>> 山西證券-半導體行業(yè)專題：破曉鐘聲鋪浩渺，AI浪潮賦新篇，關(guān)注周期視角下的復(fù)蘇跡象-230714
| 上傳日期： |
2023/7/17 |
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| 6866KB |
| 格式： |
pdf 共41頁 |
來源： |
山西證券 |
| 評級： |
領(lǐng)先大市-A（首次） |
作者： |
徐怡然,高宇洋 |
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無限制-登錄即可下載 |
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投資要點：
復(fù)盤半導體周期：半導體行業(yè)具備明顯周期屬性且與宏觀經(jīng)濟共振。從全球半導體銷售額看，1978年以來半導體產(chǎn)業(yè)共經(jīng)歷了9輪大周期，并存在大周期嵌套小周期現(xiàn)象。小周期長度約在4年左右，上行周期通常為2-3年，下行周期通常為1-1.5年。半導體周期與全球經(jīng)濟周期具有較高的相關(guān)性，行業(yè)周期波動背后本質(zhì)是供需關(guān)系變化。
解構(gòu)半導體周期：AI浪潮開啟科技“新十年”，產(chǎn)能擴張減緩，庫存持續(xù)去化。1）創(chuàng)新周期：8-10年左右，依賴于終端新技術(shù)、新代際應(yīng)用的升級帶動。本輪創(chuàng)新周期受人工智能技術(shù)推動，AIoT+AIGC開啟科技“新十年”。2）產(chǎn)能周期：每3-5年會出現(xiàn)一次集中擴產(chǎn)。本輪擴張減緩規(guī)模仍在合理市場空間內(nèi)，聚焦大尺寸、成熟制程和特色工藝的擴張趨勢符合下游需求結(jié)構(gòu)。3）庫存周期：長度約在2-3年，當前下游復(fù)蘇節(jié)奏不一，由主動去庫存到被動去庫存的上行拐點尚未顯現(xiàn)。
跟蹤半導體周期：需求未明短期承壓，信心回暖復(fù)蘇有望。1）上游：全球設(shè)備銷售額小幅回升提示擴張信心不減，硅片出貨面積延續(xù)下滑提示需求依舊承壓。2）中游：晶圓廠產(chǎn)能利用率觸及歷史低位，部分廠商Q2指引積極,新增急單業(yè)績有望回升。3）下游：價格調(diào)整趨近尾聲，存儲品類跌幅收窄，模擬/功率部分產(chǎn)品價格上漲供需依舊偏緊。主要半導體公司庫存壓力不減，23Q1行業(yè)平均庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)處于歷史高位。
判斷半導體周期：費城指數(shù)率先走出修復(fù)行情，模擬芯片拐點或是復(fù)蘇先兆。1）總體趨勢：相較于費城半導體指數(shù)，申萬半導體指數(shù)和估值彈性更大。AIGC行情拉動費城半導體指數(shù)率先走出修復(fù)行情，P/B判斷申萬指數(shù)仍處于底部，有顯著上行空間。從歷史數(shù)據(jù)看，模擬芯片拐點出現(xiàn)通常是復(fù)蘇先兆。2）細分賽道：重點關(guān)注設(shè)備、AI芯片、模擬/功率和代工領(lǐng)域。半導體設(shè)備：盈利水平穿越周期，國產(chǎn)替代貢獻可觀空間。算力芯片：創(chuàng)新周期確立行業(yè)β，國內(nèi)廠商加速追趕。存儲芯片：頭部廠商減產(chǎn)筑底，下游驅(qū)動力向AI/HPC切換。模擬/功率：弱周期屬性，汽車工業(yè)支撐下游應(yīng)用空間。晶圓代工：底部基本確立，復(fù)蘇在即利好低估優(yōu)質(zhì)標的。
投資建議：建議關(guān)注中微公司、北方華創(chuàng)、拓荊科技、芯源微、富創(chuàng)精密、長川科技、海光信息、寒武紀、景嘉微、雅克科技、香農(nóng)芯創(chuàng)、兆易創(chuàng)新、瀾起科技、聚辰股份、普冉股份、朗科科技、江波龍、佰維存儲、北京君正、圣邦股份、思瑞浦、華潤微、士蘭微、中芯國際、華虹半導體。
風險提示：下游需求回暖不及預(yù)期，技術(shù)突破不及預(yù)期，海外出口限制加劇。
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