>> 東吳證券-拓荊科技(688072)2023年三季報點評:在手訂單飽滿,股權激勵利好中長期發(fā)展-231031
| 上傳日期: |
2023/10/31 |
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| 662KB |
| 格式: |
pdf 共4頁 |
來源: |
東吳證券 |
| 評級: |
買入 |
作者: |
周爾雙,馬天翼 |
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事件:公司發(fā)布2023年三季報。 收入端延續(xù)高速增長,在手訂單飽滿 2023Q1-Q3公司實現(xiàn)營業(yè)收入17.03億元,同比+72%,其中Q3營業(yè)收入為6.99億元,同比+49%,延續(xù)高速增長,我們判斷主要系2022年新簽訂單較多,陸續(xù)確認收入。截至2022年末,公司在手訂單46.02億元(不含Demo訂單),2022年新簽訂單43.62億元(不含Demo訂單),同比+95%。截至2023Q3末,公司存貨和合同負債分別為38.70和14.97億元,分別同比+85%和+62%,驗證新簽訂單較為飽滿,在手訂單充足。隨著在手訂單陸續(xù)交付、確認收入,公司收入端有望延續(xù)高速增長。 毛利率快速提升,股權激勵費用壓制利潤端表現(xiàn) 2023Q1-Q3公司歸母凈利潤和扣非歸母凈利潤分別為2.71和1.76億元,分別同比+14%和+57%。2023Q1-Q3銷售凈利率和扣非銷售凈利率分別為15.83%和10.32%,分別同比-7.84和-0.95pct。1)毛利端:2023Q1-Q3銷售毛利率為50.35%,同比+2.03pct,我們判斷主要系產(chǎn)品結構優(yōu)化&規(guī)?;当拘?)費用端:2023Q1-Q3期間費用率為38.36%,同比+1.29pct。2023Q1-Q3公司股份支付費用達到1.71億元,剔除股份支付費用影響后,歸母凈利潤同比增長83%,表現(xiàn)仍較為出色。 股權激勵范圍進一步下沉,利于公司中長期發(fā)展 公司發(fā)布2023年限制性股票激勵計劃草案,擬授予不超過375萬股限制性股票,約占股本總額2.00%。本激勵計劃首次授予的激勵對象總人數(shù)不超過701人,約占公司2023H1末全部職工人數(shù)的76%,覆蓋范圍廣。 本激勵計劃首次授予部分考核年度為2024-2026年,以2022年營業(yè)收入和凈利潤為基數(shù),2024-2026年營業(yè)收入增長率目標值分別為95%、160%、210%,凈利潤增長率目標值分別為106%、159%和211%。若假設2023年12月初授予,預計攤銷的總費用為3.89億元,其中2023-2027年分別為0.15、1.79、1.24、0.57和0.15億元,整體影響可控。 PECVD具備持續(xù)擴張潛力,平臺化延展打開成長空間 作為薄膜沉積設備國產(chǎn)領軍者,產(chǎn)品覆蓋面持續(xù)拓展,將充分受益進口替代。1)PECVD:公司不斷擴大PECVD通用介質(zhì)薄膜材料工藝和先進介質(zhì)薄膜材料工藝的應用覆蓋面,持續(xù)獲取批量訂單和批量驗收,繼續(xù)保持競爭優(yōu)勢,具備持續(xù)擴張的潛力;2)ALD:PE-ALD設備PF-300TAstra獲得原有客戶和新客戶訂單,NF-300HAstra實現(xiàn)首臺產(chǎn)業(yè)化應用;Thermal-ALD出貨至不同客戶端進行產(chǎn)業(yè)化驗證,驗證進展順利;3)SACVD:可實現(xiàn)SATEOS、BPSG、SAF薄膜工藝沉積的SACVD設備均通過客戶驗證,量產(chǎn)規(guī)模逐步提升;4)HDPCVD:公司已實現(xiàn)首臺產(chǎn)業(yè)化應用,出貨至不同應用領域客戶端進行產(chǎn)業(yè)化驗證。5)鍵合設備:公司晶圓對晶圓鍵合設備Dione 300實現(xiàn)首臺產(chǎn)業(yè)化應用,并獲得重復訂單;芯片對晶圓鍵合表面預處理設備Pollux客戶端產(chǎn)業(yè)化驗證進展順利。 盈利預測與投資評級:考慮到設備交付節(jié)奏等影響,我們謹慎調(diào)整2023-2025年營業(yè)收入預測分別為29.14、41.09和53.52億元(原值31.67、44.82和58.66億元),當前市值對應動態(tài)PS為16、11和9倍,考慮到公司較強的成長性,維持“買入”評級。 風險提示:晶圓廠資本開支下滑、國產(chǎn)化率提升不及預期等。
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