久久一日本道色综合久久_国产最爽的av片在线观看_精品成人Av一区二区三区_94久久国产乱子伦精品免费_国产三级网站在线观看_和女邻居做爰在线观看_wymfw最新免费_国产强奷在线免费阅读_95在线观看视频

打破IC發(fā)展限制，向高密度封裝時代邁進。集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上，采用適當連接技術(shù)形成電氣連接，安裝外殼，構(gòu)成有效組件的整個過程，封裝主要起著安放、固定、密封、保護芯片，以及確保電路性能和熱性能等作用。先進封裝技術(shù)通過采用更緊湊、更高級設(shè)計和制程技術(shù)，可提供更高集成度，更小尺寸，更高性能及更低能耗芯片。通過將多個芯片堆疊，在顯著提高集成度及性能時，降低空間需求。在性能與能耗上，先進封裝通過優(yōu)化設(shè)計與制程，可大幅提高信號傳輸速度，降低功耗。在制程技術(shù)上，先進封裝采用如微細化焊球、超低k材料等創(chuàng)新技術(shù)，使得封裝電氣性能及散熱性能有顯著提升。未來封裝各類間距將會進一步下降，BumpI/0間距將會縮小至50-40μm之間，重布層線寬間距將至2/2μm，高密度封裝時代漸行漸近。
　　橫向連接/縱向堆疊奠定先進封裝技術(shù)基石。（1）倒裝：在I/O底板上沉積錫鉛球，將芯片翻轉(zhuǎn)加熱，利用熔融錫鉛球與陶瓷機板相結(jié)合來替換傳統(tǒng)打線鍵合；（2）重新布線(RDL)：將原來設(shè)計的IC線路接點位置(I/Opad)，通過晶圓級金屬布線制程和凸塊制程改變其接點位置，使IC能適用于不同的封裝形式；（3）晶圓級封裝：先在整片晶圓上同時對眾多芯片進行封裝、測試，最后切割成單個器件，并直接貼裝到基板或PCB上，生產(chǎn)成本大幅降低，其中FIWLP具有真正裸片尺寸的顯著特點，通常用于低輸入/輸出（I/O）數(shù)量（一般小于400）和較小裸片尺寸工藝當中；FO-WLP初始用于將獨立的裸片重新組裝或重新配置到晶圓工藝中，并以此為基礎(chǔ)，通過批量處理、構(gòu)建和金屬化結(jié)構(gòu)，F(xiàn)an-Out的Bump可以長到Die外部，封裝后IC也較Die面積更大（1.2倍最大）。（4）TSV：TSV貫穿2.5D/3D封裝應用，TSV生產(chǎn)流程涉及到深孔刻蝕、PVD、CVD、銅填充、微凸點及電鍍、清洗、減薄、鍵合等二十余種設(shè)備，其中深孔刻蝕、氣相沉積、銅填充、CMP去除多余金屬、晶圓減薄、晶圓鍵合等工序涉及的設(shè)備最為關(guān)鍵。在2.5D封裝中TSV充當多顆裸片和電路板之間橋梁，其中CoWoS為2.5D封裝中最突出代表，在3D中TSV用于堆疊，HBM為3D封裝最典型應用。（5）混合鍵合：HB技術(shù)簡化3D堆疊布線層，可實現(xiàn)更高互聯(lián)密度HB技術(shù),且可直接省略再布線，使設(shè)計難度降低，避免再布線及倒裝回流焊可提高可靠性。（6）板級埋入式封裝：將帶有多層導電金屬互連的超薄硅片埋入有機封裝基板的最上層，通過焊球與倒裝芯片的連接，以實現(xiàn)兩個或多個芯片之間的局部高密度互連，與臺積電的CoWoS-S封裝相比，EMIB封裝既不需要TSV工也不需要Si中介層，因此其具有封裝良率高、設(shè)計簡單、成本更低等優(yōu)點。
　　材料與設(shè)備任重道遠，制造與IDM廠商入駐先進封裝，開辟中道工藝。從競爭格局來看，各類半導體封裝材料市場集中度較高。日本廠商在各類封裝材料領(lǐng)域占據(jù)主導地位，部分中國大陸廠商已躋身前列（引線框架、包封材料），成功占據(jù)一定市場份額。在國產(chǎn)替代方面，根據(jù)頭豹研究院數(shù)據(jù)，中國半導體封裝材料整體國產(chǎn)化率約30%，其中引線框架、鍵合金屬絲的國產(chǎn)替化率最高，分別達到40%和30%，而陶瓷封裝材料、芯片粘結(jié)材料與封裝基板等材料國產(chǎn)化率僅5%-10%。先進封裝處于晶圓制造與封測中的交叉區(qū)域。先進封裝要求在晶圓劃片前融入封裝工藝步驟，具體包括應用晶圓研磨薄化、線路重排（RDL）、凸塊制作（Bumping）及三維硅通孔（TSV）等工藝技術(shù)。先進封裝更多在晶圓層面上進行，采用前道制造方式來制作后道連接電路，工藝流程的相似性使得兩者使用設(shè)備也大致相同，其中倒裝就要采用植球、電鍍、光刻、蝕刻等前道制造的工藝，2.5D/3D封裝TSV技術(shù)就需要光刻機、涂膠顯影設(shè)備、濕法刻蝕設(shè)備等，從而使得晶圓制造與封測前后道制程中出現(xiàn)中道交叉區(qū)域。
　　芯粒IP復用延續(xù)摩爾定律，新建晶圓廠與產(chǎn)線擴產(chǎn)共促封測需求。Chiplet技術(shù)背景下，可將大型單片芯片劃分為多個相同或者不同小芯片，這些小芯片可以使用相同或者不同工藝節(jié)點制造，再通過跨芯片互聯(lián)及封裝技術(shù)進行封裝級別集成，降低成本的同時獲得更高的集成度。Chiplet優(yōu)勢：（1）接力摩爾定律，持續(xù)推進經(jīng)濟效應；（2）Chiplet助力良率及晶圓使用面積顯著性提升；（3）較SoC綜合成本下降；（4）芯粒IP化，設(shè)計周期及成本顯著降低。全球8寸、12寸晶圓產(chǎn)能有望持續(xù)提升，直接帶動封裝需求；Fabless縱向拓展封測領(lǐng)域，有望帶動先進封裝多元發(fā)展；各大封測廠積極擴產(chǎn)，為新一輪應用需求增長做好準備。
　　投資建議：ChatGPT依賴大模型、大數(shù)據(jù)、大算力支撐，其出現(xiàn)標志著通用人工智能的起點及強人工智能的拐點，未來算力將引領(lǐng)下一場數(shù)字革命，xPU等高端芯片需求持續(xù)增長。先進封裝為延續(xù)摩爾定理提升芯片性能及集成度提供技術(shù)支持，隨著Chiplet封裝概念持續(xù)推進，先進封裝各產(chǎn)業(yè)鏈（封裝/設(shè)備/材料/IP等）將持續(xù)受益。u建議關(guān)注：通富微電、長電科技、華天科技、芯原股份、北方華創(chuàng)、華峰測控、華海誠科、鼎龍股份、華封科技（未上市）
　　風險提示：行業(yè)與市場波動風險；國際貿(mào)易摩