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自2017年戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型以來，公司定位于全球領(lǐng)先的數(shù)據(jù)中心IC供應(yīng)商，目前產(chǎn)品涵蓋：光通信DSP芯片、交換機(jī)芯片、存儲(chǔ)控制器、ASIC芯片、DPU、PHY等，且上述細(xì)分產(chǎn)品均處于行業(yè)第一&第二位置。成功的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，亦帶動(dòng)公司營收&Non-GAAP凈利潤在過去7年持續(xù)增長。展望未來，我們看好公司在AI領(lǐng)域中的業(yè)績兌現(xiàn)（400G/800G光模塊放量），以及在數(shù)據(jù)中心（CXL、HSM、AEC等產(chǎn)品擴(kuò)容）、基礎(chǔ)設(shè)施（5G周期）、汽車&工業(yè)領(lǐng)域（智能化和自動(dòng)化趨勢）等領(lǐng)域中的成長性，我們持續(xù)看好公司短期、中長期投資價(jià)值。
　　▍公司概覽：成功的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，全球領(lǐng)先的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商。1）邁威爾是全球數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施半導(dǎo)體解決方案的主要供應(yīng)商，目前可提供業(yè)界完整的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施半導(dǎo)體完整的組合方案（電芯片DSP+放大器、交換機(jī)芯片、DPU、存儲(chǔ)控制器、PHY、ASIC芯片、連接芯片等），產(chǎn)品主要用于數(shù)據(jù)中心、企業(yè)網(wǎng)絡(luò)、5G基站、汽車&工業(yè)領(lǐng)域中。CY2017年以來，公司不斷出售低毛利手機(jī)&寬帶業(yè)務(wù)，并通過收購等資本運(yùn)作方式，先后收購Cavium、Multi-Gig、Avera、Inphi、Innovium等公司，加大在數(shù)據(jù)中心以及網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)等領(lǐng)域中的產(chǎn)品布局。2）通過上述成功的資本運(yùn)作，公司近些年來增長勢頭強(qiáng)勁。營業(yè)收入由FY2017（CY2016）年的23.2億美元增長至FY2023（CY2022）年的59.2億美元，Non-GAAP凈利潤由FY2017（CY2016）年的3.31億美元增長至FY2023（CY2022）年的18.22億美元。
　　▍行業(yè)分析：網(wǎng)絡(luò)半導(dǎo)體是數(shù)據(jù)中心的重要組成部分，市場集中度高。Gartner數(shù)據(jù)顯示，2022年全球數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)半導(dǎo)體市場規(guī)模約440億美元，預(yù)計(jì)未來4年復(fù)合增速約6%。從市占率來看，全球網(wǎng)絡(luò)半導(dǎo)體行業(yè)高度集中，頭部企業(yè)占據(jù)了絕大部分市場份額（CR10約65%），博通為行業(yè)最大的玩家（市占率約25%），邁威爾處于行業(yè)第二位置（市占率約8%）。
　　1）光模塊DSP電芯片：全球市場規(guī)模約10億美元，Marvell是該領(lǐng)域的絕對龍頭。（a）LightCounting數(shù)據(jù)顯示，全球數(shù)據(jù)中心DSP芯片市場規(guī)模有望由2022年的8.7億美元增長至2024年的14.1億美元。該行業(yè)主要由三家公司構(gòu)成，Marvell為該領(lǐng)域的龍頭，2022年市占率約60%。（b）DSP未來增長動(dòng)力：主要源于800G/1.6T光模塊產(chǎn)品升級(jí)、AOC&AEC對其需求增加。
