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>> 財(cái)信證券-半導(dǎo)體行業(yè)月度點(diǎn)評(píng):設(shè)備進(jìn)口維持高位,關(guān)注先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)機(jī)會(huì)-231120
上傳日期:   2023/11/23 大?。?/td>   1393KB
格式:   pdf  共19頁(yè) 來(lái)源:   財(cái)信證券
評(píng)級(jí):   領(lǐng)先大市 作者:   何晨
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市場(chǎng)行情回顧:10月21日至11月17日,指數(shù)方面,申萬(wàn)半導(dǎo)體上漲+8.88%,同期申萬(wàn)電子、科創(chuàng)50、上證A指、滬深300、上證50漲跌幅分別為+9.64%、+3.43%、+2.39%、+1.64%、+0.38%,市場(chǎng)整體行情出現(xiàn)回暖,科技板塊反彈更為明顯。細(xì)分板塊上,分立器件+10.17%,模擬芯片設(shè)計(jì)+8.98%,數(shù)字芯片設(shè)計(jì)+8.78%,半導(dǎo)體材料+7.05%,集成電路封測(cè)+5.75%,半導(dǎo)體設(shè)備+4.12%,設(shè)備漲幅落后。整體估值水平,申萬(wàn)半導(dǎo)體板塊整體法估值PE-TTM(剔除負(fù)值)為59倍,估值水平處于歷史后22%分位;中值法估值PE-TTM(剔除負(fù)值)為84倍,估值水平處于歷史后51%分位。
  傳統(tǒng)旺季需求回暖,存儲(chǔ)芯片系列產(chǎn)品價(jià)格止跌反彈跡象明顯。過(guò)去一個(gè)月,DRAM相關(guān)產(chǎn)品價(jià)格上漲乏力,NAND系列產(chǎn)品保持上漲態(tài)勢(shì)。11月20日,DDR3、4、5現(xiàn)價(jià)較底部?jī)r(jià)格分別上漲10.4%、7.0%、13.6%,較10月20日價(jià)格則無(wú)明顯變化;11月14日,SSD120、256、512GB現(xiàn)價(jià)分別較底部上漲39.6%、47.1%、36.8%,較10月17日價(jià)格分別上漲19%、15%、13%,仍然保持上漲態(tài)勢(shì)。盡管DRAM價(jià)格上漲乏力,但近期HBM需求火熱,各大廠商供不應(yīng)求,紛紛宣布擴(kuò)產(chǎn),有望帶動(dòng)DRAM相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。
  半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口額維持高位,先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)預(yù)期較高。2023年6月至10月,半導(dǎo)體設(shè)備月進(jìn)口額分別為26.2、31.1、26.4、44.1、34.2億美元,較2021年至2023年5月月均進(jìn)口額(21.7億美元),分別增長(zhǎng)21%、43%、22%、103%、57%,10月份進(jìn)口額仍有較高增長(zhǎng),進(jìn)口額維持高位。中芯國(guó)際三季報(bào)稱公司全年資本開支預(yù)計(jì)上調(diào)到75億美元左右,上調(diào)幅度約18%。國(guó)內(nèi)先進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)預(yù)期較高,國(guó)內(nèi)先進(jìn)代工廠及設(shè)備公司有望收益。
  前后道設(shè)備進(jìn)口需求分化,后道設(shè)備進(jìn)口需求低迷。2023年10月,前道設(shè)備月進(jìn)口額實(shí)現(xiàn)36.2億美元,同比增長(zhǎng)100%,環(huán)比減少23%;后道設(shè)備月進(jìn)口額實(shí)現(xiàn)2.0億美元,同比增長(zhǎng)1%,環(huán)比減少14%。與歷史水平相比,前道設(shè)備月進(jìn)口額在仍處于歷史較高水平,而后道設(shè)備進(jìn)口額則在歷史低位震蕩,前后道設(shè)備進(jìn)口需求出現(xiàn)分化,后道設(shè)備進(jìn)口需求走弱。但后摩爾時(shí)代,先進(jìn)封裝作用愈發(fā)重要,國(guó)內(nèi)后道工藝相關(guān)公司有望充分收益。
  投資建議:1)DRAM、NAND等各類存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品價(jià)格止跌企穩(wěn)跡象明顯,建議關(guān)注存儲(chǔ)周期反轉(zhuǎn),關(guān)注國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的存儲(chǔ)模組廠商江波龍,2)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口額維持高位,先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)預(yù)期較高,建議關(guān)注國(guó)內(nèi)晶圓代工龍頭中芯國(guó)際以及刻蝕設(shè)備龍頭中微公司。3)前后道設(shè)備進(jìn)口需求分化,后道設(shè)備進(jìn)口需求低迷,但后道工藝作用愈發(fā)重要,建議關(guān)注后道工藝相關(guān)公司,如長(zhǎng)川科技、金海通等。
  風(fēng)險(xiǎn)提示:國(guó)際摩擦加劇;下游需求恢復(fù)不及預(yù)期;國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程不及預(yù)期
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