>> 招商證券-半導(dǎo)體行業(yè)月度深度跟蹤：需求回暖疊加庫存改善，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈景氣復(fù)蘇趨勢明顯-231106
| 上傳日期： |
2023/11/7 |
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| 格式： |
pdf 共91頁 |
來源： |
招商證券 |
| 評級： |
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作者： |
鄢凡,曹輝,王恬 |
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10月華為/蘋果/小米新手機(jī)和問界新M7等諸多終端新品銷售持續(xù)火爆，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈部分環(huán)節(jié)公司Q3財務(wù)表現(xiàn)環(huán)比改善，全球半導(dǎo)體月度銷售額連續(xù)7個月環(huán)比提升，行業(yè)景氣周期整體有望逐步回暖，建議關(guān)注手機(jī)和汽車等新品銷售對市場的帶動，關(guān)注新技術(shù)爆發(fā)和需求/庫存邊際變化對半導(dǎo)體板塊帶來的提升，同時關(guān)注自主可控核心方向受益標(biāo)的。
行情回顧：10月國內(nèi)及中國臺灣半導(dǎo)體指數(shù)上升，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)下降。10月，半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)+5.78%，同期電子（SW）行業(yè)指數(shù)+4.43%，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)/中國臺灣半導(dǎo)體指數(shù)-6.76%/+0.22%；年初至今，半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)-2.34%，同期電子（SW）行業(yè)指數(shù)+7.78%，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)/中國臺灣半導(dǎo)體指數(shù)+27.01%/+21.23%。
行業(yè)景氣跟蹤：消費(fèi)類需求Q3邊際轉(zhuǎn)暖，手機(jī)/PC鏈芯片廠商庫存逐步改善。
1、需求端：消費(fèi)電子行業(yè)需求復(fù)蘇，AI端側(cè)創(chuàng)新持續(xù)賦能手機(jī)/PC應(yīng)用。手機(jī)：IDC表示Q3全球/中國智能手機(jī)出貨量同比-0.1%/-6.3%，小米14系列首銷銷量為13系列總量的6倍，華為23Q3國內(nèi)市場份額升至近13%，雙十一等因素影響10月底國內(nèi)手機(jī)銷售環(huán)比上漲，調(diào)研機(jī)構(gòu)普遍預(yù)期24年全球手機(jī)銷量同比+3%~4%左右。PC：Q3全球PC出貨量同比跌幅持續(xù)收窄，渠道庫存水平趨于正?；?。預(yù)計2023全年P(guān)C出貨量下降約10%，2024年受換機(jī)周期、Windows系統(tǒng)更新及AI相關(guān)應(yīng)用驅(qū)動有望溫和復(fù)蘇?？纱┐鳎喝騎WSQ2出貨量環(huán)比+11%，Q3延續(xù)溫和復(fù)蘇，中科藍(lán)訊表示Q3營收同比加速增長系印度、非洲等國外白牌TWS耳機(jī)市場需求增長。服務(wù)器：信驊9月營收環(huán)比+31%，傳統(tǒng)服務(wù)器市場或迎來邊際復(fù)蘇，AI服務(wù)器近3年出貨量CAGR望超22%。汽車：乘聯(lián)會預(yù)估23M10乘用車銷量同環(huán)比持續(xù)增長，新能源滲透率創(chuàng)歷史同期最高水平，問界新M7等新車銷售火爆，建議關(guān)注年底車市銷售情況和新車型推出對行業(yè)格局的影響。
