>> 信達證券-半導體行業(yè)美光科技FY24Q1業(yè)績點評：第二財季指引超預期，AIPC／AI手機驅(qū)動單機容量提升-231221
| 上傳日期： |
2023/12/21 |
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| 格式： |
pdf 共6頁 |
來源： |
信達證券 |
| 評級： |
看好 |
作者： |
莫文宇 |
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事件：當?shù)貢r間12月20日，美光發(fā)布FY24Q1財報，實現(xiàn)營業(yè)收入47.3億美元，環(huán)比+17.9%，同比+15.7%，指引47億美元；毛利率（NonGAAP）為+1%，環(huán)比+10pct，同比-22pct，指引-0.5%~0.0%；凈利潤（Non-GAAP）為-10.5億美元，環(huán)比+11.0%，虧損幅度進一步收窄。分產(chǎn)品看，DRAM收入環(huán)比提升24%、占比73%，比特出貨量環(huán)比增加20%~25%左右，ASP環(huán)比增加低個位數(shù)百分比；NAND收入環(huán)比提升2%、占比26%，比特出貨量環(huán)比增加15%左右，ASP環(huán)比增加約20%左右。
FY24Q2業(yè)績指引：預計實現(xiàn)營收51~55億美元，中值53億美元，環(huán)比+12%，市場普遍預期49.9億美元，指引超出市場預期；預計毛利率11.5%~14.5%，中值13.0%，環(huán)比提升12pct；預計攤薄EPS（NonGAAP）-0.35~-0.21美元，中值-0.28美元。
行業(yè)展望：2024年存儲行業(yè)供不應求。公司預計2023年行業(yè)DRAM比特需求增長高個位數(shù)百分比，NAND增長15%左右，預計未來幾年DRAM/NAND需求增速15%/20%左右。公司預計2024年庫存天數(shù)減少，全年行業(yè)供給低于需求，且HBM生產(chǎn)將限制非HBM產(chǎn)品供應增長。
資本開支：公司預計24財年CAPEX在75~80億美金，略高于23財年，主要為了支持HBM3E生產(chǎn)。公司預計24財年WFE支出同比下降，同時西安工廠正在擴建。
HBM3E即將量產(chǎn)，AIPC/AI手機驅(qū)動單機容量提升。從終端市場來看：（1）數(shù)據(jù)中心：預計2024年出貨量增長中個位數(shù)百分比，HBM3E已收到客戶積極反饋，比競品相比性能高10%、功耗低30%，正在GH200和H200認證最后階段。公司預計25年HBM市場份額將與DRAM份額相匹配。（2）PC：預計2024年出貨量增長中低個位數(shù)百分比，2024年下半年OEM推出AIPC單機容量提升4-8GBDRAM，SSD也將增加。（3）手機：預計24年出貨量溫和增長，OEM或推出AI手機，單機容量提升4-8GBDRAM。（4）汽車：FQ1收入創(chuàng)歷史記錄。（5）工業(yè)：FQ1收入兩位數(shù)增長，客戶庫存正常水平。
投資建議：24Q1存儲價格依舊強勁增長。根據(jù)TrendForce集邦咨詢，2024年第一季Mobile DRAM及NANDFlash（eMMC/UFS）均價季漲幅將擴大至18~23%。同時，不排除在寡占市場格局或是品牌客戶恐慌追價的情況下，進一步墊高漲幅。建議關注：（1）設計：東芯股份/普冉股份/兆易創(chuàng)新；（2）DDR5：聚辰股份/瀾起科技；（3）模組：江波龍/德明利/佰維存儲/朗科科技。
風險因素：下游需求恢復不及預期；國內(nèi)廠商技術突破不及預期；AIPC、AI手機推出進展不及預期。
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