>> 申萬宏源-注冊制新股縱覽-艾森股份：國內(nèi)集成電路封測領(lǐng)域主要供應(yīng)商，光刻膠國產(chǎn)替代空間廣闊-231121
| 上傳日期： |
2023/11/21 |
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| 642KB |
| 格式： |
pdf 共12頁 |
來源： |
申萬宏源 |
| 評級： |
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作者： |
彭文玉,胡巧云 |
| 下載權(quán)限： |
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本期投資提示：
AHP得分——剔除流動性溢價因素后，艾森股份2.08分，位于總分的33.9%分位。艾森股份于2023年11月17日招股，將在科創(chuàng)板上市。剔除流動性溢價因素后，我們測算艾森股份AHP得分為2.08分，位于科創(chuàng)體系A(chǔ)HP模型總分33.9%分位，處于下游偏下水平。考慮流動性溢價因素后，我們測算艾森股份AHP得分為2.10分，位于科創(chuàng)體系A(chǔ)HP模型總分的37.3%分位，位于下游偏下水平。假設(shè)以80%入圍率計，中性預(yù)期情形下，艾森股份網(wǎng)下A、B兩類配售對象的配售比例分別是：0.0389%、0.0334%。
國內(nèi)集成電路封測領(lǐng)域主要供應(yīng)商，拓展晶圓制造、光伏等領(lǐng)域。公司主要從事電子化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)，形成了電鍍液及配套試劑、光刻膠及配套試劑兩大產(chǎn)品板塊布局，產(chǎn)品應(yīng)用于集成電路、新型電子元件及顯示面板等行業(yè)，并逐步覆蓋被動元件、PCB、先進封裝、晶圓制造、光伏等領(lǐng)域的電鍍工藝環(huán)節(jié)。目前，公司與國內(nèi)前三大封測廠商建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系，2020-2022年，公司在集成電路封裝用電鍍液及配套試劑市場占有率均超過20%，排名國內(nèi)前二，是國內(nèi)集成電路封測領(lǐng)域的主要供應(yīng)商。
電鍍液性能對標(biāo)國際競品，在主流封測廠商實現(xiàn)進口替代。在傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域，公司產(chǎn)品能有效解決純錫電鍍體系下的錫須生長、高溫回流焊導(dǎo)致的鍍層氧化變色等問題，產(chǎn)品性能已達到或部分超過國際競品，并在主流封測廠商實現(xiàn)了對國際競品的替代。在先進封裝領(lǐng)域，公司先進封裝用電鍍銅基液（高純硫酸銅）已在華天科技正式供應(yīng)，用于先進封裝Bumping工藝的電鍍錫銀添加劑已通過長電科技的認證。此外，在晶圓制造相關(guān)的電鍍領(lǐng)域，公司晶圓制造用大馬士革鍍銅工藝的添加劑現(xiàn)已完成實驗室小試，目前正處于中試階段。
光刻膠產(chǎn)品國產(chǎn)替代空間廣闊，公司產(chǎn)品已導(dǎo)入下游廠商認證并實現(xiàn)批量供應(yīng)。2022年，我國g/i線光刻膠領(lǐng)域國產(chǎn)化率不足20%，KrF光刻膠整體國產(chǎn)化率不足2%，ArF/ArFi光刻膠整體國產(chǎn)化率不足1%，國內(nèi)化學(xué)品企業(yè)市場份額與國際領(lǐng)先相比差距較大。公司以光刻膠配套試劑為切入點，成功實現(xiàn)附著力促進劑、顯影液、去除劑、蝕刻液等產(chǎn)品在下游封裝廠商的規(guī)模化供應(yīng)。目前，公司開發(fā)的先進封裝用g/i線負性光刻膠已通過長電科技、華天科技認證并實現(xiàn)批量供應(yīng)；OLED陣列制造用正性光刻膠（應(yīng)用于兩膜層）、晶圓制造用i線光刻膠等核心產(chǎn)品已通過行業(yè)頭部客戶認證，并分別向京東方及華虹宏力小批量供應(yīng)。公司光刻膠逐步從外購轉(zhuǎn)向自研，2023年1-6月，公司自研光刻膠營收占比提升至54.52%。
公司營收規(guī)模及復(fù)合增速低于可比公司均值，2023年上半年毛利率回升。2020-2023年上半年，公司營收、歸母凈利規(guī)模低于可比公司平均；2020-2022年，公司營收、歸母凈利復(fù)合增速分別為24.54%、-0.13%，其中營收規(guī)模不及可比公司均值；2023年上半年，受益于主要原材料價格較上年同期有所回落，公司毛利率企穩(wěn)回升。
風(fēng)險提示：艾森股份需警惕經(jīng)營業(yè)績下滑、細分行業(yè)市場規(guī)模較小、自研光刻膠產(chǎn)品無法實現(xiàn)大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化、毛利率下降等風(fēng)險。
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