2、庫存端：全球手機(jī)/PC芯片廠商庫存持續(xù)環(huán)比下降，功率/模擬庫存處于相對累積狀態(tài)。手機(jī)/PC終端廠商目前整體庫存趨于正常，全球手機(jī)鏈芯片大廠23Q3庫存環(huán)比持續(xù)下降，DOI首次環(huán)比下降，高通表示安卓手機(jī)市場庫存調(diào)整已經(jīng)結(jié)束，聯(lián)發(fā)科認(rèn)為手機(jī)市場整體渠道庫存改善，23Q3國內(nèi)手機(jī)鏈芯片廠商韋爾/卓勝微/匯頂平均庫存和DOI均環(huán)比連續(xù)第4個季度下降。PC鏈芯片廠商英特爾、AMD 23Q3庫存和庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比持續(xù)下降，庫存趨勢進(jìn)一步好轉(zhuǎn)。國際MCU廠商23Q3庫存環(huán)比持平，DOI環(huán)比開始下降。國際模擬芯片和功率器件廠商23Q3庫存整體處于累積狀態(tài)，DOI環(huán)比微增。國際分銷商艾睿和安富利23Q2庫存環(huán)比相對平穩(wěn)，Q3庫存和DOI環(huán)比均有所提升。
3、供給端：部分存儲廠商增加2024年資本開支，全球邏輯廠資本支出仍較為保守。存儲端，存儲原廠持續(xù)削減資本支出并減少位元產(chǎn)量，美光和SK海力士預(yù)計2023年資本支出分別同比下滑40%和50%；展望2024年，美光表示供需關(guān)系大幅改善，SK海力士表示存儲行業(yè)全面復(fù)蘇，均表示將增加2024年資本開支；邏輯端，全球廠商擴(kuò)產(chǎn)較為保守，TSMC指引2023年資本支出為320億美元，UMC指引全年30億美元資本支出目標(biāo)不變，SMIC等指引2023年資本支出同比持平。
4、價格端：部分存儲型號價格企穩(wěn)回升，MCU價格進(jìn)入筑底階段。1）存儲：截至11月5日，DXI指數(shù)為21211點，較10月1日上漲649點。高端DDR5、HBM供不應(yīng)求，價格持續(xù)上漲；同時伴隨上游原廠大幅減產(chǎn)，疊加有限的產(chǎn)能轉(zhuǎn)向生產(chǎn)高端產(chǎn)品，DDR4等傳統(tǒng)型號價格也在補(bǔ)漲，NAND價格也有望于23Q4迎來拐點，截至11月5日，8Gb DDR4和4Gb DDR3價格較10月1日分別上漲約5%和4%；2）MCU：消費(fèi)、工業(yè)等MCU渠道價格持續(xù)下滑但兆易等廠商表示當(dāng)前價格跌至缺貨漲價前水平，價格已經(jīng)進(jìn)入筑底階段；3）模擬芯片：PMIC領(lǐng)域國際大廠沖擊持續(xù)價格或持續(xù)承壓，消費(fèi)類需求回暖或使少部分產(chǎn)品價格受益，DDIC產(chǎn)品價格在前期幾個季度連續(xù)下滑后當(dāng)前整體處于低位未見明顯反彈。
5、銷售端：23M9全球半導(dǎo)體月度銷售額同比跌幅進(jìn)一步收窄，環(huán)比連續(xù)第7個月增長。SIA表示23M9全球半導(dǎo)體銷售額為449億美元，同比-4.5%（23M8同比-6.8%），環(huán)比+1.9%（23M8環(huán)比+1.9%）。國際機(jī)構(gòu)預(yù)測2023年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計將下降超過10%，Gartner和SEMI分別預(yù)計2024年全球同比+19%和+9%。
產(chǎn)業(yè)鏈跟蹤：產(chǎn)業(yè)鏈部分環(huán)節(jié)Q3邊際改善明顯，關(guān)注下游景氣復(fù)蘇持續(xù)性。
1、設(shè)計/IDM：消費(fèi)類需求呈復(fù)蘇態(tài)勢，關(guān)注復(fù)蘇和新技術(shù)帶來的邊際提升。
1）處理器：關(guān)注消費(fèi)電子市場整體回暖態(tài)勢和蘋果、安卓等新機(jī)型新品銷售狀況。PC鏈芯片廠商英特爾預(yù)計23Q4 PC市場將進(jìn)一步復(fù)蘇，AMD看好2024年P(guān)C市場回歸季節(jié)性上行周期。手機(jī)SoC廠商高通和聯(lián)發(fā)科認(rèn)為安卓市場渠道庫存已經(jīng)趨于正?；?。華為、小米、蘋果Pro系列新機(jī)銷售火爆，或?qū)⒗瓌酉M(fèi)電子需求。政策性市場需求不及預(yù)期影響國內(nèi)GPU/CPU公司23Q3收入表現(xiàn)，關(guān)注國內(nèi)領(lǐng)先算力公司AI算力芯片后續(xù)進(jìn)展和放量節(jié)奏。海光當(dāng)前產(chǎn)品銷售已主要依靠三代產(chǎn)品，Q4建議關(guān)注收入確認(rèn)和D
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