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投資要點(diǎn)
　　事件：10月17日，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）公布新半導(dǎo)體管制規(guī)則及新納入中國企業(yè)進(jìn)入實(shí)體清單，主要內(nèi)容包括:
　　1、更新《半導(dǎo)體制造項(xiàng)目出口管制暫行最終規(guī)則( SMEIFR）》。1）細(xì)化半導(dǎo)體設(shè)備管制范圍。2）細(xì)化美國人員限制，確保美國公司無法提供支持。3）擴(kuò)大條例適用國家/地區(qū)的范圍，將適用對(duì)象擴(kuò)大至美國實(shí)施武器禁運(yùn)的21個(gè)國家。
　　2、更新《先進(jìn)計(jì)算芯片規(guī)則（AC/SIFR）》：1）設(shè)置性能密度閾值，防止通過使用Chiplet技術(shù)來繞過對(duì)完整芯片的限制。2）出口許可要求擴(kuò)大到美國維持武器禁運(yùn)的所有22個(gè)國家以及中國澳門。
　　3、《實(shí)體清單》：將壁仞科技、摩爾線程及其子公司共13個(gè)實(shí)體列入實(shí)體清單。
　　半導(dǎo)體設(shè)備管制范圍再細(xì)化，關(guān)注細(xì)分環(huán)節(jié)國產(chǎn)化機(jī)會(huì)
　　新規(guī)中對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的限制條件進(jìn)行了細(xì)化，主要仍然針對(duì)先進(jìn)制程半導(dǎo)體設(shè)備，新增/細(xì)化內(nèi)容包括：a.外延設(shè)備，包括硅、碳摻雜硅、硅鍺或碳摻雜硅鍺的外延設(shè)備。b.離子注入設(shè)備。c.刻蝕設(shè)備，包括同向干法刻蝕、原子層刻蝕、用于濕法刻蝕且硅鍺與硅的刻蝕選擇性比為100倍或更高的設(shè)備。d.沉積設(shè)備，用于金屬互聯(lián)的阻擋層、襯墊層、種子層、頂蓋層的金屬沉積設(shè)備、PECVD設(shè)備（碳硬掩模、低氟鎢等）、ALD設(shè)備等。e.部分光刻設(shè)備。f.用于設(shè)計(jì)EUV掩模的離子束或物理氣相沉積設(shè)備。g.用于先進(jìn)節(jié)點(diǎn)制造的退火、清洗設(shè)備。
　　1、關(guān)注外延設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)展，北方華創(chuàng)、中微公司處于領(lǐng)先地位。外延設(shè)備是先進(jìn)芯片制造關(guān)鍵設(shè)備之一。根據(jù)ASMI，2020年全球半導(dǎo)體外延設(shè)備市場8億美元，預(yù)計(jì)2025年將增長至15-18億美元。當(dāng)前全球半導(dǎo)體外延設(shè)備市場主要由應(yīng)用材料、ASMI等公司占據(jù)，目前國產(chǎn)化率極低。北方華創(chuàng)目前具備多種材料外延生長技術(shù)能力，可生長包括單晶硅、多晶硅、碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、磷化銦（InP）等，已實(shí)現(xiàn)4英寸到12英寸設(shè)備全覆蓋。中微公司積極推進(jìn)先進(jìn)制程中鍺硅外延設(shè)備研發(fā)。
　　2、ALD設(shè)備國產(chǎn)化迎來加速，微導(dǎo)納米、拓荊科技、北方華創(chuàng)實(shí)現(xiàn)突破。ALD設(shè)備主要用于28nm及以下先進(jìn)芯片的生產(chǎn)。2022年我國ALD設(shè)備國產(chǎn)化率不足2%，處于極低水平，國產(chǎn)設(shè)備廠商微導(dǎo)、拓荊、華創(chuàng)實(shí)現(xiàn)突破。微導(dǎo)納米ALD設(shè)備布局廣，TALD、PEALD兩大工藝類型全覆蓋，可鍍HfO2、ZrO2、La2O3、TiO2、Al2O3、AlN、TiN等多種材料。拓荊科技PEALD進(jìn)展較快，積極推動(dòng)TALD驗(yàn)證。北方華創(chuàng)承擔(dān)ALD設(shè)備02專項(xiàng)研發(fā)，布局TALD、PEALD，產(chǎn)品應(yīng)用于集成電路等多個(gè)領(lǐng)域。
　　美國新一輪管制利空落地，看好后續(xù)國內(nèi)設(shè)備資本開支+國產(chǎn)化驅(qū)動(dòng)
　　預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來周期復(fù)蘇，半導(dǎo)體資本開支有望迎來上行周期，SEMI預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額回升至1000億美元，同比+14%。隨著行業(yè)周期回暖、下游稼動(dòng)率回升，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)資本開支有望提升。成熟及先進(jìn)制程設(shè)備在各個(gè)工藝環(huán)節(jié)驗(yàn)證加速，國產(chǎn)化率有望全面提升，帶動(dòng)24年半導(dǎo)體設(shè)備訂單增長。
　　投資建議：半導(dǎo)體管制新規(guī)利空落地，看好設(shè)備國產(chǎn)化加速。推薦低估值的設(shè)備龍頭北方華創(chuàng)，細(xì)分環(huán)節(jié)龍頭微導(dǎo)納米、中微公司、拓荊科技、精測電子、芯源微，關(guān)注盛美上海、華海清科等。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求不及預(yù)期、翻譯誤差