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招商證券-存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈上游之CMP拋光材料行業(yè)深度報(bào)告:先進(jìn)制程提振需求,國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊-231022
上傳日期:
2023/10/22
大小:
1421KB
格式:
pdf 共22頁(yè)
來(lái)源:
招商證券
評(píng)級(jí):
增持
作者:
周錚
,
曹承安
,
姚姿宇
下載權(quán)限:
此報(bào)告為加密報(bào)告
存儲(chǔ)容量增加后的耦合效應(yīng)問(wèn)題使得摩爾定律難以為繼,3D堆疊技術(shù)在此困境下應(yīng)運(yùn)而生。存儲(chǔ)芯片由2DNAND向3DNAND演進(jìn),推動(dòng)CMP工藝步驟數(shù)近乎翻倍,拋光墊和拋光液需求增加;存儲(chǔ)芯片行業(yè)景氣度有望復(fù)蘇,提振拋光材料需求。建議關(guān)注國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)下的龍頭企業(yè)鼎龍股份和安集科技。
存儲(chǔ)行業(yè):3D堆疊漸成趨勢(shì),行業(yè)景氣有望邊際向好。存儲(chǔ)芯片是集成電路市場(chǎng)的一類(lèi)重要產(chǎn)品,2022年起,手機(jī)、PC等傳統(tǒng)大宗市場(chǎng)需求下滑,但AI服務(wù)器的推廣應(yīng)用為存儲(chǔ)市場(chǎng)帶來(lái)可觀(guān)的增量需求。存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品以DRAM和NANDFlash為主,基于3D堆疊的HBM技術(shù)成為AI時(shí)代“新寵”,NAND產(chǎn)品也通過(guò)3D堆疊層數(shù)的迭代路徑,來(lái)實(shí)現(xiàn)摩爾定律的延續(xù)。由于終端消費(fèi)電子需求疲軟,存儲(chǔ)廠(chǎng)商業(yè)績(jī)承壓,龍頭企業(yè)紛紛實(shí)施減產(chǎn)、削減資本開(kāi)支等調(diào)整措施,2023Q2起,行業(yè)業(yè)績(jī)環(huán)比修復(fù)明顯。根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù),DRAM與NANDFlash均價(jià)從2023Q4起有望上漲。
CMP拋光材料:存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈上游的重要原材料之一,存儲(chǔ)芯片先進(jìn)制程拉動(dòng)行業(yè)需求。CMP工藝指化學(xué)機(jī)械拋光工藝,可用于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的硅片制造、前道及后道環(huán)節(jié)中,是實(shí)現(xiàn)晶圓全局均勻平坦化的關(guān)鍵工藝。存儲(chǔ)芯片的結(jié)構(gòu)升級(jí)所帶來(lái)的對(duì)拋光步驟需求的增加,存儲(chǔ)芯片由2DNAND向3DNAND演進(jìn),推動(dòng)CMP工藝步驟數(shù)近乎翻倍;隨著先進(jìn)封裝技術(shù)在存儲(chǔ)芯片中的應(yīng)用,CMP走向后道,成為3D封裝中的必需工藝之一。在存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)2024年有望迎來(lái)邊際向好的背景下,看好CMP材料行業(yè)需求復(fù)蘇趨勢(shì)。目前,拋光材料主要由美、日龍頭企業(yè)壟斷,美國(guó)的卡博特、日本的日立和富士美,三家公司全球市占率一半以上,全球拋光墊市場(chǎng)上,陶氏市占率接近80%,國(guó)內(nèi)企業(yè)國(guó)產(chǎn)替代空間十分廣闊。
建議關(guān)注CMP拋光墊國(guó)產(chǎn)龍頭鼎龍股份和CMP拋光液國(guó)產(chǎn)龍頭安集科技。
?。?)鼎龍股份是產(chǎn)品體系最全、技術(shù)跨度最大的打印復(fù)印通用耗材龍頭企業(yè)之一,同時(shí)布局半導(dǎo)體CMP制程工藝材料、半導(dǎo)體顯示材料、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料三大細(xì)分板塊。自CMP拋光墊進(jìn)入收獲期后,公司以此為切入口,推動(dòng)CMP拋光液、清洗液產(chǎn)品的橫向布局,并自主開(kāi)發(fā)部分核心原材料并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn),常規(guī)型號(hào)原料均實(shí)現(xiàn)自研自產(chǎn)。
?。?)安集科技(電子)業(yè)務(wù)布局“拋光、清洗、沉積”三大關(guān)鍵工藝,核心技術(shù)體系完備,在銅拋光液、鎢化學(xué)機(jī)械拋光液、硅襯底拋光液、基于氧化鈰的拋光液、光刻膠剝離液等諸多產(chǎn)品領(lǐng)域達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。此外,公司已進(jìn)入長(zhǎng)江存儲(chǔ)、中芯國(guó)際、臺(tái)積電、華虹集團(tuán)、華潤(rùn)微、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先客戶(hù)的主流供應(yīng)商行列,不斷深化與客戶(hù)的合作關(guān)系。
風(fēng)險(xiǎn)提示:產(chǎn)品更新?lián)Q代的風(fēng)險(xiǎn)、原材料供應(yīng)及價(jià)格上漲風(fēng)險(xiǎn)、下游需求不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)、匯率波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)。
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