　　2）交換機(jī)芯片：全球交換機(jī)芯片市場規(guī)模約50-60億美元，未來增速主要源于商用領(lǐng)域。（a）灼識(shí)咨詢數(shù)據(jù)顯示，全球交換機(jī)芯片市場規(guī)模有望由2020年的51億美元增長至2025年的60億美元，增長動(dòng)力主要源于商用以太網(wǎng)交換機(jī)芯片的增長。（b）650 Group數(shù)據(jù)顯示，全球商用以太網(wǎng)交換機(jī)芯片市場，幾乎是由博通和Marvell壟斷。2020Q4，博通市占率（按出貨量計(jì)算）約70%，Marvell市占率（按出貨量統(tǒng)計(jì)）約29%。
　　3）以太網(wǎng)PHY芯片：市場規(guī)模約百億美元，汽車和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域主要貢獻(xiàn)其增量。（a）MMR數(shù)據(jù)顯示，2021年全球以太網(wǎng)PHY市場為90.2億美元，2029年有望增長至169億美元（CAGR=8.2%）。（b）中國汽車技術(shù)研究中心數(shù)據(jù)顯示：2022年博通占據(jù)全球以太網(wǎng)PHY 28%份額，而Marvell以22.3%的占有率緊隨其后。
　　4）DPU芯片：行業(yè)處于快速成長階段，各家推出不同系列產(chǎn)品搶占市場份額。（a）賽迪顧問數(shù)據(jù)顯示，2021年全球DPU市場規(guī)模為50.7億美元，有望以48.3%年度復(fù)合增長率，增長至2025年的245.3億美元。（b）目前DPU市場仍在快速發(fā)展階段，各家公司推出具備不同類型的產(chǎn)品（通用性、專用性、通用性+可編程靈活性），以不斷搶占細(xì)分領(lǐng)域市場。
　　5）ASIC芯片：行業(yè)快速成長，博通和邁威爾占據(jù)了高端ASIC市場。（a）Transparency Market Research數(shù)據(jù)顯示，全球ASIC芯片市場規(guī)模有望從2021年的158.7億美元增長至2031年的344.9億美元（CAGR為8.1%），增長動(dòng)力主要源于消費(fèi)電子、航天應(yīng)用等領(lǐng)域。（b）Grand View Research數(shù)據(jù)顯示，在2022年高端ASIC市場中，博通占據(jù)了最大的市場份額，約占35%。Marvell則占據(jù)了全球第二大高端ASIC市場份額，約為15%。
　　▍公司分析：短期關(guān)注AI景氣度，中長期成長性顯著。1）短期看點(diǎn)是AI：公司在AI領(lǐng)域中的產(chǎn)品主要包括400G/800GPAM4 DSP、400ZRDSP、AIASIC芯片（占比較?。?。從下游客戶的產(chǎn)品部署節(jié)奏來看：（a）目前公有云廠商正處于800G開始滲透、400G規(guī)模升級(jí)的時(shí)間階點(diǎn)，有望帶動(dòng)400G/800GPAM4 DSP、400ZRDSP等產(chǎn)品出貨量的釋放。（b）公司ASIC產(chǎn)品起源于2019年收購的Avera半導(dǎo)體公司，經(jīng)過四年的發(fā)展，目前ASIC產(chǎn)品已迭代至3nm，累計(jì)訂單數(shù)量約40+，分布在AI、DPU、視頻轉(zhuǎn)碼、網(wǎng)絡(luò)、ARM服務(wù)器等領(lǐng)域。據(jù)路透社報(bào)道，亞馬遜未來有望采購Marvell ASIC產(chǎn)品（目前公司仍未對其進(jìn)行確認(rèn)）。我們認(rèn)為，一旦公司ASIC產(chǎn)品切入亞馬遜等CSP企業(yè)中，公司ASIC收入有望快速落地，我們持續(xù)跟蹤公司在此領(lǐng)域中的進(jìn)展和動(dòng)態(tài)。2）中長期看點(diǎn)：數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域需求旺盛，靜待5G、汽車&工業(yè)市場突圍。（a）從公司的產(chǎn)品拓展節(jié)奏來看，我們看好公司在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域中的成長