>> 招商證券-生益科技(600183)Q2環(huán)比改善源于稼動率回升，H2望迎來邊際向好趨勢-230812
| 上傳日期： |
2023/8/13 |
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| 格式： |
pdf 共6頁 |
來源： |
招商證券 |
| 評級： |
強烈推薦 |
作者： |
鄢凡,程鑫 |
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公司公告2023年中報業(yè)績快報，公司2023年上半年實現(xiàn)總收入78.8億元同比-15.93%；歸母凈利潤5.5億元同比-40.67%；扣非歸母凈利潤5.1億元同比-42.37%，結合公司及行業(yè)近況，我們點評如下：
23H1因下游需求疲軟業(yè)績整體承壓，Q2呈現(xiàn)環(huán)比改善趨勢。23H1業(yè)績變動主要原因為：1）受宏觀經(jīng)濟影響，CCL市場不景氣，市場競爭激烈，公司CCL銷量雖同比上升，但產(chǎn)品價格同比下降較大且大于原材料降價幅度，導致CCL產(chǎn)品營收及毛利率同比下降，盈利承壓；2）PCB行業(yè)需求疲軟，國內(nèi)PCB企業(yè)競爭激烈，導致價格競爭愈加激烈，子公司生益電子主要產(chǎn)品在國內(nèi)銷售的占比約為50%-60%，為保持國內(nèi)市場的份額，適時調(diào)整價格，產(chǎn)品毛利率同比下降。經(jīng)測算，23Q2單季度收入41.24億元同比-10.4%/環(huán)比+9.8%；歸母凈利3.07億元同比-32.1%/環(huán)比+23.9%，扣非歸母凈利2.83億元同比-32.9%/環(huán)比+21.8%；凈利率7.74%同比-2.33pcts/環(huán)比+0.84pct。Q2業(yè)績環(huán)比有所改善，主要源于公司適時調(diào)整市場策略，積極提升整體稼動率水平。
展望23H2，行業(yè)價格或?qū)⑵蠓€(wěn)回升，中高端產(chǎn)品逐步接力，公司業(yè)績有望迎來邊際向好趨勢。1）需求端，H2下游庫存進入較健康水位，消費終端迎來新品備貨周期，數(shù)字經(jīng)濟持續(xù)推動高算力底層設施高速發(fā)展，汽車三化趨勢加速推進，PCB需求有望迎來逐季恢復。2）原材料端，截至6月底，上游銅箔價格止跌企穩(wěn)，玻纖布和樹脂價格均開始企穩(wěn)并有望小幅回升。3）供給端，目前公司整體稼動率保持在90%左右，且高頻高速（M6M7等級材料）、汽車電子（77GHz、4D雷達、BMS）、IC載板基材、HDI等中高端產(chǎn)品項目有望于H2逐步放量，將改善公司產(chǎn)品結構。4）價格端，據(jù)我們最近跟蹤，目前有若干CCL廠商已向市場釋放未來漲價預期，結合最近上游原材價格趨勢以及行業(yè)各環(huán)節(jié)庫存、稼動率情況，我們判斷下半年CCL價格有較大可能性會迎來小幅回升，這有望進一步助力公司盈利能力修復。整體上看，目前CCL/PCB行業(yè)已處于周期底部，未來公司有望迎來邊際向好趨勢。
公司長期邏輯清晰，產(chǎn)品高端化升級有望打開業(yè)績成長空間。高端電子電路基材的國產(chǎn)替代是公司未來規(guī)劃的重點之一，從產(chǎn)品結構分析，我們認為公司高端化升級持續(xù)兌現(xiàn)，長線仍有超預期潛力：1）IC載板基材是公司重點項目，生益有望引領國產(chǎn)替代趨勢；2）新一代服務器平臺升級背景下，生益科技M6等級材料已實現(xiàn)突破，且更高等級材料也已完成開發(fā)，未來將隨著高階算力需求及國產(chǎn)替代進程望持續(xù)放量；3）車載業(yè)務方面，77GHz、4D成像毫米波雷達、電源管理等方向多點開花；4）大客戶AIP基材等布局貢獻。該等業(yè)務均為盈利能力較高的項目，未來將有助于公司業(yè)績持續(xù)提升。
維持“強烈推薦”投資評級。綜合考慮23H1業(yè)績因需求疲軟承壓，H2經(jīng)濟有望逐步回暖及公司產(chǎn)品升級趨勢、PCB業(yè)務的好轉，我們最新預計23-25年營收為175.2/203.8/240.1億，歸母凈利潤為15.1/20.1/25.2億，對應EPS為0.64/0.86/1.07元，對應當前股價PE為23.7/17.8/14.2倍，PB為2.6/2.3/2.1倍。我們看好公司產(chǎn)品矩陣、管理能力及長線業(yè)務發(fā)展空間，維持“強烈推薦”評級。
風險提示：原材料價格波動，競爭加劇，需求不達預期，技術升級不達預期。
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