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事件：10月19日，臺(tái)積電（股票代碼：TSM.N，2330.TW）發(fā)布23Q3業(yè)績(jī)。Q3盈利和Q4營(yíng)收指引超預(yù)期，23全年?duì)I收同比降幅可能略低于10%。23Q3公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5467.3億臺(tái)幣，高于5373.4億臺(tái)幣的市場(chǎng)一致預(yù)期，同比下降10.8%，環(huán)比上漲13.7%；營(yíng)收對(duì)應(yīng)172.8億美元，同比下降14.6%，環(huán)比上漲10.2%，高于此前公司指引區(qū)間167-175億美元的中值。23Q3公司盈利超預(yù)期，主要系A(chǔ)I芯片需求強(qiáng)勁、產(chǎn)能利用率提升和匯率利好；Q3毛利率實(shí)現(xiàn)54.3%，高于此前公司指引區(qū)間51.5%-53.5%的上限；經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)率實(shí)現(xiàn)41.7%，高于公司38%-40%指引區(qū)間的上限；凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)2110億臺(tái)幣，高于1904億臺(tái)幣的市場(chǎng)一致預(yù)期。Q4營(yíng)收指引超預(yù)期，預(yù)計(jì)23全年?duì)I收略好于此前同比下降10%的指引。Q4營(yíng)收指引188-196億美元，環(huán)比上漲9%-13%，并對(duì)應(yīng)23全年?duì)I收684.8-692.8億美元，同比下滑8.7%-9.8%；Q4毛利率指引51.5%-53.5%，經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)率指引39.5%-41.5%。
　　客戶去庫(kù)存持續(xù)至4Q23，預(yù)計(jì)24年消費(fèi)電子恢復(fù)健康增長(zhǎng)。Q3營(yíng)收按照應(yīng)用端分類，HPC環(huán)比增長(zhǎng)6%，收入貢獻(xiàn)占比達(dá)42%；智能手機(jī)環(huán)比增長(zhǎng)33%，收入貢獻(xiàn)占比達(dá)39%；物聯(lián)網(wǎng)營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)24%，汽車業(yè)務(wù)營(yíng)收環(huán)比下降24%。當(dāng)前消費(fèi)電子行業(yè)仍低迷，AI芯片需求強(qiáng)勁難以扭轉(zhuǎn)下行周期，但1）23Q3智能手機(jī)和PC需求企穩(wěn)，庫(kù)存持續(xù)下降；2）邊緣AI（如AI手機(jī)和AIPC）需求增長(zhǎng)，將幫助消費(fèi)電子行業(yè)加快回暖。公司考慮到總體經(jīng)濟(jì)形勢(shì)走軟、中國(guó)終端設(shè)備需求復(fù)蘇慢于預(yù)期，預(yù)計(jì)Q4庫(kù)存將進(jìn)一步消化，23年底將恢復(fù)健康水平，并看好24年臺(tái)積電的智能手機(jī)和PC業(yè)務(wù)恢復(fù)健康增長(zhǎng)。
　　AI芯片需求持續(xù)強(qiáng)勁，臺(tái)積電努力擴(kuò)充CoWoS產(chǎn)能。23Q3營(yíng)收中，AI相關(guān)產(chǎn)品占比達(dá)6%，且AI需求非常強(qiáng)勁，因CoWoS產(chǎn)能瓶頸限制，AI芯片仍處供不應(yīng)求狀態(tài)。公司將持續(xù)擴(kuò)大CoWoS產(chǎn)能，預(yù)計(jì)24年產(chǎn)能將相較23年產(chǎn)能擴(kuò)大一倍以上，且25年將持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。我們預(yù)計(jì)AI芯片業(yè)績(jī)將隨CoWoS產(chǎn)能放量而維持高速增長(zhǎng)，未來(lái)AI營(yíng)收占比將提升至低雙位數(shù)。
　　先進(jìn)制程拉動(dòng)業(yè)績(jī)超預(yù)期，維持2023全年Capex 320億美元。23Q3，公司先進(jìn)制程（7nm及以下）營(yíng)收占比進(jìn)一步提升至59%，其中新量產(chǎn)的3nm制程收入貢獻(xiàn)占比約6%，Q3營(yíng)收和盈利受3nm和5nm產(chǎn)品需求增長(zhǎng)的拉動(dòng)，預(yù)計(jì)Q4業(yè)績(jī)?nèi)允芤嬗?nm持續(xù)量產(chǎn)。公司持續(xù)加碼先進(jìn)制程研發(fā)，1）目前N3E產(chǎn)品已通過(guò)驗(yàn)證并達(dá)成效能和良率目標(biāo)，預(yù)計(jì)將于23Q4量產(chǎn)；2）公司將進(jìn)一步增強(qiáng)N3技術(shù)，推出N3P和N3X；3）N2技術(shù)開(kāi)發(fā)進(jìn)展良好，獲得HPC、智能手機(jī)等客戶興趣，最快將于25H2量產(chǎn)供貨。公司Q3資本開(kāi)支達(dá)71億美元，Q1-Q3三個(gè)季度資本開(kāi)支累計(jì)達(dá)252億美元，維持320億美元預(yù)期不變、并未下修，公司表示Capex將70%投入研發(fā)先進(jìn)制程、20%投入特殊制程、10%用于先進(jìn)封裝&測(cè)試&光罩制作及其他項(xiàng)目。
　　美國(guó)芯片出口新規(guī)短期影響可控。針對(duì)10月17日新出臺(tái)的美國(guó)半導(dǎo)體出口管制，公司認(rèn)為短期影響有限，中長(zhǎng)期影響仍在評(píng)估中。
　　投資建議：考慮到AI芯片需求持續(xù)強(qiáng)勁，CoWoS產(chǎn)能進(jìn)一步擴(kuò)充，我們認(rèn)為AI算力產(chǎn)業(yè)鏈存在長(zhǎng)期增長(zhǎng)機(jī)會(huì)，建議關(guān)注臺(tái)積電、英偉達(dá)、AMD、日月光投資；美國(guó)AI芯片出口管制新規(guī)有望加快國(guó)產(chǎn)化滲透速度，建議關(guān)注中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：消費(fèi)電子市場(chǎng)需求復(fù)蘇不及預(yù)期；AI商業(yè)化進(jìn)展不及預(yù)期；CoWoS產(chǎn)能擴(kuò)建進(jìn)度不及預(yù)期；國(guó)內(nèi)外政策風(fēng)險(xiǎn)；美國(guó)半導(dǎo)體制裁升級(jí)。