>> 招商證券-半導(dǎo)體行業(yè)月度深度跟蹤：海內(nèi)外公司二季度表現(xiàn)分化，部分消費類下游望觸底回暖-230806
| 上傳日期： |
2023/8/7 |
大小： |
2373KB |
| 格式： |
pdf 共66頁 |
來源： |
招商證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
鄢凡,曹輝,王恬 |
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近期眾多國際半導(dǎo)體大廠相繼披露23Q2季報，國內(nèi)部分半導(dǎo)體公司也逐步披露23H1業(yè)績預(yù)告或半年報，目前業(yè)界對H2景氣趨勢逐步做出預(yù)判，智能手機(jī)和PC或有望逐步迎來觸底回暖，建議關(guān)注新技術(shù)應(yīng)用爆發(fā)和需求/庫存邊際變化對半導(dǎo)體板塊帶來的提升，同時關(guān)注自主可控核心方向受益標(biāo)的。
行情回顧：7月半導(dǎo)體板塊全球/國內(nèi)指數(shù)整體上漲/微增。7月，半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)+0.53%，同期電子（SW）行業(yè)指數(shù)-1.15%，費城半導(dǎo)體指數(shù)/中國臺灣半導(dǎo)體指數(shù)+4%/-1.45%；年初至今，半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)+2.08%，同期電子（SW）行業(yè)指數(shù)+10.08%，費城半導(dǎo)體指數(shù)/中國臺灣半導(dǎo)體指數(shù)+52.12%/+25.9%。
行業(yè)景氣跟蹤：需求呈現(xiàn)筑底態(tài)勢，產(chǎn)業(yè)鏈庫存去化或逐步顯露轉(zhuǎn)好跡象。
1、需求端：Q2智能手機(jī)銷量同比仍在下滑，關(guān)注下半年復(fù)蘇情況。手機(jī)：7月初國內(nèi)手機(jī)周度銷量同比下滑。三星指出智能手機(jī)市場將于23年下半年恢復(fù)同比增長，特別是高端市場。聯(lián)發(fā)科6月營收同比-25.1%/環(huán)比+21.1%，預(yù)計公司業(yè)務(wù)下半年將逐步改善，手機(jī)市場未來將以溫和速度增長。PC：23Q2出貨同比降幅收窄，6月筆電代工廠出貨有回暖跡象。惠普、聯(lián)想等龍頭預(yù)計23年下半年恢復(fù)增長，年中成品庫存恢復(fù)正常。可穿戴：IDC預(yù)計23年全球出貨量同比+2.4%，根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，年初至今海外發(fā)展中國家的TWS等產(chǎn)品需求復(fù)蘇較明顯。服務(wù)器：全球服務(wù)器預(yù)計2023年出貨同比-2.85%，盡管部分國際互聯(lián)網(wǎng)巨頭2023年資本支出或有推遲或降低，但是均表示將增加在AIGC或LLM上的投資。汽車：6月需求集中釋放導(dǎo)致7月國內(nèi)車市整體需求略有回落，乘聯(lián)會預(yù)計23M7新能源車批發(fā)銷量同比+34%/環(huán)比-1%，預(yù)計2023年國內(nèi)新能源車銷售850萬輛，電動車品牌銷售狀況持續(xù)分化，關(guān)注自動駕駛等前沿技術(shù)或?qū)π萝囦N售帶來的拉動。
2、庫存端：手機(jī)和PC鏈芯片廠商庫存或望逐步好轉(zhuǎn)，MCU/模擬/功率廠商庫存和DOI環(huán)比持續(xù)提升。手機(jī)/PC目前整體處于渠道庫存去化狀態(tài)，全球手機(jī)鏈芯片大廠23Q2雖然DOI環(huán)比提升，但是庫存環(huán)比出現(xiàn)下降，高通表示IoT渠道庫存仍然較高，聯(lián)發(fā)科表示手機(jī)市場庫存正穩(wěn)定下降，未來需求不會更差。PC鏈芯片廠商23Q2庫存和庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)近期首次出現(xiàn)環(huán)比下降，庫存惡化趨勢逐步得到好轉(zhuǎn)。國際MCU大廠庫存和DOI 23Q2環(huán)比持續(xù)提升，國際模擬芯片大廠Q2 DOI環(huán)比提升，庫存環(huán)比增長并創(chuàng)近五年新高，功率廠商Q2庫存環(huán)比提示，但是DOI整體仍處于歷史正常水位。
