久久一日本道色综合久久_国产最爽的av片在线观看_精品成人Av一区二区三区_94久久国产乱子伦精品免费_国产三级网站在线观看_和女邻居做爰在线观看_wymfw最新免费_国产强奷在线免费阅读_95在线观看视频

Metero Lake：圍繞SoC打造多模塊全新架構(gòu)。Meteor Lake將采用全新的設(shè)計(jì)思維，即SoC模塊為主要的框架核心，同時(shí)搭載運(yùn)算模塊、圖形模塊以及負(fù)責(zé)連接的IO模塊。其中運(yùn)算模塊中包含6個(gè)P-core和8個(gè)E-core，在處理運(yùn)算任務(wù)是能夠與SoC模塊中的低功率島E-core相互協(xié)調(diào)，從而達(dá)到性能和能耗最優(yōu)平衡。在SoC模塊中，Intel首次將NPU集成至終端處理器中，在處理AI任務(wù)時(shí)，圖形模塊、NPU、運(yùn)算模塊能夠協(xié)同處理，同時(shí)效率和能耗均優(yōu)于圖形模塊單獨(dú)處理的結(jié)果。
　　Inte 4工藝：晶體管密度約為上一代的2倍。目前Intel 7和Intel 4已經(jīng)完成，目前基于Intel 4工藝的Intel Core Ultra芯片正在愛(ài)爾蘭進(jìn)行大批量生產(chǎn)。同時(shí)Intel 3節(jié)點(diǎn)將于2023年底進(jìn)行投入生產(chǎn)，首批產(chǎn)品Sierra Forest和Granite Rapids已經(jīng)向客戶提供樣品并步入正軌。根據(jù)我們測(cè)算，Intel 4工藝中晶體管密度約為上一代工藝制程約2倍，HP庫(kù)密度在160 MTr/mm2左右。同時(shí)如果按照臺(tái)積電的命名規(guī)則，Intel 4工藝制程則位于臺(tái)積電5nm和3nm中間，且更加接近臺(tái)積電3nm工藝。
　　先進(jìn)封裝：EMIB和3DFoveros持續(xù)演進(jìn)。當(dāng)前2.5D封裝的主流方案包括：以臺(tái)積電的CoWos-S為代表的sillicon interposer（硅中介層）連接方案，以及英特爾的以EMIB為代表的“sillicon bridge”（硅橋接）連接方案。其中EMIB封裝不同之處在于其硅橋內(nèi)嵌于基板之內(nèi)，而cowos-s的硅中介層則是在基板之上。對(duì)比來(lái)看，EMIB方案優(yōu)勢(shì)在于不受掩模版尺寸限制，可以顯著減小生產(chǎn)成本且使用靈活。而Foveros 3D封裝取消了基板的連接環(huán)節(jié)，通過(guò)Die與Die之間的疊加和高密度連接，實(shí)現(xiàn)更小的功率損失，以及更好的連接性。第一代Foveros凸點(diǎn)間距為50微米，而第二代Foveros升級(jí)至36微米，連接密度增加一倍。
　　互聯(lián)接口與配套：持續(xù)推動(dòng)開(kāi)放生態(tài)建設(shè)。PCIe可以實(shí)現(xiàn)芯片與芯片之間的互聯(lián)，未來(lái)隨著云端數(shù)據(jù)中心、移動(dòng)設(shè)備和汽車行業(yè)的快速發(fā)展，PCIe技術(shù)的潛在市場(chǎng)空間未來(lái)有望達(dá)到500億美元。CXL技術(shù)持續(xù)升級(jí)，逐步向?qū)崿F(xiàn)數(shù)據(jù)中心資源池化共享方向演進(jìn)，內(nèi)存行業(yè)眾多廠商積極進(jìn)行相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)和布局。UCIe是第一個(gè)支持基于PCIExpress(PCIe)和ComputeExpress Link (CXL)行業(yè)的die-to-die I/O物理層開(kāi)放行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，是由英特爾聯(lián)合臺(tái)積電、三星、日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微軟、Meta等多家行業(yè)巨頭共同宣布成立，以此共同打造Chiplet互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)。
　　內(nèi)存：持續(xù)探索存儲(chǔ)新路徑。3DXpoint產(chǎn)品定位于DRAM與NAND之間，也稱為存儲(chǔ)級(jí)內(nèi)存（Storage Class Memory，SCM）或持續(xù)性存儲(chǔ)器（PersistentMemory），相比DRAM，具備非易失、低功耗、低價(jià)格、高密度等優(yōu)勢(shì)，而相比于NANDFlash，又具備快速讀寫(xiě)、壽命長(zhǎng)等優(yōu)勢(shì)。鑒于產(chǎn)品特性，英特爾將產(chǎn)品定位于數(shù)據(jù)中心及服務(wù)器端領(lǐng)域。此外英特爾通過(guò)將CPU搭配HBM，根據(jù)不同場(chǎng)景將DDR和HBM搭配使用，探索并提供了更為靈活的內(nèi)存運(yùn)算形式。
　　投資建議：相關(guān)核心標(biāo)的見(jiàn)第6章投資建議。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：復(fù)蘇節(jié)奏不及預(yù)期、中美貿(mào)易摩擦加劇、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇、測(cè)算誤差風(fēng)險(xiǎn)。