>> 中航證券-臺積電(TSMC.US)2023Q2業(yè)績說明會:下修全年收入預測,CoWoS產(chǎn)能倍增-230723
| 上傳日期: |
2023/7/26 |
大小: |
3563KB |
| 格式: |
pdf 共13頁 |
來源: |
中航證券 |
| 評級: |
-- |
作者: |
劉牧野 |
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◆業(yè)績點評: 23Q2業(yè)績符合預期,毛利率略超指引。23Q2公司以美元計營收157億美元,位于指引中樞。23Q2毛利率為54.1%,高于預期,主要系嚴格的成本控制和有利的匯率條件對沖了產(chǎn)能利用率下滑的影響。23Q2公司出貨292萬片(等效12英寸),同比-23.2%,環(huán)比-9.6%。23Q2公司資本開支81.7億美元,23H1合計181.1億美元。亞利桑那工廠延期影響部分Capex,仍維持全年320-360億美元的資本開支不變,但更傾向于指引下沿。 分制程:先進制程占比擴大,N3節(jié)點放量在即。23Q2公司5nm收入占30%,7nm占23%,7nm及以下領先制程合計占53% (Q1為51%)。目前N3已經(jīng)量產(chǎn),遠期來看,N3的收入體量會超過N5、N7。 下游需求:除AI相關應用外,各下游均不樂觀。23Q2智能手機環(huán)比-9%,占Q2營收的33%; HPC環(huán)比-5%,占44%;物聯(lián)網(wǎng)環(huán)比-11%,占8%;汽車環(huán)比增速繼續(xù)收斂至3%,占比8%。預計未來5年AI相關收入將以50%的CAGR增長,從目前占比6%提升至10%。 下修全年收入增速預期,AI驅(qū)動先進封裝產(chǎn)能擴充。公司預計23Q3收入167-175以美元,中樞同比-15.5%,環(huán)比+9.1%。溫和復蘇的可能性更大,預計2023年公司以美元計的收入將下降10% (此前預期下降中等個位數(shù)百分比)。AI需求旺盛,先進封裝產(chǎn)能供不應求,公司計劃擴產(chǎn),2024年將實現(xiàn)CoWoS產(chǎn)能翻倍,預期24年底先進封裝產(chǎn)能將有所緩解。 ◆風險提示 需求復蘇不及預期、宏觀經(jīng)濟下行、對原文理解有誤或翻譯錯漏的風險。
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