>> 中信證券-存儲(chǔ)行業(yè)深度追蹤系列第3期(2023年6月)：海外大廠稼動(dòng)調(diào)降，部分產(chǎn)品漲勢開啟-230711
| 上傳日期： |
2023/7/11 |
大小： |
1383KB |
| 格式： |
pdf 共35頁 |
來源： |
中信證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
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作者： |
徐濤，王子源，程子盈 |
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存儲(chǔ)器價(jià)格情況：
DRAM方面：6月價(jià)格延續(xù)下跌趨勢但跌幅收窄至0.98%-3.85%，本輪高點(diǎn)21年6月至23年6月累計(jì)跌幅為68%-80%。主流DRAM價(jià)格仍下跌，6月跌幅在1.98%-3.64%，較5月有所收窄（5月跌幅6.25%-9.82%），目前價(jià)格處于周期底部。利基DRAM價(jià)格跌幅在0.98%-3.85%（5月跌幅0.00%-4.67%），目前價(jià)格處于周期底部。我們認(rèn)為，雖然供應(yīng)商減產(chǎn)不及需求走弱速度，但相較23Q1，部分產(chǎn)品23Q2均價(jià)季跌幅有收縮趨勢，根據(jù)TrendForce，23Q2 DRAM跌幅收縮至13%-18%，其中，PC及Server DRAM跌幅為15%-20%；Mobile DRAM跌幅為13%-18%。TrendForce預(yù)計(jì)，受DRAM廠商陸續(xù)減產(chǎn)影響，整體DRAM供給逐季減少，加上季節(jié)性需求支撐減輕供應(yīng)商庫存壓力，23Q3跌幅將進(jìn)一步收縮至0%-5%，同時(shí)LPDDR5產(chǎn)品價(jià)格有望上漲0~5%。
NANDFlash方面：6月價(jià)格趨穩(wěn)，跌幅為0.00%-1.42%，本輪高點(diǎn)21年7月至23年6月累計(jì)跌幅為47%-71%。根據(jù)TrendForce，23H2旺季備貨周期將至，盡管今年需求低迷導(dǎo)致終端出貨持續(xù)下修，市場仍認(rèn)為23H2終端出貨量會(huì)優(yōu)于23H1，采購量有機(jī)會(huì)逐季增加。根據(jù)TrendForce，由于多數(shù)供應(yīng)商已開始減產(chǎn)，庫存壓力有望在Q3下降，三星等原廠報(bào)價(jià)態(tài)度強(qiáng)勢，Q3合約價(jià)有較大機(jī)率觸底反彈，并刺激買方采購意愿，加速供需平衡；TrendForce預(yù)計(jì)23Q3起NANDFlash Wafer均價(jià)環(huán)比漲幅0%-5%，Q4漲幅將進(jìn)一步擴(kuò)大至8%-13%。
存儲(chǔ)模組方面：今年2月開始價(jià)格下跌幅度收窄，6月價(jià)格趨穩(wěn)，本輪高點(diǎn)21年3月至23年6月累計(jì)跌幅為43.50%-63.87%。據(jù)CFM閃存市場，截至6月27日，近半年DDR4 SODIMM（8GB 3200）由約17美金降至不足14美金，降幅約19%，OEMSSD（512GBSATA）由約26.5美金降至19.5美金，降幅約26%。11月下旬以來降幅有所收窄，我們認(rèn)為模組廠商產(chǎn)品單價(jià)有望于23H2企穩(wěn)回暖，隨下游需求復(fù)蘇而獲得銷量彈性，同時(shí)上游晶圓成本處于底部，有利于模組環(huán)節(jié)盈利水平修復(fù)。
交期及價(jià)格預(yù)測：貨期趨勢整體縮短，存儲(chǔ)器模塊交期仍維持穩(wěn)定，價(jià)格短期仍跌，跌幅有望收縮。根據(jù)TrendForce，23Q2 NANDFlash價(jià)格跌幅為10-15%，預(yù)計(jì)23Q3跌幅將收縮至3-8%，供需錯(cuò)配仍壓制NANDFlash價(jià)格止跌回穩(wěn)；NANDFlash Wafer均價(jià)預(yù)估將率先上漲，SSD、eMMC、UFS等模組產(chǎn)品則因下游客戶拉貨遲緩價(jià)格續(xù)跌，Q4 NAND整體均價(jià)有望止跌回升；根據(jù)TrendForce，23Q2 DRAM價(jià)格跌幅收縮至13%-18%，受DRAM廠商陸續(xù)減產(chǎn)影響，整體DRAM供給逐季減少，加上季節(jié)性需求支撐減輕供應(yīng)商庫存壓力，預(yù)計(jì)23Q3跌幅將進(jìn)一步收縮至0%-5%。
