>> 德邦證券-拓荊科技(688072)23Q3業(yè)績高增，在手訂單充足-231103
| 上傳日期： |
2023/11/5 |
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| 772KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
德邦證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
陳海進 |
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投資要點
事件：公司公告2023年第三季度實現(xiàn)營收6.99億元，同比+49%；歸母凈利潤1.46億元，同比+13%；扣非歸母凈利潤1.10億元，同比+76%。
公司在手訂單充足。2023年前三季度，公司營收為17.03億元，較上年同期增加7.11億元，主要系國內(nèi)晶圓廠持續(xù)擴產(chǎn)帶來的需求增加，公司多款新產(chǎn)品陸續(xù)通過驗證并逐步擴大量產(chǎn)規(guī)模。公司表示在手訂單充足。2023年Q3末，公司合同負債為14.97億元，環(huán)比Q2末小幅下降，但公司Q3末存貨為38.70億元，環(huán)比有所上升。我們認為存貨的增長顯示公司備貨積極，以應(yīng)對后續(xù)旺盛的交貨需求。
公司毛利率提升，費用率下降。公司23Q3毛利率為51.67%，較上半年繼續(xù)提升。公司今年前三個季度的銷售費用率分別為13.7%/9.9%/9.7%，管理費用率分別為8.3%/10.2%/5.1%，研發(fā)費用率分別為21.4%/20.6%/20.6%。隨著公司營收規(guī)模的擴大，預(yù)計費用率有望進一步下降。
公司發(fā)布2023年限制性股票激勵計劃草案，員工激勵范圍廣。公司公告本次激勵計劃首次授予的激勵對象總?cè)藬?shù)不超過701人，約占公司2023H1末全部職工人數(shù)的76%。本激勵計劃首次授予部分考核年度為2024-2026年，以2022年營業(yè)收入和凈利潤為基數(shù)，2024-2026年營業(yè)收入增長率目標(biāo)值分別為95%、160%、210%，凈利潤增長率目標(biāo)值分別為106%、159%和211%。假設(shè)2023年12月初授予，預(yù)計攤銷的總費用為3.89億元，其中2023-2027年分別為0.15、1.79、1.24、0.57和0.15億元。我們認為公司股權(quán)激勵范圍廣，有利于留住優(yōu)秀人才，增強長期實力。
薄膜沉積龍頭地位穩(wěn)固，推出多類新設(shè)備。公司PECVD設(shè)備的國內(nèi)地位領(lǐng)先。截至2023年半年報，公司的PF-300T設(shè)備在通用介質(zhì)薄膜材料和先進介質(zhì)薄膜材料上均已實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。在ALD產(chǎn)品方面，公司的PF-300TAstra（PE-ALD設(shè)備）在上半年持續(xù)獲得客戶訂單，出貨至客戶端驗證；而Thermal-ALD設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化驗證進展順利。在混合鍵合系列產(chǎn)品上，公司的晶圓對晶圓鍵合產(chǎn)品（Dione300）實現(xiàn)首臺產(chǎn)業(yè)化，獲得重復(fù)訂單；芯片對晶圓鍵合表面預(yù)處理產(chǎn)品（Pollux）首臺出貨至客戶端驗證，進展順利。
投資建議：預(yù)計公司2023-2025年營收27.53/40.64/54.54億元，對應(yīng)PS分別為16/11/8倍；歸母凈利潤分別為4.96/7.35/11.26億元，對應(yīng)PE分別為88/59/39倍。公司作為半導(dǎo)體設(shè)備細分領(lǐng)域龍頭，且產(chǎn)品研發(fā)壁壘高，具有很好成長性，維持“買入”評級。
風(fēng)險提示：公司新產(chǎn)品研發(fā)進度不及預(yù)期、下游晶圓廠擴產(chǎn)放慢、競爭加劇風(fēng)險。
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