>> 華泰證券-電子行業(yè)動態(tài)點評-臺積電3Q啟示：PC／手機(jī)需求出現(xiàn)復(fù)蘇跡象-231019
| 上傳日期： |
2023/10/20 |
大?。?/td>
| 350KB |
| 格式： |
pdf 共8頁 |
來源： |
華泰證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
黃樂平,丁寧 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告，僅限高級會員查看 |
|
|
3Q業(yè)績符合市場預(yù)期，PC/智能手機(jī)需求出現(xiàn)企穩(wěn)復(fù)蘇跡象
臺積電3Q23營收172.8億美元，環(huán)比增長10.2%，同比下降14.4%，基本符合彭博一致預(yù)期（167億美元）。毛利率54.3%，環(huán)比增加0.2pct，同比下降6.1pct，超出彭博一致預(yù)期的52.9%，主因產(chǎn)能利用率環(huán)比提升且更有利的匯率環(huán)境。臺積電指引4Q23營收中位數(shù)環(huán)比增長11.1%，毛利率中位數(shù)52.5%。按照Q4指引中值計算，2023年全年美元營收為688.8億美元，同比下降9.4%，略超先前指引（前值：-10%）。臺積電維持全年資本開支計劃320億美元，暫未提供2024年指引。通過這次業(yè)績，我們看到：1）PC/智能手機(jī)需求出現(xiàn)企穩(wěn)回暖初步信號；2）AI需求保持強(qiáng)勁，AI手機(jī)及PC等端側(cè)AI需求具備能見度；3）美國10月17日收緊出口管制，臺積電表示影響有限可控。
消費(fèi)：出現(xiàn)復(fù)蘇信號，Q3手機(jī)及IoT收入環(huán)比高增
3Q23臺積電智能手機(jī)/IoT收入環(huán)比分別增長30.3%/24.0%，收入占比分別提升至39%/9%。雖然臺積電預(yù)計產(chǎn)業(yè)鏈庫存調(diào)整將持續(xù)至4Q23，但臺積電表示已經(jīng)看到智能手機(jī)/PC等需求企穩(wěn)回暖的初步信號。3Q23臺積電5nm營收環(huán)比增長35.9%，營收占比提升至37%，反映智能手機(jī)季節(jié)性成長以及HPC需求驅(qū)動。同時，臺積電指引4Q23營收中位數(shù)環(huán)比增長11.1%至192億美元，超過彭博一致預(yù)期的182億美元。
HPC/AI：已看到邊緣側(cè)AI需求，CoWoS產(chǎn)能擴(kuò)張按計劃進(jìn)行
3Q23，臺積電的HPC收入環(huán)比增加5.2%，占整體收入比42%。臺積電表示AI需求保持強(qiáng)勁，已看到邊緣側(cè)AI的需求增長（包括AIPC和AI手機(jī)），終端中的AI芯片較傳統(tǒng)芯片面積有約5%（Mid-single-digit）的增加，臺積電表示該比例可能持續(xù)增加。同時，臺積電正積極推進(jìn)先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)充以支持AI需求，維持2024年將CoWoS產(chǎn)能擴(kuò)充1倍的計劃。
N3產(chǎn)能順利爬坡，日本廠設(shè)備開始搬入/南京廠正常運(yùn)營
客戶新機(jī)發(fā)布推動3nm產(chǎn)能順利爬坡，3nm節(jié)點貢獻(xiàn)6%的3Q23營收。在智能手機(jī)和HPC的需求支撐下，以及更多客戶導(dǎo)入，臺積電預(yù)計N3將在2024年貢獻(xiàn)更高比例的營收占比。公司表示目前N3E已通過資質(zhì)驗證、滿足性能及良率目標(biāo)，計劃于4Q23進(jìn)行量產(chǎn)。海外工廠進(jìn)展方面，臺積電預(yù)計德國汽車及工業(yè)芯片工廠將于2H24開始建設(shè)，2027年投產(chǎn)；美國晶圓廠預(yù)計在1H25量產(chǎn)N4制程；日本晶圓廠本月設(shè)備已開始搬入，預(yù)計2024年晚些時候量產(chǎn)；南京廠目前處于正常運(yùn)營中，公司預(yù)期將獲得中國大陸營運(yùn)的無限期豁免。
風(fēng)險提示：全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入下行周期，中美貿(mào)易摩擦加劇，本研報中涉及到未上市公司或未覆蓋個股內(nèi)容，均系對其客觀公開信息的整理，并不代表本研究團(tuán)隊對該公司、該股票的推薦或覆蓋。
|
|
