>> 浙商證券-拓荊科技(688072)點(diǎn)評(píng)報(bào)告：23Q3收入持續(xù)高增長，股權(quán)激勵(lì)彰顯發(fā)展信心-231107
| 上傳日期： |
2023/11/7 |
大小： |
985KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
浙商證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
買入 |
作者： |
邱世梁,王華君,蔣高振 |
| 下載權(quán)限： |
此報(bào)告為加密報(bào)告 |
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事件：公司發(fā)布2023年三季報(bào)。
23Q3收入持續(xù)高增長，產(chǎn)品持續(xù)驗(yàn)證、在手訂單充足
2023Q1-Q3公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入17.0億元，同比增長72%。2023Q3收入7.0億元，同比+49%，環(huán)比+16%。公司收入端繼續(xù)高增長，主要系國內(nèi)晶圓廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)帶來的需求增加，多款新產(chǎn)品陸續(xù)通過驗(yàn)證并逐步擴(kuò)大量產(chǎn)規(guī)模，在手訂單充足。截至23Q3末，公司合同負(fù)債為15.0億元，環(huán)比基本持平，存貨38.7億元，環(huán)比增長5.8億元。
23Q3毛利率同環(huán)比提升，股權(quán)支付費(fèi)用影響利潤表現(xiàn)
2023Q1-Q3歸母凈利潤、扣非歸母凈利潤分別為2.7、1.8億元，同比增長14%、57%。股權(quán)激勵(lì)費(fèi)用影響利潤端表現(xiàn)，前三季度股份支付費(fèi)用1.71億元，剔除股份支付費(fèi)用歸母凈利潤同比增長83.41%。
2023Q3歸母凈利潤1.5億元，同比+13%，環(huán)比+107%，扣非歸母凈利潤1.1億元，同比+76%，環(huán)比+143%，利潤延續(xù)高增長。受益于毛利率提升及費(fèi)用率下降單三季度盈利水平提升，2023Q3毛利率51.7%，環(huán)比增長2.5pct，凈利率20.6%，環(huán)比增長8.4pct，期間費(fèi)用率35.1%，環(huán)比下降6.0pct。隨著公司產(chǎn)品端驗(yàn)證帶來批量訂單，公司有望釋放更大的利潤彈性。
2023年股權(quán)激勵(lì)覆蓋范圍廣，高目標(biāo)增速彰顯發(fā)展信心
10月27日公司發(fā)布2023年限制性股票激勵(lì)計(jì)劃（草案），擬授予不超過375萬股限制性股票，約占總股本的2%，激勵(lì)對(duì)象總?cè)藬?shù)不超過701人，約占二季度末全部職工人數(shù)的76%，覆蓋范圍廣。以2022年?duì)I收、歸母凈利潤為基數(shù)，首次及預(yù)留部分授予的考核期為2024-2027年，營收目標(biāo)增長率為95%、160%、210%、250%，即33.3、44.3、52.9、59.7億元；剔除股份支付費(fèi)用影響，歸母凈利潤增長目標(biāo)為106%、159%、211%、257%，即7.6、9.5、11.5、13.2億元。假設(shè)2023年12月初授予，預(yù)計(jì)攤銷的總費(fèi)用為3.89億元，2023-2027年攤銷費(fèi)用分別為1489、17863、12363、5671、1541萬元。本次股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃考核目標(biāo)大幅超過2022年股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃，彰顯公司發(fā)展強(qiáng)烈信心。
薄膜設(shè)備覆蓋面不斷延展，鍵合新產(chǎn)品驗(yàn)證順利
公司持續(xù)完善PECVD、ALD、SACVD及HDPCVD等薄膜系列產(chǎn)品性能，積極推進(jìn)混合鍵合設(shè)備產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化驗(yàn)證。1）PECVD設(shè)備不斷擴(kuò)大覆蓋面，通用介質(zhì)薄膜材料（包括SiO2、SiN、TEOS、SiON、SiOC、FSG、BPSG、PSG等）和先進(jìn)介質(zhì)薄膜材料（包括ACHM、LoKⅠ、LoKⅡ、ADCⅠ、HTN、a-Si等）均已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，NF-300H（可沉積Thick TEOS）已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。2）ALD設(shè)備中，PEALD已實(shí)現(xiàn)首臺(tái)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，TALD設(shè)備已出貨至客戶驗(yàn)證進(jìn)展順利。3）SACVD設(shè)備持續(xù)拓展應(yīng)用領(lǐng)域，SATEOS、BPSG、SAF薄膜工藝通過客戶驗(yàn)證。4）HDPCVD設(shè)備已實(shí)現(xiàn)首臺(tái)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，可沉積SiO2、FSG、PSG等介質(zhì)材料。5）混合鍵合設(shè)備，晶圓對(duì)晶圓鍵合設(shè)備實(shí)現(xiàn)首臺(tái)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用并獲得重復(fù)訂單，芯片對(duì)晶圓鍵合表面預(yù)處理設(shè)備已發(fā)貨至客戶驗(yàn)證。
盈利預(yù)測與估值
薄膜沉積設(shè)備賽道空間廣闊/國產(chǎn)化率較低/競爭格局良好，公司作為龍頭企業(yè)獲取訂單有望持續(xù)超預(yù)期，加之公司在手訂單飽滿，預(yù)計(jì)公司2023-2025年實(shí)現(xiàn)營收28.3、40.0、52.8億元，同比增長66%、41%、32%，歸母凈利潤4.9、7.8、10.2億元，同比增長32%、61%、31%，對(duì)應(yīng)23-25年P(guān)E分別為90、56、43倍，維持“買入”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示
下游資本開支不及預(yù)期，新產(chǎn)品驗(yàn)證進(jìn)度不及預(yù)期
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