>> 華金證券-華虹公司(688347)新股覆蓋研究-230718
| 上傳日期： |
2023/7/19 |
大小： |
626KB |
| 格式： |
pdf 共11頁 |
來源： |
華金證券 |
| 評級： |
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作者： |
李蕙 |
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投資要點
本周四（7月20日）有一家科創(chuàng)板上市公司“華虹公司”詢價。
華虹公司（688347）：公司主要提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務。公司2020-2022年分別實現(xiàn)營業(yè)收入67.37億元/106.30億元/167.86億元，YOY依次為3.29%/57.78%/57.91%，三年營業(yè)收入的年復合增速37.04%；實現(xiàn)歸母凈利潤5.05億元/16.60億元/30.09億元，YOY依次為-51.38%/228.41%/81.24%，三年歸母凈利潤的年復合增速42.51%。最新報告期，2023Q1公司實現(xiàn)營業(yè)收入43.74億元，同比增加14.90%；歸母凈利潤10.44億元，同比增加62.74%。根據(jù)初步預測，預計公司2023年1-6月可實現(xiàn)的歸屬于母公司所有者的凈利潤區(qū)間約12.50億元至17.50億元，同比增長3.91%至45.47%。
投資亮點：1、公司是中國大陸特色工藝晶圓代工龍頭，產(chǎn)能規(guī)模居中國大陸第二；作為半導體核心生產(chǎn)環(huán)節(jié)晶圓代工的大陸主要供應商之一，公司有望較好地受益于我國半導體國產(chǎn)化進程。公司成立于2005年，實控人為上海市國資委，獲大基金持股13.67%，成立以來公司深耕特色工藝晶圓代工；立足于55nm及以上成熟制程，公司目前已形成了包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多個特色工藝技術平臺，是中國大陸最大的特色工藝晶圓代工企業(yè)。其中，公司在特色IC及功率器件兩大領域居于全球領先，根據(jù)Trend Force數(shù)據(jù)，在嵌入式非易失性存儲器領域，公司是全球最大的智能卡IC制造代工企業(yè)以及國內(nèi)最大的MCU制造代工企業(yè)；在功率器件領域，公司擁有超過20年的技術積累，擁有全球領先的深溝槽式超級結MOSFET以及IGBT技術成果，是全球產(chǎn)能排名第一、全球唯一一家同時具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業(yè)。截至2022年末，公司擁有三座8英寸晶圓廠及一座12英寸晶圓廠，晶圓年產(chǎn)能合計達到388.8萬片（約當8英寸），總產(chǎn)能位居中國大陸第二位；政策推動下，我國半導體國產(chǎn)化進程持續(xù)推進，國內(nèi)芯片設計企業(yè)對大陸晶圓代工服務的需求或將保持旺盛，公司作為大陸晶圓代工核心供應商之一有望較好受益。2、華虹無錫12英寸產(chǎn)能持續(xù)擴充，募投項目及在建工程合計擬新增11.25萬片的月產(chǎn)能。據(jù)公司招股書，2022年末在建工程新增“華虹無錫一期增資擴產(chǎn)2.95萬片/月”項目；此外，公司擬使用募投資金建設華虹無錫二期項目，該項目預計新增12英寸晶圓月產(chǎn)能8.3萬片，已于今年6月30日開工，公司計劃2024年四季度基本完成廠房建設并開始安裝設備，2025年開始投產(chǎn)。上述項目達產(chǎn)后，預計公司新增年產(chǎn)能303.75萬片（約當8英寸），相較2022年底產(chǎn)能增幅為78.13%。
同行業(yè)上市公司對比：綜合考慮業(yè)務與產(chǎn)品類型等方面，選取晶合集成、中芯國際、華潤微為華虹公司的可比上市公司；從上述可比公司來看，2022年平均收入規(guī)模為232.09億元，銷售毛利率為40.39%，可比PE-TTM（算術平均）為31.79X；相較而言，公司營收規(guī)模處于行業(yè)中上游，但銷售毛利率低于行業(yè)平均。
風險提示：已經(jīng)開啟詢價流程的公司依舊存在因特殊原因無法上市的可能、公司內(nèi)容主要基于招股書和其他公開資料內(nèi)容、同行業(yè)上市公司選取存在不夠準確的風險、內(nèi)容數(shù)據(jù)截選可能存在解讀偏差等。具體上市公司風險在正文內(nèi)容中展示。
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