>> 中泰證券-電子行業(yè)周報：人工智能大會再掀AI熱潮，看好算力&半導體國產(chǎn)化機遇-230709
| 上傳日期： |
2023/7/10 |
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| 1101KB |
| 格式： |
pdf 共14頁 |
來源： |
中泰證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
王芳,楊旭,李雪峰 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告 |
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投資要點
市場整體下跌，半導體指數(shù)下跌2.17%
當周（2023/7/3-2023/7/7）市場整體下跌，滬深300指數(shù)跌0.44%，上證綜指跌0.01%，深證成指跌1.25%，創(chuàng)業(yè)板指數(shù)跌2.07%，中信電子漲0.85%，半導體指數(shù)跌2.17%。其中：半導體設計漲3.6%（聚辰股份漲20.07%，晶豐明源漲14.68%），半導體制造跌2.2%（中芯國際A股跌2.3%，中芯國際H股跌3.4%），半導體封測跌0.9%（長電科技跌1.4%），半導體材料跌3.2%（華懋科技漲5.20%，TCL中環(huán)跌8.70%），半導體設備跌8.4%（拓荊科技跌18.6%，北方華創(chuàng)跌10.2%），功率半導體漲2.64%（宏微科技漲9.3%，揚杰科技漲5.7%）。
1）目前國家對集成電路產(chǎn)業(yè)重視程度升級，產(chǎn)業(yè)政策力度有望加大，國產(chǎn)替代將加速推進。建議關注半導體關鍵設備、零部件、材料以及Chiplet等投資機遇。
2）近日，2023世界人工智能大會在上海召開，各項數(shù)據(jù)創(chuàng)歷史新高，并推動了多個重大AI產(chǎn)業(yè)項目簽約。此前海內外多款AI模型發(fā)布，算力是AI的底層核心，海外大廠持續(xù)發(fā)力AI芯片，算力芯片快速發(fā)展期到來，持續(xù)看好算力+應用兩大賽道。
行業(yè)新聞
1） 2023世界人工智能大會（WAIC）在上海召開，各項數(shù)據(jù)創(chuàng)歷史新高
2023世界人工智能大會于7月6日至8日在上海召開，截至7月8日下午3:00，線下參觀人數(shù)突破17.7萬人，全網(wǎng)流量突破10.7億人次，比上屆增長了68%。全網(wǎng)曝光量64.1億，均創(chuàng)歷史新高。此外，此次大會共對接210家上下游企業(yè)，達成110億意向的采購金額，推動32個重大產(chǎn)業(yè)項目簽約，項目投資總額288億。
2）三大存儲廠將上調DRAM合約價格，行業(yè)迎來拐點
據(jù)供應鏈人士消息，面對行業(yè)傳統(tǒng)旺季，三大存儲芯片原廠（三星、SK海力士和美光）計劃在23Q3提高DRAM合約價格，目標漲幅為7%至8%。市場分析機構TrendForce最近的報告指出，在DRAM現(xiàn)貨市場上，近期低價DDR4產(chǎn)品出現(xiàn)了零星的漲價，而由于芯片供應充足，DDR5產(chǎn)品的價格持續(xù)下降。該機構的另一份報告顯示，DRAM市場中的買家和供應商已開始討論第三季度合同，初步報價顯示，DDR5和LPDDR5X產(chǎn)品的價格可能已經(jīng)沒有進一步下跌的空間。存儲行業(yè)的這些跡象表明，該行業(yè)或將迎來拐點
3）AI服務器需求激增，HBM內存價格上漲
集微網(wǎng)消息，隨著人工智能（AI)服務器需求的激增，高帶寬內存(HBM)的價格開始上漲。據(jù)臺媒電子時報報道，全球前三大存儲芯片制造商目前正將更多產(chǎn)能轉移至生產(chǎn)HBM。但由于調整產(chǎn)能需要時間，很難迅速增加HBM的產(chǎn)量，預計未來兩年HBM供應仍將緊張。目前HBM市場仍由全球前三大DRAM芯片制造商主導，其中SK海力士的市場份額高達50%。
重要公告
永新光學：7月4日，公司發(fā)布2023年股權激勵計劃（草案），擬授予核心管理及技術骨干成員限制性股票72.8萬股（約占總股本0.66%），首次授予61.8萬股，預留11.0萬股，授予價格42.48元/股。并設定業(yè)績考核目標：2023-25年營收分別不低于8.4/10.5/14.0億元（同比+1.3%/25.0%/33.3%）或凈利潤（剔除股份支付費用后的歸母凈利潤）不低于3.0/3.5/4.1億元（同比+7.5%/16.7%/17.1%），且2023-25年醫(yī)療光學業(yè)務營收不低于0.61/0.90/1.40億元。
兆易創(chuàng)新：7月5日，公司發(fā)布2023股票期權激勵計劃（草案），1）擬向激勵對象1018人授予1081萬股股票期權，約占總股本1.62%，行權價格為每股86.47元，股票期權為一次性授予，無預留權益。2）業(yè)績考核目標：以2018-2020年收入均值為基數(shù)，23/24/25/26年收入增長率不低于110%/120%/160%/180%，對應23/24/25/26年收入目標為70/73/86/93億元，對應同比增速為-14%/+5%/+18%/+8%，23-26年收入CAGR +10%。
華懋科技：7月6日公司發(fā)布《向不特定對象發(fā)行可轉換公司債券募集說明書（注冊稿）》，本次可轉債募集資金總額為人民幣10.5億元，其中4.88億元用于越南生產(chǎn)基地建設項目（一期），3.56億元用于廈門生產(chǎn)基地改建擴建計劃，其余資金用于信息化建設項目以及研發(fā)中芯建設項目。項目建設期為三年，達產(chǎn)后越南生產(chǎn)基地預計年產(chǎn)安全氣囊袋1,050萬個、OPW氣囊袋214.5萬個，廈門基地預計年產(chǎn)OPW氣囊袋429萬個，安全氣囊布530萬米。
投資建議：
建議關注AI以算力為基礎的芯片供應鏈機遇：
?。?） AI應用：大華股份、?？低?；
?。?）服務器產(chǎn)業(yè)鏈：寒武紀、工業(yè)富聯(lián)、滬電股份、奧士康；
?。?） C端AI應用：瑞芯微、晶晨股份、中科藍訊、國光電器、漫步者；
（4） Chiplet：通富微電、長電科技、華海清科、長川科技、興森科技。
國產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)鏈機會：
?。?）設備：中微公司、拓荊科技、芯源微、北方華創(chuàng)、精測電子；
?。?）零部件：福晶科技、茂萊光學、江豐電子、正帆科技、富創(chuàng)精密、新萊應材；（3）材料：滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、安集科技、鼎龍股份、彤程新材、華懋科技。
靜待周期復蘇：
存儲：兆易創(chuàng)新、北京君正、東芯股份、深科技、普冉股份；
模擬：圣邦股份
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