>> 華金證券-士蘭微(600460)營收有望實現(xiàn)逐季增長，芯片設(shè)計研發(fā)與工藝技術(shù)研發(fā)并行發(fā)展，加固技術(shù)護城河-230823
| 上傳日期： |
2023/8/24 |
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| 304KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
華金證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
孫遠峰,王海維 |
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投資要點
公司發(fā)布2023年半年度業(yè)績報告。2023年H1公司營業(yè)收入為44.76億元，同比上升6.95%，歸母凈利潤為-0.41億元，同比下降106.88%；毛利率為24.20%，凈利率為-1.01%。
加大產(chǎn)品在高門檻市場推廣力度+搶抓市場訂單并調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)+LED新品上量共促二季度營收環(huán)比增長。2023Q2公司實現(xiàn)營收24.09億元，同比增長10.33%，環(huán)比增長16.60%，主要原因如下：（1）加大產(chǎn)品在高門檻市場推廣力度：下游普通消費電子市場景氣度相對較低，造成公司部分消費類產(chǎn)品出貨量明顯減少、價格出現(xiàn)回落，使公司業(yè)績承壓。對此，公司加大模擬電路、IGBT器件、IPM智能功率模塊、PIM功率模塊、碳化硅功率模塊、超結(jié)MOSFET器件、MCU電路、化合物芯片及器件等產(chǎn)品在大型白電、通訊、工業(yè)、新能源、汽車等高門檻市場推廣力度。（2）積極搶抓市場訂單并調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：23Q1由于消費市場需求疲軟，控股子公司士蘭集成5寸、6寸芯片生產(chǎn)線投料不足，產(chǎn)能利用率下降，導(dǎo)致士蘭集成產(chǎn)生經(jīng)營性虧損；23Q2通過積極搶抓市場訂單并調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，士蘭集成5寸、6寸線產(chǎn)能利用率回升至90%左右，二季度經(jīng)營性虧損數(shù)額較一季度大幅減少。（3）LED新品上量：受LED芯片市場價格競爭加劇影響，公司LED芯片價格較去年年末下降10%-15%，導(dǎo)致控股子公司士蘭明芯、重要參股公司士蘭明鎵出現(xiàn)較大的經(jīng)營性虧損。對此，公司在穩(wěn)固彩屏芯片市場份額同時，加快汽車照明芯片、植物照明芯片等新產(chǎn)品上量；二季度公司LED芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能利用率已回升至90%左右，LED芯片銷售額較去年同期保持一定幅度增長。
芯片設(shè)計研發(fā)與工藝技術(shù)研發(fā)并行發(fā)展，加固技術(shù)護城河。2023H1公司持續(xù)加大對模擬電路、功率器件、功率模塊、MEMS傳感器、碳化硅MOSFET等新產(chǎn)品研發(fā)投入，加快汽車級和工業(yè)級電路和器件芯片工藝平臺建設(shè)進度，加大汽車級功率模塊和新能源功率模塊研發(fā)投入，研發(fā)費用較去年同期增加15%。（1）芯片設(shè)計研發(fā)方面：依照產(chǎn)品技術(shù)特征，劃分9大產(chǎn)品線，公司持續(xù)推動各產(chǎn)線新品開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，根據(jù)市場變化不斷進行產(chǎn)品升級與業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型，保持持續(xù)發(fā)展能力。（2）工藝技術(shù)平臺研發(fā)方面：依托于已穩(wěn)定運行5、6、8、12英寸芯片生產(chǎn)線和正在快速上量的先進化合物芯片生產(chǎn)線，建立新產(chǎn)品和新工藝技術(shù)研發(fā)團隊，陸續(xù)完成國內(nèi)領(lǐng)先的高壓BCD、超薄片槽柵IGBT、超結(jié)高壓MOSFET、高密度溝槽柵MOSFET、快恢復(fù)二極管、MEMS傳感器、SiC-MOSFET器件等工藝研發(fā)，形成較為完整特色工藝制造平臺。
堅定走設(shè)計與制造一體模式+聚焦五大產(chǎn)品與技術(shù)領(lǐng)域，為后續(xù)發(fā)展提供夯實基礎(chǔ)。公司將充分發(fā)揮IDM模式優(yōu)勢，聚焦高端客戶及高門檻市場；重點瞄準當(dāng)前汽車和新能源產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展契機，抓住國內(nèi)高門檻行業(yè)和客戶積極導(dǎo)入國產(chǎn)芯片時間窗口，專注于先進車規(guī)和工業(yè)級電源管理產(chǎn)品、車規(guī)和工業(yè)級功率半導(dǎo)體器件與模塊技術(shù)、MEMS傳感器產(chǎn)品與工藝技術(shù)、車規(guī)和工業(yè)級的信號鏈及混合信號處理電路、光電系列產(chǎn)品等五大產(chǎn)品與技術(shù)領(lǐng)域，利用多條不同尺寸硅芯片產(chǎn)線和化合物產(chǎn)線的優(yōu)勢拓展工藝技術(shù)與產(chǎn)品平臺，不斷提升產(chǎn)品質(zhì)量和口碑，提升產(chǎn)品附加值，為后續(xù)發(fā)展提供堅實基礎(chǔ)。
投資建議：考慮到2023年下游普通消費電子市場景氣度相對較低，需求恢復(fù)不及預(yù)期，我們調(diào)整對公司原有業(yè)績預(yù)測，2023年至2025年營業(yè)收入由原來110.58/138.07/152.06億元調(diào)整為98.93/117.45/135.98億元，增速分別為19.5%/18.7%/15.8%；歸母凈利潤由原來14.21/17.92/20.34億元調(diào)整為5.47/9.74/11.68億元，增速分別為-48.0%/78.2%/19.9%；對應(yīng)PE分別為62.4/35.0/29.2倍?？紤]到士蘭微在分立器件領(lǐng)域龍頭地位及IDM模式成本把控優(yōu)勢，疊加公司產(chǎn)品已經(jīng)可以協(xié)同、成套進入整機應(yīng)用系統(tǒng)，市場前景廣闊，維持買入-A建議。
風(fēng)險提示：下游需求景氣度恢復(fù)不及預(yù)期；公司產(chǎn)能利用率不及預(yù)期；新產(chǎn)品研發(fā)進程不及預(yù)期。
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