>> 華鑫證券-電子行業(yè)周報：美國升級AI芯片限制催化國產替代，頭部手機廠商步入復蘇軌道有望帶動產業(yè)鏈-231022
| 上傳日期： |
2023/10/22 |
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| 格式： |
pdf 共40頁 |
來源： |
華鑫證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
毛正,呂卓陽 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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投資要點
上周回顧
10月16日-10月20日當周，申萬一級行業(yè)整體下跌。其中電子行業(yè)下跌3.71%，表現(xiàn)差于上周（上漲3.83%），位列第22位。估值前三的行業(yè)為計算機、社會服務、國防軍工，電子行業(yè)市盈率為45.22，位列第4位。電子行業(yè)細分板塊整體下跌，估值方面，模擬芯片設計、LED、面板估值水平位列前三，光學元件、數(shù)字芯片設計估值排名本周第四、五位。
▌美國升級AI芯片及半導體設備出口限制，國產替代勢不可擋
北京時間10月17日晚間，美國拜登政府計劃正式出臺一系列新的限制措施，包括限制向中國出口更先進的AI芯片和半導體設備，這些措施將在11月16日生效，旨在阻止中國獲得美國尖端技術以加強其實力。同時，美國還將壁仞科技、摩爾線程等13家中國科技企業(yè)列入“實體清單”，以削弱中國在AI領域的實力。在半導體行業(yè)國際博弈加劇的情況下，國產替代勢不可擋，并且迫在眉睫，我們建議關注半導體設備及零部件公司中微公司、北方華創(chuàng)、拓荊科技、精測電子、新萊應材等，以及華為昇騰AI服務器鏈相關公司富信科技、方邦股份、華正新材、沃格光電等。
▌頭部手機廠商步入復蘇軌道，華為積極采購各類手機零部件
研究機構Canalys最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2023年第三季度，全球智能手機市場同比下跌1%，但是環(huán)比有超過兩位數(shù)的增長，頭部廠商步入復蘇軌道。此外，根據(jù)集微網(wǎng)消息，2023年第40周（10月2-10月8日）中國智能手機市場，華為以19.4%的銷售市占率位居榜首，超過蘋果的17.4%。統(tǒng)計顯示，第40周華為單周銷量達110.4萬臺，是唯一超越百萬臺的智能手機品牌。蘋果則以99萬臺的銷量緊隨其后。有供應鏈人士此前表示，華為已上調2023全年手機出貨目標，從3700萬部上調至4000萬部，同時2024年的出貨目標設定在6000萬-7000萬部。目前，華為也在積極采購各類零部件，我們建議關注華為手機鏈的相關企業(yè)歐菲光、維信諾、力芯微、艾為電子等。
▌臺積電2023Q3業(yè)績超預期，CoWoS先進封裝產能持續(xù)擴大
10月19日，臺積電召開法說會公布了2023年Q3業(yè)績，以美元計算，Q3單季度營收為172.8億美元，同比減少14.6%，環(huán)比提升10.2%，以美元計算的營收符合預期，而毛利率、營業(yè)利潤率均超出了臺積電此前的指引。2023年三季度，臺積電3nm制程營收在總營收中占比為6%，這主要得益于搭載A17 Pro處理器的iPhone 15 Pro系列的出貨；5nm制程占比37%，環(huán)比增長7pct；7nm制程占比16%，環(huán)比減少7pct。此外，臺積電表示其2nm制程技術在2025年推出時，在密度和能源效率上都將會是業(yè)界最先進的半導體技術。
CoWoS先進封裝產能方面，臺積電目前CoWoS月產能約1.2萬片，先前啟動擴產后，預計將月產能逐步擴大到1.5萬至2萬片，近期又追加了30%設備訂單，將使得月產能可達2.5萬片以上，甚至有望接近3萬片，這將使得臺積電承接AI相關訂單能力大增。臺積電表示，由于客戶需求旺盛，到2024年CoWoS產能擴充規(guī)模將超過一倍，預估到2025年，依然會持續(xù)擴充CoWoS封裝產能。我們建議關注先進封裝相關企業(yè)長電科技、通富微電、甬矽電子、晶方科技、興森科技等。
▌風險提示
半導體制裁加碼，晶圓廠擴產不及預期，研發(fā)進展不及預期，地緣政治不穩(wěn)定，推薦公司業(yè)績不及預期等風險。
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