>> 華創(chuàng)證券-北京君正(300223)2023年三季報點評：消費業(yè)務(wù)持續(xù)改善，存儲業(yè)務(wù)復(fù)蘇在即-231102
| 上傳日期： |
2023/11/2 |
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| 1067KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
華創(chuàng)證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
耿琛,岳陽,吳鑫 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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事項：
公司發(fā)布2023年三季報：
23Q1-Q3公司實現(xiàn)收入34.20億元（YoY-18.94%）；歸母凈利潤3.68億元（YoY49.65%）；
扣非凈利潤3.47億元（YoY-51.66%）；23Q3實現(xiàn)收入11.99億元（YoY-15.28%，QoQ+4.03%）；歸母凈利潤1.46億元（ YoY-33.74%，QoQ+36.07%）；扣非凈利潤1.41元（YoY-36.22%，QoQ+47.20%）。
評論：
23Q3消費類市場持續(xù)復(fù)蘇，行業(yè)類市場企穩(wěn)在望。公司23Q3實現(xiàn)營收12億元，同比/環(huán)比-15%/+4%，分業(yè)務(wù)來看，單Q3計算芯片3.4億，存儲芯片7.2億，模擬與互聯(lián)芯片1.1億，受益于消費市場的持續(xù)復(fù)蘇，公司計算芯片營業(yè)收入實現(xiàn)了同環(huán)比的持續(xù)增長；同時，由于汽車、工業(yè)醫(yī)療等行業(yè)市場仍處于調(diào)整階段，公司存儲芯片營業(yè)收入環(huán)比略有下降，跌幅收窄；公司車規(guī)模擬芯片在國內(nèi)市場持續(xù)推廣，客戶需求顯著提高，使公司模擬與互聯(lián)芯片營業(yè)收入環(huán)比有所增長。展望后市，消費類市場復(fù)蘇趨勢有望延續(xù)，而汽車、工業(yè)醫(yī)療及通訊等行業(yè)市場預(yù)計也有望開始逐漸向好。
盈利能力環(huán)比改善，庫存去化順利。23Q3公司歸母凈利潤1.46億元（QoQ+36%），銷售凈利率11.97%（QoQ+2.95pct），主要系：1）毛利率提升，單Q3毛利率37.11%，環(huán)比+1.24pct，行業(yè)類產(chǎn)品價格趨緩，消費類產(chǎn)品觸底反彈，成本優(yōu)化效果開始顯現(xiàn)；2）費用項優(yōu)化，公司23Q3期間費用率22.1%，環(huán)比-3.3pct；3）單Q3因收購產(chǎn)生的存貨、固定資產(chǎn)和無形資產(chǎn)等資產(chǎn)評估增值，其折舊與攤銷等對公司損益的影響金額合計約1083萬元，占營收比重0.9%。公司23Q3末存貨22.7億元，環(huán)比23Q2末降1.1億元，隨著下游需求回暖，公司庫存進入下降通道。
堅持“計算+存儲+模擬”產(chǎn)品戰(zhàn)略，打磨產(chǎn)品矩陣。1）計算芯片方面，公司根據(jù)市場變化趨勢布局新品，抓住了雙攝、多攝的市場先機，針對消費降級需求推出了滿足極致性價比要求的新品；積極布局RISC-V相關(guān)技術(shù)的研發(fā)，推出X2600系列多核異構(gòu)跨界處理器，打破了MCU和AP之間的技術(shù)鴻溝。2）存儲芯片方面，8GLPDDR4已開始量產(chǎn)，下一代工藝的DRAM技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)亦在穩(wěn)步推進中，支持更大容量的DRAM產(chǎn)品。3）模擬與互聯(lián)產(chǎn)品方面，Green PHY產(chǎn)品已在量產(chǎn)中，公司協(xié)助客戶進行了Green PHY產(chǎn)品的開發(fā)與適配，部分客戶進行了產(chǎn)品的導(dǎo)入與落地，趨勢向好，逐步起量。
投資建議：鑒于行業(yè)下行業(yè)績有所承壓，下修盈利預(yù)測數(shù)據(jù)，預(yù)計2023-2025年公司營業(yè)收入為47.8/59.0/70.9億（原值為50.9/63.3/76.1億），歸母凈利潤為5.55/8.95/12.5億（原值為7.1/10.0/13.7億），根據(jù)行業(yè)可比公司估值水平和公司龍頭優(yōu)勢地位，給與24年50xPE，目標價93元，維持“推薦”評級。
風(fēng)險提示：下游需求不及預(yù)期；新品研發(fā)不及預(yù)期；產(chǎn)能支持不及預(yù)期
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