>> 第一上海-中芯國際(0981.HK)上調(diào)資本開支投入廠房設(shè)備，行業(yè)需求復(fù)蘇仍然進度緩慢-231124
| 上傳日期： |
2023/11/24 |
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| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
第一上海 |
| 評級： |
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作者： |
曹凌霽，韓嘯宇 |
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業(yè)績摘要：2023Q3公司收入16.2億美元，同比下降15%，環(huán)比增長3.9%，基本符合預(yù)期。本季度公司產(chǎn)能環(huán)比增長4.2萬片至79.6萬片等效8寸晶圓，產(chǎn)能利用率為77.1%，同比下滑15pct,環(huán)比下滑1pct。晶圓ASP增長至961美元，同比下滑2.1%，環(huán)比下滑4.6%。公司的毛利率環(huán)比下降50bps至19.8%。經(jīng)營利潤為8.7億美元，同比下降81.7%。歸母凈利潤同比下降80%至9400萬美元，凈利潤率為9.6%。每股盈利0.01美元。公司指引2023Q4收入環(huán)比上升1%-3%至16.4-16.7億美元，基本符合市場一致預(yù)期，毛利率介于16%-18%。
行業(yè)復(fù)蘇呈現(xiàn)“Double U”趨勢，產(chǎn)能利用率環(huán)比持平：本季度手機銷量受到業(yè)內(nèi)新機發(fā)布帶動的換機需求小幅回暖，但公司預(yù)計全年需求仍會繼續(xù)承壓。疊加行業(yè)去庫存速度低于預(yù)期和地緣政治風(fēng)險帶來的市場信心不足，公司四季度指引謹(jǐn)慎保守。本季度公司產(chǎn)能利用率受益于國內(nèi)下游市場DDIC和CIS驅(qū)動芯片產(chǎn)品需求復(fù)蘇影響環(huán)比有所提升，但目前尚未看到半導(dǎo)體行業(yè)全面回暖跡象，我們預(yù)計消費電子產(chǎn)品需求將于24年開始逐步恢復(fù)，全年公司產(chǎn)能利用率仍在80%以下。
上調(diào)全年資本開支，繼續(xù)推進擴產(chǎn): 23Q3公司資本開支環(huán)比提升23.1%達21.3億美元，全年資本開支指引從64億美元上調(diào)17.2%至75億美元，考慮到地緣政治對后續(xù)設(shè)備交付帶來的延期影響，公司預(yù)計年底前將大量增購設(shè)備投入后續(xù)廠房建設(shè)。全年擴產(chǎn)方面，預(yù)計23年主要產(chǎn)能需求來自40-55納米CIS、MCU、Non-flash產(chǎn)品的應(yīng)用以及0.15-0.18微米的BCDAnalogPower帶來的需求。2023全年將新增4萬片8寸晶圓以及2萬片12寸晶圓產(chǎn)能。
目標(biāo)價24.00港元，調(diào)整至持有評級:半導(dǎo)體需求復(fù)蘇程度低于預(yù)期將影響公司的產(chǎn)能利用率，逆周期擴產(chǎn)帶來的資本開支增長將影響公司毛利率。我們預(yù)計公司未來三年的收入CAGR為11.8%，凈利潤CAGR為17.9%?；诠?024年的盈利預(yù)期，我們根據(jù)1.2倍PB的估值中樞給予公司目標(biāo)價24.00港元，相對于當(dāng)前股價有10.11%的上升空間，買入評級。
風(fēng)險因素：產(chǎn)能擴張不及預(yù)期風(fēng)險、半導(dǎo)體周期下行風(fēng)險、下游需求恢復(fù)不及預(yù)期風(fēng)險。
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