>> 中信證券-新材料行業(yè)先進(jìn)封裝材料跟蹤點(diǎn)評(píng)：AI應(yīng)用步入黃金時(shí)代，先進(jìn)封裝材料受益行業(yè)東風(fēng)-230724
| 上傳日期： |
2023/7/24 |
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pdf 共6頁 |
來源： |
中信證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
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作者： |
李超，陳旺 |
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AI的應(yīng)用場景在ChatGPT問世后快速打開，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈投資熱潮，AI市場預(yù)計(jì)保持高增速。HBM產(chǎn)品在需求拉動(dòng)及產(chǎn)能擴(kuò)張的預(yù)期之下，有望呈現(xiàn)較強(qiáng)的成長性，具備先進(jìn)封裝材料技術(shù)布局及具有韓國市場供應(yīng)能力的材料龍頭企業(yè)有望享受市場紅利，重點(diǎn)推薦聯(lián)瑞新材（顆粒封裝材料GMC供應(yīng)商，配套供應(yīng)HBM封裝材料GMC所用球硅和Low α球鋁）、雅克科技（球硅產(chǎn)品布局先進(jìn)封裝，前驅(qū)體產(chǎn)品供應(yīng)韓國大廠）、華特氣體（特氣產(chǎn)品供應(yīng)韓國大廠）、神工股份（刻蝕硅材料供應(yīng)韓國市場），建議關(guān)注具備先進(jìn)封裝材料布局的華海誠科、德邦科技。
▍ChatGPT問世標(biāo)志AI發(fā)展進(jìn)入新時(shí)代，AI市場預(yù)計(jì)保持高增速。1956年達(dá)特茅斯會(huì)議上，約翰·麥卡錫創(chuàng)造“人工智能”一詞，標(biāo)志人工智能研究正式開始。歷時(shí)60年發(fā)展，2016年人工智能AlphaGo戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍李世石，2017年再勝當(dāng)時(shí)世界圍棋第一人柯潔。2022年11月30日，美國人工智能研究實(shí)驗(yàn)室OpenAI新推出人工智能技術(shù)驅(qū)動(dòng)的自然語言處理工具ChatGPT，能夠通過理解和學(xué)習(xí)人類語言進(jìn)行對(duì)話，還能根據(jù)聊天的上下文進(jìn)行互動(dòng)，完成撰寫郵件、視頻腳本、文案、翻譯、代碼等任務(wù)。ChatGPT的問世掀開了AI發(fā)展的新時(shí)代，帶動(dòng)AIGC投資熱潮。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2023年中國人工智能市場支出規(guī)模將達(dá)147.5億美元，約占全球總規(guī)模的十分之一，2026年中國AI市場將達(dá)264.4億美元，2021-2026年五年復(fù)合增長率超過20%。TrendForce集邦咨詢預(yù)估2023年AI服務(wù)器（包含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨量近120萬臺(tái)。
▍HBM產(chǎn)品特性適配AI使用場景，需求增長具備較高確定性。AI的快速發(fā)展需要硬件、技術(shù)及各項(xiàng)底層支持，包括海量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求、快速強(qiáng)大的計(jì)算處理器、巨大的能源電力等。高帶寬存儲(chǔ)器HBM是將多個(gè)DDR芯片堆疊在一起后和GPU封裝在一起，實(shí)現(xiàn)大容量、高位寬的DDR組合陣列。它通過使用硅通孔（TSV）垂直堆疊多個(gè)DRAM，采用先進(jìn)封裝方法，通過DRAM中的數(shù)千個(gè)微孔將上下芯片垂直互連，顯著提升數(shù)據(jù)處理速度。因此，HBM具有更高帶寬、更多I/O數(shù)量、更低功耗、更小尺寸的優(yōu)點(diǎn)。而高速、高帶寬的特性使HBM非常適配于AI的使用場景。AI產(chǎn)品的風(fēng)靡也快速拉動(dòng)HBM的需求增長。目前HBM全球市場主要由SK海力士、三星、美光占據(jù)。據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》援引韓國ETNews報(bào)道，SK海力士為應(yīng)對(duì)人工智能半導(dǎo)體需求增加，將追加投資HBM產(chǎn)線，目標(biāo)將HBM產(chǎn)能翻倍。據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》報(bào)道，三星計(jì)劃投資擴(kuò)產(chǎn)HBM，目標(biāo)明年將HBM產(chǎn)能提高一倍。從產(chǎn)能擴(kuò)張角度看，該領(lǐng)域近幾年具備較強(qiáng)的成長性。
▍關(guān)注具備先進(jìn)封裝材料技術(shù)布局及具有韓國市場供應(yīng)能力的材料龍頭企業(yè)。半導(dǎo)體封裝材料包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、封裝樹脂、陶瓷封裝材料、芯片粘結(jié)材料、層間介質(zhì)材料等。一方面，先進(jìn)封裝是HBM產(chǎn)品得以落地的關(guān)鍵技術(shù)，具備先進(jìn)封裝材料技術(shù)布局的企業(yè)有望伴隨行業(yè)東風(fēng)實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展，同時(shí)引領(lǐng)國內(nèi)高端封裝材料更新迭代。另一方面，具備給韓國大廠三星、海力士供貨能力或間接供應(yīng)至韓國市場的材料龍頭有望更快享受到HBM訂單激增帶來的市場紅利，在訂單、業(yè)績層面有望率先迎來拐點(diǎn)向上。
▍風(fēng)險(xiǎn)因素：海外限制性政策超預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)；技術(shù)突破進(jìn)度不及預(yù)期；下游客戶拓展進(jìn)度不及預(yù)期；市場競爭加劇的風(fēng)險(xiǎn)；HBM產(chǎn)能建設(shè)進(jìn)度不及預(yù)期。
▍投資策略：AI的應(yīng)用場景在ChatGPT問世后快速打開，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈投資熱潮，AI市場預(yù)計(jì)保持高增速。HBM產(chǎn)品在需求拉動(dòng)及產(chǎn)能擴(kuò)張的預(yù)期之下，有望呈現(xiàn)較強(qiáng)的成長性，具備先進(jìn)封裝材料技術(shù)布局及具有韓國市場供應(yīng)能力的材料龍頭企業(yè)有望享受市場紅利，重點(diǎn)推薦聯(lián)瑞新材（顆粒封裝材料GMC供應(yīng)商，配套供應(yīng)HBM封裝材料GMC所用球硅和Low α球鋁）、雅克科技（球硅產(chǎn)品布局先進(jìn)封裝，前驅(qū)體產(chǎn)品供應(yīng)韓國大廠）、華特氣體（特氣產(chǎn)品供應(yīng)韓國大廠）、神工股份（刻蝕硅材料供應(yīng)韓國市場），建議關(guān)注具備先進(jìn)封裝材料布局的華海誠科、德邦科技。
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