>> 招商證券-中芯國際(688981)23Q2產(chǎn)能利用率環(huán)比改善明顯,展望23Q3量增價跌-230813
| 上傳日期: |
2023/8/13 |
大小: |
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| 格式: |
pdf 共10頁 |
來源: |
招商證券 |
| 評級: |
增持 |
作者: |
鄢凡,曹輝 |
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中芯國際港股發(fā)布2023二季度未經(jīng)審核業(yè)績,23Q2營收15.6億美元,同比-18%/環(huán)比+6.7%;毛利率20.3%,同比-19.1pcts/環(huán)比-0.5pct。行業(yè)需求未有明顯反彈,但部分中國手機消費類芯片客戶下單,23Q2稼動率環(huán)比改善明顯;展望23Q3,由于中國主要設(shè)計公司庫存逐步下降并補新品庫存,公司指引出貨量環(huán)比增長,但由于低價大宗產(chǎn)品不斷填充產(chǎn)能,因此價格將持續(xù)下降,維持“增持”投資評級。 23Q2收入和毛利率符合指引,展望23Q3量增價跌。23Q2收入15.6億美元,符合預(yù)期(Q1指引環(huán)比+5-7%),環(huán)比+6.7%/同比-18%;毛利率20.3%,符合預(yù)期(Q1指引19-21%),同比-19.1pcts/環(huán)比-0.5pct,主要系單價下滑、折舊上升。公司預(yù)計23Q3延續(xù)23Q2量增價跌情況,出貨量環(huán)比持續(xù)增加,主要系中國主設(shè)計公司開始補庫存。公司預(yù)計23Q3收入環(huán)比+3-5%,毛利率18-20%,23H2收入持續(xù)增加。 產(chǎn)能:2023年增量產(chǎn)能主要來自中芯京城和深圳產(chǎn)線,長期產(chǎn)能增長來自12英寸。公司持續(xù)增加的一部分產(chǎn)能為8英寸,到2023年底將基本部署完成,未來產(chǎn)能增量將主要來自深圳、京城、上海臨港、天津西青四條12英寸產(chǎn)線,規(guī)劃總產(chǎn)能為34萬片/月。2023年12英寸產(chǎn)能增長來自中芯京城和深圳產(chǎn)線,目前上海臨港正在建設(shè)先導(dǎo)線,技術(shù)和產(chǎn)品正在驗證;京城產(chǎn)線正在搬入設(shè)備,已經(jīng)進入量產(chǎn);天津產(chǎn)線正在建設(shè)。 產(chǎn)能利用率:23Q2環(huán)比大幅改善,12英寸產(chǎn)能利用率優(yōu)于8英寸。23Q2公司產(chǎn)能利用率為78.3%,環(huán)比+10.2pcts,改善明顯,主要系部分用于國內(nèi)手機終端消費電子的芯片庫存開始下降,客戶逐步恢復(fù)下單的需求,例如CIS、圖像信號處理、高壓驅(qū)動、微控制器、工業(yè)控制和特殊存儲芯片等;23Q28英寸客戶需求疲軟,8英寸產(chǎn)能利用率低于12英寸,主要系①行業(yè)庫存較高,由于主芯片需求弱,影響套片銷售;②國際IDM大廠低價搶奪模擬、電源類份額;③LCD驅(qū)動、面板驅(qū)動等市場需求下降。但展望未來,公司預(yù)計8英寸需求向好,產(chǎn)能利用率有望恢復(fù)滿載, ASP:低價的大宗商品正在填產(chǎn)能和8英寸晶圓價格降低,公司ASP逐季下滑。23Q2折合8寸ASP環(huán)比-7%,主要系產(chǎn)能爬坡過程中,超大產(chǎn)量的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品開始填充產(chǎn)能,占比逐漸增多,但其ASP較低,例如DDIC、TDDI和CMOS等。另外,8英寸晶圓ASP降低,主要系①智能手機的低迷導(dǎo)致大批量PMIC產(chǎn)品庫存過高,②IDM公司也在低價與Fabless競爭,市場訂單減少;③LCD驅(qū)動類芯片市場需求下降。 23Q2行業(yè)需求未有明顯反彈,中國地區(qū)部分手機類芯片客戶有補庫存需求。手機和消費電子領(lǐng)域處于創(chuàng)新瓶頸期,需求不增反降,沒有新的亮點;PC、工業(yè)、新能源汽車等細分行業(yè)供需逐漸趨于平衡。1)中國地區(qū)和智能手機:23Q2中國收入12.4億美元,同比-15%/環(huán)比+13%,其他地區(qū)環(huán)比均下滑;智能手機收入4.2億美元,同比-13%/環(huán)比+22%,主要系①國內(nèi)外景氣周期出現(xiàn)時間差,國外去庫存節(jié)奏慢于國內(nèi)2個季度;②中國客戶和中芯國際有很大維修手機市場業(yè)務(wù),而2023年國內(nèi)維修手機出貨1.4億臺,因此產(chǎn)生一部分急單需求;2)物聯(lián)網(wǎng):23Q2收入1.86億美元,同比-46%/環(huán)比-23.5%,環(huán)比下滑明顯主要系無線局域網(wǎng)、路由器等領(lǐng)域訂單下降,但中低端TWS和WiFi需求仍然穩(wěn)定;3)消費電子和其他:消費電子收入4.1億美元,同比-24%/環(huán)比+6%;嵌入式存儲和NOR、NAND等專用存儲器回暖;其他收入5.4億美元,同比-10%/環(huán)比+11%。 中國主要設(shè)計公司開始建立部分新品庫存,公司展望23Q3量增價跌。23Q3公司展望出貨量環(huán)比增加,主要系中國主要的設(shè)計公司庫存逐步下降,部分新品逐步建立庫存,開始為23H2和明年出貨做準(zhǔn)備;價格環(huán)比下滑主要系大產(chǎn)量、大宗產(chǎn)品占產(chǎn)能比例越來越高,但其價格較低、對應(yīng)市場持續(xù)下行,公司預(yù)計23H2價格繼續(xù)下降。 投資建議。23Q2行業(yè)需求尚未回溫,但中國部分手機芯片客戶開始補庫存,中芯國際23Q2稼動率環(huán)比恢復(fù)明顯。我們預(yù)計公司持續(xù)受益于行業(yè)景氣度恢復(fù)與部分領(lǐng)域訂單增長,預(yù)計2023/2024/2025年收入為440.7/506.8/582.8億元,歸母凈利潤為73.8/78.1/81.3億元,對應(yīng)PE為50.4、47.6、45.8,維持“增持”投資評級。 風(fēng)險提示:產(chǎn)能過剩的風(fēng)險,設(shè)備交付不及預(yù)期,先進制程受制裁的風(fēng)險,產(chǎn)能擴張不及預(yù)期,行業(yè)景氣度恢復(fù)不及預(yù)期的風(fēng)險。
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