)前國產(chǎn)半導(dǎo)體封測設(shè)備市占率不高，進(jìn)口替代空間大。后摩爾時代，工藝突破難度與制造成本制約制程技術(shù)發(fā)展。先進(jìn)封裝技術(shù)將成為推動芯片高密度集成、性能提升、體積微型化和成本下降的關(guān)鍵力量之一。先進(jìn)封裝市場快速發(fā)展，尤以3D堆疊封裝、嵌入式基板封裝和扇出型封裝為代表，國內(nèi)外各大IDM、Foundry、OSAT廠商紛紛布局先進(jìn)封裝技術(shù)。
投資建議：當(dāng)前電子行業(yè)經(jīng)歷從模式創(chuàng)新到技術(shù)創(chuàng)新階段，我們建議積極擁抱硬件創(chuàng)新浪潮，看好虛擬現(xiàn)實、汽車電子以及先進(jìn)封裝等領(lǐng)域，相關(guān)標(biāo)的如下：（1）虛擬現(xiàn)實：推薦清越科技、維信諾、偉時電子，受益標(biāo)的：兆威機電；（2）汽車電子：推薦德賽西威，受益標(biāo)的：電連技術(shù)、瑞芯微、全志科技、瑞可達(dá)、永新光學(xué)；（3）先進(jìn)封裝：推薦耐科裝備，受益標(biāo)的：長電科技、華天科技、通富微電、甬矽電子、偉測科技、長川科技、金海通、華峰測控、快克智能、深科達(dá)。
風(fēng)險提示：產(chǎn)品價格波動、行業(yè)景氣度下行、行業(yè)競爭加劇、中美貿(mào)易摩擦加劇。
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