>> 光大證券-精測電子(300567)跟蹤報告之二：半導(dǎo)體量測設(shè)備龍頭，產(chǎn)品線不斷完善-230831
| 上傳日期： |
2023/9/1 |
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| 673KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
光大證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
劉凱，于文龍 |
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事件：
公司發(fā)布2023年半年報，營業(yè)收入11.10億元，同比增長0.46%；歸母凈利潤0.12億元，同比下降58.56%；扣非歸母凈利潤-0.45億元，同比下降714.25%，上年同期為0.07億元。
點評：
公司主要從事顯示、半導(dǎo)體及新能源檢測系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。公司目前在顯示領(lǐng)域的主營產(chǎn)品涵蓋LCD、OLED、Mini-LED、Micro-OLED、Micro-LED等各類顯示器件的檢測設(shè)備，包括電測及調(diào)試系統(tǒng)設(shè)備、前制程AOI設(shè)備、自動化裝備集成產(chǎn)品、微顯示缺陷檢測、AR/VR制程設(shè)備、AI檢測軟件與系統(tǒng)以及智能和精密光學(xué)儀器等；在半導(dǎo)體領(lǐng)域的主營產(chǎn)品分為前道和后道測試設(shè)備，包括膜厚量測系統(tǒng)、光學(xué)關(guān)鍵尺寸量測系統(tǒng)、電子束缺陷檢測系統(tǒng)、半導(dǎo)體硅片應(yīng)力測量設(shè)備、明場光學(xué)缺陷檢測設(shè)備和自動檢測設(shè)備（ATE）等；在新能源領(lǐng)域的主要產(chǎn)品為鋰電池生產(chǎn)及檢測設(shè)備，主要用于鋰電池電芯裝配和檢測環(huán)節(jié)等，包括鋰電池化成分容系統(tǒng)、切疊一體機、鋰電池視覺檢測系統(tǒng)和BMS檢測系統(tǒng)等。
公司量測設(shè)備型號不斷完善，收入規(guī)?？焖僭鲩L。公司所處的半導(dǎo)體檢測設(shè)備領(lǐng)域，特別是前道量測領(lǐng)域，生產(chǎn)線的國產(chǎn)設(shè)備供給率較低，2023年上半年，公司的多款主力產(chǎn)品已得到諸多一線客戶認(rèn)可，并取得良好的市場口碑，同時公司還在加緊其余核心產(chǎn)品的研發(fā)、認(rèn)證以及拓展，因此公司對未來的銷售增長保持積極樂觀態(tài)度。
目前公司是國內(nèi)半導(dǎo)體檢測設(shè)備領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)之一，已基本形成在半導(dǎo)體檢測前道、后道全領(lǐng)域的布局，公司子公司武漢精鴻主要聚焦自動測試設(shè)備（ATE）領(lǐng)域（主要產(chǎn)品是存儲芯片測試設(shè)備），老化（Burn-In）產(chǎn)品線在國內(nèi)一線客戶實現(xiàn)批量重復(fù)訂單、CP（Chip Probe，晶片探測）/FT（Final Test，最終測試，即出廠測試）產(chǎn)品線相關(guān)產(chǎn)品已取得相應(yīng)訂單并完成交付，目前批量訂單正在積極爭取中。
上海精測膜厚系列產(chǎn)品、OCD設(shè)備、電子束設(shè)備已取得國內(nèi)多家客戶的批量訂單；半導(dǎo)體硅片應(yīng)力測量設(shè)備也取得客戶重復(fù)訂單；明場光學(xué)缺陷檢測設(shè)備已完成首臺套交付，且已取得更先進制程訂單；有圖形暗場缺陷檢測設(shè)備等其余儲備的產(chǎn)品目前正處于研發(fā)、認(rèn)證以及拓展的過程中。隨著公司技術(shù)水平的不斷提高、產(chǎn)品成熟度以及市場對公司產(chǎn)品的認(rèn)可度不斷提升，公司半導(dǎo)體檢測業(yè)務(wù)開拓迅速，訂單以及銷售收入持續(xù)增長。2023年上半年公司在整個半導(dǎo)體板塊實現(xiàn)銷售收入1.23億元，較上年同期增長79.22%。
目前在國際晶圓制造企業(yè)工藝不斷迭代的同時，國內(nèi)下游晶圓制造企業(yè)的工藝也在朝著更小制程的方向不斷發(fā)展，這對檢測設(shè)備的靈敏度、可適用性及穩(wěn)定性等不斷提出了新的挑戰(zhàn)。公司順應(yīng)半導(dǎo)體市場發(fā)展趨勢，針對下游晶圓制造企業(yè)半導(dǎo)體制造工藝節(jié)點的升級需求對公司半導(dǎo)體檢測設(shè)備進行技術(shù)迭代，2023年上半年公司在半導(dǎo)體量檢測領(lǐng)域多款產(chǎn)品技術(shù)取得突破和進展，與國內(nèi)同行業(yè)相比技術(shù)、產(chǎn)品優(yōu)勢明顯。目前公司核心產(chǎn)品已覆蓋2xnm及以上制程，先進制程的膜厚產(chǎn)品、OCD設(shè)備以及電子束缺陷復(fù)查設(shè)備已取得頭部客戶訂單，隨著制程越來越先進、工藝環(huán)節(jié)不斷增加，行業(yè)發(fā)展對工藝控制水平提出了更高的要求，制造過程中檢測設(shè)備與量測設(shè)備的需求量將倍增。
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