>> 中信證券-電子行業(yè)業(yè)績展望：一張圖匯總部分重點上市公司2023H1&Q2業(yè)績前瞻-230702
| 上傳日期： |
2023/7/2 |
大小： |
275KB |
| 格式： |
pdf 共6頁 |
來源： |
中信證券 |
| 評級： |
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作者： |
徐濤，胡葉倩雯，雷俊成 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告 |
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核心觀點：
1、23Q2業(yè)績前瞻：整體處于溫和但弱復蘇，庫存去化和需求復蘇弱于市場此前預期，部分板塊已經觸底。我們認為，1）受益于上游原材料價格低位+海外新興市場需求穩(wěn)健復蘇+美元匯率走強的終端廠商（如傳音控股）的需求復蘇較為顯著；2）受益需求復蘇，板塊盈利能力觸底改善的LED廠商及面板廠商業(yè)績出現底部回升；3）大客戶貢獻需求增量，帶動細分業(yè)務成長的公司（如賽騰股份）業(yè)績表現相對較好；4）海外對華半導體限制愈加嚴格，受益國產替代需求提升，我們預計半導體板塊的盈利能力及訂單需求仍保持穩(wěn)健增長；5）周期性行業(yè)（如存儲、面板等）整體處在探底的過程中，雖然Q2業(yè)績表現不佳，但是對于后續(xù)的預期逐漸增強；6）政府招投標相關板塊（如安防），我們預計將處于緩慢回升的過程。
2、23H1整體表現：下游庫存持續(xù)去化，但復蘇節(jié)奏慢于此前預期，半導體板塊保持高景氣。消費電子板塊：上游原材料價格下行，成本端壓力趨緩，我們認為行業(yè)整體需求復蘇節(jié)奏慢于此前預期致使業(yè)績承壓，但部分細分板塊增速亮眼。半導體板塊：受益于國產替代需求提升及行業(yè)政策預期，行業(yè)景氣維持，我們認為設備、材料、高端芯片等核心“卡脖子”細分賽道仍保持結構性景氣；電子零組件板塊：逐季改善，面板需求環(huán)比提升，功率器件需求保持平穩(wěn)，我們認為行業(yè)格局變化下的國產龍頭表現佳。整體而言，2023H1下游需求復蘇分化，出現部分修復，預計2023H2將整體復蘇修復，且新興市場強于成熟市場。
3、2023下半年投資策略：建議關注“效率+安全”兩條主線，效率是主線，安全是基礎。展望2023H2，我們看好消費電子板塊需求逐季度復蘇，建議重點關注安卓端智能手機格局變動帶來的投資機會以及MR、潛望帶來的結構性機遇，增量市場關注AI/VR/汽車電子等帶來的新需求；供應安全方面，半導體制造-設備-零部件自主+高端芯片國產替代需求提升，建議關注“卡脖子”環(huán)節(jié)國產化歷史機遇。
風險因素：全球宏觀經濟低迷風險，全球疫情持續(xù)，下游需求釋放不及預期，產品、技術創(chuàng)新不及預期，競爭格局加劇，國際產業(yè)環(huán)境變化和貿易摩擦加劇風險，匯率波動等。
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