廠商數(shù)據(jù)：各類型存儲(chǔ)器價(jià)格承壓之下，中國存儲(chǔ)市場的重點(diǎn)公司如旺宏、華邦電、南亞科、力積電營收同比持續(xù)下降，旺宏（6月）和力積電（5月）環(huán)比下降，華邦電（6月）和南亞科（6月）環(huán)比上升。旺宏于22Q4減產(chǎn)20~25%，23年6月營收同比-45.3%，環(huán)比-6.2%；華邦電6月營收同比-21.5%，環(huán)比+13.9%；南亞科6月營收同比-53.1%，環(huán)比+6.5%；力積電5月營收同比-49.8%，環(huán)比-4.0%。
供給側(cè)與需求側(cè)近況更新：
供給端：為應(yīng)對(duì)下游需求持續(xù)疲軟、行業(yè)供過于求，部分廠商調(diào)降投片量，同時(shí)下調(diào)2023年資本開支及產(chǎn)能提升預(yù)期。據(jù)TrendForce，鎧俠旗下日本兩座NAND廠已從10月起將晶圓產(chǎn)量減少30%，同時(shí)據(jù)各公司業(yè)績會(huì)，美光2023財(cái)年資本支出降至70億美元，同比-40%以上，并將對(duì)DRAM和NAND進(jìn)一步減產(chǎn)30%至2024年；SK海力士決定將此前預(yù)期的2023年CAPEX減少50%以上，西部數(shù)據(jù)提出2023年對(duì)設(shè)備投資總額為23億美元，較三季報(bào)會(huì)議提出的27億美元下降14.8%；三星存儲(chǔ)芯片減產(chǎn)效益最快6月底顯現(xiàn)，23H2大廠庫存消耗速度將加快，促使半導(dǎo)體整體產(chǎn)業(yè)狀況改善。量產(chǎn)、擴(kuò)產(chǎn)方面，三星電子宣布12納米級(jí)DDR5 DRAM已開始量產(chǎn)；SK海力士宣布量產(chǎn)238層4DNAND；美光計(jì)劃收購力成西安，擬斥資43億元投資西安廠。從歷史周期看，資本開支增速與市場增速強(qiáng)相關(guān)性，隨著各大存儲(chǔ)廠商陸續(xù)下調(diào)2023年資本開支計(jì)劃并降低稼動(dòng)率，我們預(yù)計(jì)23年行業(yè)供給增速低于需求增速，供需將逐步達(dá)到平衡，有助于庫存修復(fù)，我們看好存儲(chǔ)板塊周期2023年下半年迎來見底。
需求端：下游廠商“降成本、去庫存”趨勢持續(xù)，看好需求逐步復(fù)蘇。2022年需求疲軟下行業(yè)庫存持續(xù)攀升，各大終端廠商將把重心持續(xù)放在去庫存及降成本上，22Q4末華碩、聯(lián)想、小米、浪潮庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)相較22Q2末已有所好轉(zhuǎn)。但小米和浪潮由于庫存原材料增長、提前備貨等原因，23Q1庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)分別為87/179天，有所增加。我們認(rèn)為，目前終端廠商已處于去庫存的后期，全年出貨有望呈現(xiàn)前低后高。需求量來看，我們看好23H2至24年下游需求回暖趨勢：1）服務(wù)器端，我們預(yù)計(jì)23Q3需求將有望實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長，看好23H2 DDR5在服務(wù)器端需求提升，同時(shí)AI服務(wù)器DRAM和NAND的容量需求（content）是傳統(tǒng)的6~8x和3x；2）PC端，我們預(yù)計(jì)23年P(guān)C出貨同比下滑低兩位數(shù)（low-double digit）；3）手機(jī)及智能終端，我們預(yù)計(jì)23年智能
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