3、供給端：2024年存儲原產(chǎn)或?qū)⒊掷m(xù)減產(chǎn)，邏輯產(chǎn)線仍謹(jǐn)慎擴(kuò)產(chǎn)。美光、海力士2023年資本支出預(yù)計分別同比下滑40%和50%，美光目前晶圓開工率進(jìn)一步減少了30%，預(yù)計2024年將持續(xù)減產(chǎn)；SK海力士和三星表示均持續(xù)減產(chǎn)，并將對NAND額外減產(chǎn)；2024年存儲廠商實際擴(kuò)產(chǎn)情況需要跟蹤去庫存情況、以及HPC、汽車等對需求的拉動力度。邏輯端，廠商擴(kuò)產(chǎn)較為保守，TSMC指引2023年資本支出為320-360億美元下限，UMC指引全年30億美元資本支出目標(biāo)不變。
4、價格端：6月存儲價格持續(xù)下跌或?qū)⒊掷m(xù)至23Q3，MCU價格仍未止跌，模擬芯片渠道價格環(huán)比整體平穩(wěn)。6月存儲價格仍持續(xù)下滑，截至2023年8月3日，DXI指數(shù)為19180點，較7月3日下滑3.9%，價格跌幅進(jìn)一步收斂，由于NAND具有更高的庫存和更低的盈利能力，價格降幅更高。美光預(yù)計23Q3存儲價格仍將下滑，但下滑趨勢有所改善，中國臺灣存儲模組廠威剛也表示存儲價格或?qū)⒃?3Q4筑底；23Q2消費類MCU價格持續(xù)下滑，中國臺灣廠商盛群預(yù)估消費MCU市場要到23Q4才到谷底，兆易創(chuàng)新和中穎電子都表示存在價格壓力。國際大廠TI等或?qū)⒊掷m(xù)對國內(nèi)公司產(chǎn)品造成價格沖擊，PMIC和DDIC市場整體仍有較大的價格壓力。
5、銷售端：23M5全球半導(dǎo)體月度銷售額同比跌幅略微收窄，環(huán)比有持續(xù)復(fù)蘇態(tài)勢。SIA表示23M5全球半導(dǎo)體銷售額為407.4億美元，同比-21.1%/環(huán)比+1.7%，同步跌幅略微收窄（23M4同比-21.54%），環(huán)比持續(xù)提升（23M4環(huán)比+0.30%）。國際機(jī)構(gòu)預(yù)測2023年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計將下降超過10%，Gartner和SEMI分別預(yù)計2024年全球同比+19%和+9%。
產(chǎn)業(yè)鏈跟蹤：對H2部分公司展望逐步趨于樂觀，關(guān)注下半年復(fù)蘇節(jié)奏。
1、設(shè)計/IDM：需求疲軟或逐步見底，關(guān)注復(fù)蘇和景氣賽道的邊際提升。
1）處理器：PC和手機(jī)H2或望逐步溫和轉(zhuǎn)暖，關(guān)注下半年景氣趨勢和產(chǎn)品創(chuàng)新。PC鏈芯片廠商英特爾和AMD預(yù)計23H2 PC市場望逐步轉(zhuǎn)暖，英特爾預(yù)計23H2 CPUTAM同比降幅降低，AMD預(yù)計H2 PC市場將逐季增長。手機(jī)SoC廠商高通和聯(lián)發(fā)科預(yù)計H2手機(jī)市場望觸底回升，高通維持2023年手機(jī)銷量同比下降個位數(shù)百分點預(yù)測，預(yù)計Q3安卓手機(jī)收入環(huán)比持平，和Meta/微軟等合作加速邊緣AI落地，聯(lián)發(fā)科預(yù)計未來手機(jī)需求不會更差，市場將溫和增長。國內(nèi)SoC公司Q2業(yè)績普遍環(huán)比增長，恒玄受益于可穿戴和智能家居等下游補(bǔ)庫需求；晶晨庫存自Q1開始回落，受益于國內(nèi)運營商招標(biāo)拉貨和海外市場需求復(fù)蘇；全志受行業(yè)去庫進(jìn)展順利及補(bǔ)庫需求帶動；瑞芯微3月以來受客戶去庫影響
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