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>> 東海證券-半導體年度策略:周期回暖、創(chuàng)新驅(qū)動-231219
上傳日期:   2023/12/19 大?。?/td>   5226KB
格式:   pdf  共62頁 來源:   東海證券
評級:   強于大市 作者:   方霽
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A股半導體在2023年處于周期與周期的底部,2024年大概率有所好轉(zhuǎn)?;仡?023年年初至今的指數(shù)表現(xiàn),A股申萬半導體指數(shù)震蕩下行,在全年漲幅個股來看,半導體150只個股有6只個股實現(xiàn)100%以上漲幅,最高實現(xiàn)383%的漲幅,漲幅居前的細分賽道主要是存儲、設(shè)備、AI芯片。目前半導體市值居前的板塊集中在晶圓代工、AI芯片、設(shè)備、CIS、存儲等領(lǐng)域,公募基金持倉集中在市值較大的板塊以及各個細分賽道龍頭標的。從半導體估值來看,PB歷史分位數(shù)遠低于PE與PS,目前5年歷史分位數(shù)在15%左右,而滬深300指數(shù)處于5年0.66%的分位數(shù);半導體的PS、PE分位數(shù)較高,主要是半導體企業(yè)營收、凈利潤出現(xiàn)較大跌幅,我們選擇2020年以前上市的62家半導體企業(yè)分析來看,2023年Q1-Q3營收合計同比分別是-9.3%、-4.8%、3.0%,環(huán)比分別是-15.6%、9.9%、9.9%,凈利潤合計同比分別是-54.3%、-49.1%、-43.3%,環(huán)比分別是-0.1%、39.8%、-12.9%。歷史最新的4輪半導體周期分別是7、3、3、4年,最新的一次周期底部是在2019年,至今已經(jīng)4年,2024年能否成為新一輪周期底部,關(guān)鍵全球的消費電子需求是否持續(xù)回暖。
  ◆存儲芯片漲價10%左右,模組漲價20-70%不等,2024年或?qū)⑦€有30%以上漲幅;全球企業(yè)庫存水平開始去化,國內(nèi)芯片企業(yè)庫存連續(xù)4個季度保持5%以內(nèi)的環(huán)比增長,隨著供需結(jié)構(gòu)逐步改善,全球周期回暖信號逐步顯著。全球半導體產(chǎn)品銷售額2023年1-10月份累計同比為-15.19%,9、10月份同比為-4.49%、-0.51%,環(huán)比為1.93%、3.85%,銷售額已經(jīng)連續(xù)8個月的環(huán)比小幅增長。從產(chǎn)品價格看,多數(shù)產(chǎn)品止跌,存儲芯片出現(xiàn)10%左右漲價,對終端需求更為敏感的模組價格Q3以來漲幅20-70%不等。從庫存來看,CPU、存儲、模擬、MCU的全球龍頭標的庫存水平Q2、Q3普遍開始趨穩(wěn)或者下降,國內(nèi)企業(yè)庫存水平連續(xù)4個季度保持4%以內(nèi)增長,保持合理范圍,在周期下行階段全球整體開啟顯著去庫存階段。從資本開支看,預期2023年-2025年增速為-7%、-2%、-9%,長期供給或?qū)⒅鸩绞湛s;短期看,全球半導體設(shè)備Q2、Q3同比分別是-2.35%、-10.99%,設(shè)備采購意愿快速下降,全球擴產(chǎn)能速度降溫;此外,晶圓廠稼動率下滑,晶圓代工價格也開始回落。綜合供需來看,全球供給端收縮,需求逐步回暖,價格上漲或?qū)⒋蟾怕驶貧w到正常水平,庫存逐步去化,2024年需求在AI與MR等創(chuàng)新科技驅(qū)動下大概率逐步回暖,全球周期或?qū)⒅鸩较蛏稀?br>  ◆ AI賦能終端有望迎來消費電子新周期,MR創(chuàng)新科技引領(lǐng)新科技消費升級,半導體及電子零組件有望受益創(chuàng)新科技驅(qū)動。自O(shè)penAI推出ChatGPT以來的一年里,AI大模型訓練需要服務(wù)器集群對于算力的需求呈現(xiàn)指數(shù)級增長,數(shù)據(jù)顯示,2022年我國人工智能行業(yè)市場規(guī)模達2845億元,2017-2022期間年均復合增長率為55.0%;國內(nèi)AI芯片2022年市場規(guī)模達到850億元,同比增長99.06%,預計2023年我國AI芯片市場規(guī)模將達1206億元,高增長大概率延續(xù)。隨著各大品牌商PC、手機接入AI運算,AI由云到端普及或?qū)⒋呋M電子復蘇。同時,蘋果2024年將發(fā)布Vision Pro,蘋果強大品牌與產(chǎn)業(yè)生態(tài)或?qū)⒁I(lǐng)消費電子產(chǎn)業(yè)從移動計算進入空間計算時代,并且?guī)由嫌伟雽w(芯片、新型顯示、傳感器)以及相關(guān)組件的檢測和組裝產(chǎn)業(yè)進入發(fā)展新紀元。
  投資建議—2024建議關(guān)注四大主線
  ◆主線一:創(chuàng)新驅(qū)動—MR科技創(chuàng)新、AI終端賦能
  理由:(1)AI大模型引入后實現(xiàn)云端AI的巨大進步,不斷迭代的效果高速增長;(2)AI由云端到消費端的產(chǎn)品陸續(xù)推出,AIPC與AI手機在云端接入大模型,端側(cè)實現(xiàn)部分本地AI運算,驅(qū)動算力芯片等組件增長;(3)蘋果引領(lǐng)MR硬件升級,有望帶來新科技體驗,消費者預期將進入新的一輪科技新產(chǎn)品的消費周期;(4)AI與MR在2024年有望驅(qū)動終端消費復蘇,上游零組件或?qū)⑹芤妗?br>  關(guān)注:海光信息、龍芯中科、寒武紀、國芯科技、樂鑫科技、瀾起科技、源杰科技、長光華芯、中際旭創(chuàng)、天孚通信、新易盛
  ◆主線二:周期復蘇—晶圓代工、封測、消費電子芯片
  理由:(1)通用型芯片、代工、封測的價格均對行業(yè)景氣度較為敏感,景氣度回暖對應企業(yè)的價格、毛利率、收入彈性更大;(2)半導體行業(yè)周期一般在3-6年,本輪周期底部從2019年開始,2023年供給逐步出清、需求逐步恢復,2024年消費電子有望實現(xiàn)景氣度大幅回暖;(3)我國晶圓代工、封測、部分半導體產(chǎn)品市場已經(jīng)積累一定產(chǎn)業(yè)資源,但與全球龍頭對比還有較大國產(chǎn)化空間。
  關(guān)注:兆易創(chuàng)新、東芯股份、佰維存儲、江波龍、卓勝微、唯捷創(chuàng)芯、圣邦股份、韋爾股份、思特威、格科微、中芯國際、長電科技
  ◆主線三:國產(chǎn)供應鏈—設(shè)備、材料、零組件
  理由:(1)全球2023、2024年全面管制中國先進邏輯與存儲產(chǎn)業(yè)發(fā)展,上游供應鏈國產(chǎn)化緊迫性急劇上升;(2)我國自主可控企業(yè)在設(shè)備、材料、EDA多個領(lǐng)域全球供給占比不足10%,國產(chǎn)空間巨大;(3)國內(nèi)部分企業(yè)在一些細分市場完成0-1突破,多數(shù)細分市場已經(jīng)量產(chǎn)到部分28nm產(chǎn)品;(4)國內(nèi)大型存儲與
 
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