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封裝基板是芯片封裝環(huán)節(jié)的核心材料。WB類產(chǎn)品占封裝成本比重40-50%，F(xiàn)C類占封裝成本比重70-80%。相較于普通PCB，IC封裝基板在線寬/線距、板厚、制備工藝等多項(xiàng)技術(shù)參數(shù)上都要求更高。按基材可分為硬質(zhì)封裝基板、柔性封裝基板和陶瓷封裝基板，其中硬質(zhì)封裝基板應(yīng)用最為廣泛。硬質(zhì)封裝基板中應(yīng)用于MEMS、通信和內(nèi)存芯片、LED芯片的BT封裝基板和應(yīng)用于CPU、GPU和晶片組等大量高端芯片的ABF封裝基板占據(jù)了絕大部分市場份額。隨著人工智能的快速發(fā)展，下游AI以及HPC相關(guān)產(chǎn)品需求增加，具有更加高性能的高層板（>22L）以及大尺寸基板（>100mmSQ）是未來發(fā)展趨勢。
　　封裝基板市場整體呈三足鼎立，中國臺灣、韓國與日本的IC封裝基板廠商產(chǎn)值占整體產(chǎn)值超過90%。封裝基板行業(yè)集中度較高，強(qiáng)者恒強(qiáng)。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2016-2021年IC載板市場CR10均在80%以上，2022年為85%進(jìn)一步提升。中美高度重視封裝基板產(chǎn)業(yè)，正加速追趕。
　　從載板發(fā)展未來看：BT和ABF依然是核心增長驅(qū)動(dòng)力，玻璃基板可能是行業(yè)十年后的創(chuàng)新方向。
　　 BT載板：韓國領(lǐng)先，受益存儲芯片規(guī)模增長驅(qū)動(dòng)。全球存儲行業(yè)市場規(guī)模出現(xiàn)環(huán)比提升，存儲市場回暖拐點(diǎn)確立。
　　 ABF載板：AI加速成長，全球領(lǐng)先企業(yè)加速擴(kuò)產(chǎn)。隨著半導(dǎo)體行業(yè)高速率、大容量等趨勢變化，ABF載板需求增速加快，由于供需出現(xiàn)缺口，為了提升ABF載板的供應(yīng)能力，日、韓、中國臺灣地區(qū)的龍頭封裝基板供應(yīng)商紛紛投資擴(kuò)建ABF載板產(chǎn)能。大算力芯片向先進(jìn)封裝邁進(jìn)將成為ABF載板需求成長的主因。此外，ABF的另一個(gè)推動(dòng)因素就是AI、5G、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)、新應(yīng)用的興起。Chiplet封裝技術(shù)的崛起進(jìn)一步推動(dòng)ABF載板需求。
　　玻璃基板是未來創(chuàng)新發(fā)展方向。Intel希望其成為下一個(gè)重新定義芯片封裝的邊界，計(jì)劃在本十年晚些時(shí)候開始出貨。第一批獲得玻璃基板處理的產(chǎn)品將是其規(guī)模最大、利潤最高的產(chǎn)品，例如高端HPC（高性能計(jì)算）和AI芯片。
　　 IC載板由于直接和裸芯片相連，其制造存在資金（大）、技術(shù)（難）、客戶（慢）三重壁壘，三重壁壘鞏固龍頭地位。封裝基板行業(yè)與半導(dǎo)體周期共振，24年有望隨著下游景氣度回暖筑底反彈。
　　投資建議：封裝基板市場資金大、技術(shù)難、客戶慢的特點(diǎn)造就了強(qiáng)者恒強(qiáng)的地位，同時(shí)AI浪潮將帶動(dòng)先進(jìn)封裝大趨勢，ABF載板將充分受益，因此建議關(guān)注ABF載板布局領(lǐng)先的龍頭廠商IBIDEN、新光電氣、欣興、南亞電路。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求復(fù)蘇不及預(yù)期；原材料價(jià)格波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)；行業(yè)競爭加劇風(fēng)險(xiǎn)。