>> 德邦證券-瑞聯(lián)新材(688550)業(yè)績符合預期，電子化學品助力公司成長-231127
| 上傳日期： |
2023/11/27 |
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| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
德邦證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
李驥 |
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事件：10月27日，公司發(fā)布三季度報告。2023年前三季度公司實現(xiàn)營業(yè)收入9.32億元，同比下降21.61%；實現(xiàn)歸母凈利潤0.98億元，同比下降53.12%；實現(xiàn)扣非歸母凈利潤0.87億元，同比下降56.01%。其中三季度公司實現(xiàn)歸母凈利潤0.40億元，同比下降17.17%，環(huán)比下降10.09%。
三季度公司液晶板塊有所回升，OLED板塊及醫(yī)藥板塊有所承壓。根據(jù)公司發(fā)布的投資者關系活動記錄表，三季度隨著下游面板行業(yè)逐步回暖，以及終端客戶補庫存的因素影響，市場信心更加充足，液晶板塊整體有所回升。受終端消費電子市場中大尺寸電視機銷售情況疲軟影響，公司OLED板塊中的氘代材料銷售受到一定影響。除氘代材料外，OLED板塊其他材料的營收情況有所增長。醫(yī)藥板塊，公司今年三季度主力產(chǎn)品的銷售不及預期。
三季度毛利率有所提升，研發(fā)費用維持較高水平。2023年三季度，公司銷售毛利率37.59%，同比下降3.63pct，環(huán)比提升4.72pct。公司三季度毛利率環(huán)比有所提升。根據(jù)公司發(fā)布的投資者關系活動記錄表，主要是公司三季度銷售的產(chǎn)品是二季度生產(chǎn)的，二季度公司開工率較高，整體制造成本有所下降。2023年三季度，公司銷售凈利率12.59%，同比下降3.87pct，環(huán)比下降0.34pct。公司三季度銷售費用率、管理費用率、研發(fā)費用率、財務費用率分別為2.32%、13.31%、9.09%、-1.82%。公司研發(fā)費用率維持高位，印證公司在研發(fā)方面的投入及公司研發(fā)實力。
電子化學品板塊保持增長，有望成為公司成長新動能。根據(jù)公司發(fā)布的投資者關系活動記錄表，公司電子材料主要有三大類：1）半導體光刻膠單體，目前公司有20多種單體材料，主要供應國外客戶，屬于技術合作、聯(lián)合研發(fā)階段。有一款高端光刻膠單體中試產(chǎn)品通過驗證，其他單體還在驗證和指標提升階段。2）面板用光刻膠，驗證較為順利，產(chǎn)品屬于危險化學品，需取得危險化學品生產(chǎn)許可后，可能會大批量供應。3）聚酰亞胺單體，其中一個產(chǎn)品是一種新化學物質，需要辦理新化學物質環(huán)境管理登記，周期較長，公司正在加緊推進。
投資建議：隨著消費電子終端需求回暖、面板廠完成去庫，顯示材料需求有望逐漸回暖。同時公司在醫(yī)藥、電子材料領域的布局有望助力公司實現(xiàn)較高成長性。我們預計2023-2025年公司每股收益分別為1.09元、1.80元、2.50元，對應PE分別為32.09、19.43、14.01倍，維持“買入”評級。
風險提示：下游需求不及預期，項目建設進度不及預期，產(chǎn)品價格波動風險。
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