>> 中泰證券-士蘭微(600460)Q2營收環(huán)比增長，多產(chǎn)品布局助力長期發(fā)展-230823
| 上傳日期： |
2023/8/24 |
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| 611KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
中泰證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
王芳,楊旭,游凡 |
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事件概述：
公司發(fā)布2023年中報：1）23H1實現(xiàn)營收44.8億元，同比+7.0%；歸母凈利潤-0.4億元，同比-6.4億元；扣非凈利潤1.6億元，同比-67.7%；毛利率24.2%，同比-6.9pcts。
2）23Q2營收24.1億元，同比+10.3%，環(huán)比+16.6%；歸母凈利潤-2.6億元，同比-5.9億元，環(huán)比-4.7億元；扣非歸母凈利潤0.5億元，同比-79.7%，環(huán)比-56.5%。毛利率22.5%，同比-8.3pcts，環(huán)比-3.7pcts。
Q2營收環(huán)比增長，利潤端短期承壓
公司IPM模塊、DC-DC電路、IGBT器件、PIM模塊等產(chǎn)品的營業(yè)收入增長較快，帶動Q2營收環(huán)比增長。Q2公司盈利水平下降主要原因有：1）Q2公司毛利率環(huán)比下降3.7pcts，系產(chǎn)線折舊壓力較大；2）23H1公司持有的其他非流動金融資產(chǎn)中昱能科技、安路科技股票價格下跌，導(dǎo)致其公允價值變動產(chǎn)生2.25億虧損。Q2公允價值變動凈收益為-3.74億，Q1為1.07億。
新能源領(lǐng)域不斷突破，H2營收有望增長
公司在IGBT、SiC等產(chǎn)品推進(jìn)上取得進(jìn)展。汽車：1）基于公司自主研發(fā)的V代IGBT和FRD芯片的電動汽車主電機(jī)驅(qū)動模塊，已向比亞迪、吉利、匯川等批量供貨。公司已具備月產(chǎn)17萬只/月汽車級功率模塊封裝能力。2）SiC方面，公司已完成第二代平面柵SiC-MOSFET技術(shù)的開發(fā)，將SiC-MOSFET芯片封裝到汽車主電機(jī)驅(qū)動模塊上，已通過部分客戶測試，23Q3有望批量交付。光伏/儲能：用于光伏的IGBT器件（單管）、逆變控制模塊、SiCMOS器件已批量出貨，打開光伏市場空間。家電/工業(yè)：推出了基于M0內(nèi)核的更大容量Flash更多管腳的通用高性能控制器產(chǎn)品，滿足智能家電、工業(yè)自動化的高性能控制的需求。
多產(chǎn)線齊頭并進(jìn)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)升級
5/6/8寸芯片：23H1公司總計產(chǎn)出5/6寸芯片（士蘭集成）106.47萬片，同比略降，Q1受景氣度影響，產(chǎn)能利用率較低，Q2調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，搶抓訂單，產(chǎn)能利用率已回升至90%；8寸芯片（士蘭集昕）34.67萬片，同比略增。外延片：H1產(chǎn)能利率下降，產(chǎn)出各尺寸外延芯片31.16萬片，預(yù)計H2產(chǎn)出將回升。封裝（成都集佳）：公司已具備年產(chǎn)功率模塊1.7億只、年產(chǎn)功率器件12億只、年產(chǎn)MEMS傳感器2億只、年產(chǎn)光電器件4,000萬只的封裝能力。12寸線（士蘭集科）：截至6月末，已具備2萬片/月的IGBT芯片產(chǎn)能，23H2將加快車規(guī)級IGBT芯片平臺建設(shè)，加快新產(chǎn)品上量，改善盈利水平?；衔锇雽?dǎo)體：公司6英寸SiC芯片生產(chǎn)線已初步通線，目前產(chǎn)能達(dá)到3000片/月，預(yù)計23年年底將達(dá)到6000片/月。
投資建議
士蘭微憑借堅定擴(kuò)產(chǎn)，開拓新下游領(lǐng)域，提升可供給產(chǎn)品的種類和性能?；诠?3H1業(yè)績，我們調(diào)整2023/24/25年公司歸母凈利至10.1/15.4/17.9億元（此前預(yù)測23/24/25年歸母凈利為15.5/19.9/21.9億元），對應(yīng)PE為35/23/20倍，維持“買入”評級。
風(fēng)險提示
行業(yè)景氣不及預(yù)期，研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期，客戶開拓不及預(yù)期。
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