>> 中郵證券-士蘭微(600460)碳化硅主驅模塊即將起量-230827
| 上傳日期： |
2023/8/28 |
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| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
中郵證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
吳文吉 |
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事件
公司發(fā)布2023年半年度報告，2023年上半年實現(xiàn)營收44.76億元，同比增長6.95%；歸母凈利潤-0.41億元，同比下降106.88%；扣非凈利潤1.63億元，同比下降67.66%。單二季度實現(xiàn)營收24.09億元，同比增長10.33%，環(huán)比增長16.61%；歸母凈利潤-2.55億元，同比下降177.01%，環(huán)比下降219.30%；扣非凈利潤0.49億元，同比下降79.70%，環(huán)比下降56.52%。
投資要點
消費類產(chǎn)品短期承壓，高門檻市場推廣加速。2023年上半年下游應用市場結構性分化依然較為明顯：一方面，與普通消費電子相關的產(chǎn)品需求較為疲軟，另一方面與汽車、新能源等相關的產(chǎn)品需求較為旺盛，國產(chǎn)芯片進口替代的進程明顯加快。除中低端消費類應用短期承壓外，公司加大了產(chǎn)品大型白電、通訊、工業(yè)、新能源、汽車等高門檻市場的推廣力度。2023年上半年實現(xiàn)營收44.76億元，同比增長6.95%；歸母凈利潤-0.41億元，同比下降106.88%；扣非凈利潤1.63億元，同比下降67.66%。單二季度實現(xiàn)營收24.09億元，同比增長10.33%，環(huán)比增長16.61%；歸母凈利潤-2.55億元，同比下降177.01%，環(huán)比下降219.30%；扣非凈利潤0.49億元，同比下降79.70%，環(huán)比下降56.52%。
集成電路產(chǎn)品出貨量顯著提升。上半年IPM模塊、DC-DC電路、LED照明及低壓電機驅動電路、32位MCU電路、快充電路等集成電路產(chǎn)品出貨量明顯加快，上半年集成電路總計實現(xiàn)營業(yè)收入為15.76億元，同比增長16.49%。其中，公司的IPM模塊在國內(nèi)多家主流的白電整機廠商在變頻空調等白電整機上使用量超過5,300萬顆，同比增加51%；除了保持白電領域的領先優(yōu)勢外，公司的IPM模塊在工業(yè)和汽車上的使用量也分別達到560萬顆和60萬顆，看好未來IPM模塊營收持續(xù)增長。
碳化硅產(chǎn)線穩(wěn)步爬坡，模塊產(chǎn)品即將量產(chǎn)。2023年上半年，士蘭明鎵SiC功率器件芯片生產(chǎn)線成功推進，當前月產(chǎn)能達3,000片6英寸SiC芯片，預計年底形成月產(chǎn)6,000片6英寸SiC芯片（SiCMOSFET和SiCSBD）的生產(chǎn)能力。公司已完成第二代平面柵SiC-MOSFET的開發(fā)，基于此芯片封裝的的電動汽車主電機驅動模塊，已通過部分客戶測試，23Q3有望實現(xiàn)量產(chǎn)和交付。
投資建議：
我們預計公司2023-2025歸母凈利潤7.1/11.4/13.8億元，維持“買入”評級。
風險提示：
下游需求不及預期風險；市場競爭加劇風險；半導體周期下行風險。
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