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AI芯片需求推動(dòng)下HBM3和DDR5繼續(xù)受惠,營(yíng)收和ASP保持高速增長(zhǎng)
　　在AI芯片需求強(qiáng)勁的背景下，作為高算力處理器中必不可少的HBM3/3E將繼續(xù)供不應(yīng)求，推動(dòng)HBM量?jī)r(jià)齊升。SK海力士在23Q4運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)超預(yù)期的轉(zhuǎn)正。此前在23Q3電話會(huì)已表示，24年所有HBM3/3E產(chǎn)能已滿，并持續(xù)接到額外訂單的咨詢。公司計(jì)劃在24上半年量產(chǎn)HBM3E并按計(jì)劃研發(fā)HBM4。24年公司計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn)HBM3/3E、DDR5和LPDDR5T等高價(jià)值高性能產(chǎn)品，公司位于無(wú)錫的晶圓廠將向1a nm制程轉(zhuǎn)移，支持公司擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。公司目標(biāo)在24年底將1a nm和1b nm DRAM產(chǎn)量增加到DRAM總產(chǎn)量的一半以上。
　　SK海力士通過(guò)領(lǐng)先的HBM技術(shù)，與AI芯片巨頭保持長(zhǎng)期合作
　　SK海力士的HBM3早已搭載在英偉達(dá)H100上，而下一代的H200，僅通過(guò)升級(jí)至HBM3E，就能實(shí)現(xiàn)對(duì)比H100高80%/40%的內(nèi)存/帶寬提升。H200在700億參數(shù)的Llama2模型推理時(shí)，速度更達(dá)H100的1.9倍。據(jù)Trendforce23年12月報(bào)道，英偉達(dá)已與公司簽署HBM3E供應(yīng)協(xié)議，用于今年較晚推出的B100。另外，AMD的MI300系列也搭載了24GB的HBM3。根據(jù)Digitimes，公司亦為AWSTrainium 2和Google TPU的HBM供貨。
　　SK海力士營(yíng)收和利潤(rùn)均超預(yù)期，23Q4運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)4季度后的扭虧
　　SK海力士23全年?duì)I收為32.8萬(wàn)億韓元，同比-27%，超彭博一致預(yù)期（31.9萬(wàn)億韓元）；23Q4營(yíng)收為11.3萬(wàn)億韓元，同比+47%，環(huán)比+25%，超彭博一致預(yù)期（10.4萬(wàn)億韓元）。23Q4運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)扭虧，達(dá)3,460億韓元，受益于高價(jià)值產(chǎn)品銷量提升，超彭博一致預(yù)期的虧損1,699億韓元。23年公司積極應(yīng)對(duì)AI需求激增，通過(guò)技術(shù)優(yōu)勢(shì)擴(kuò)大高端產(chǎn)品銷售，DDR5和HBM3銷量同比分別增長(zhǎng)4倍和5倍。公司庫(kù)存自23Q2宣布減產(chǎn)以來(lái)持續(xù)下降，期末庫(kù)存為13.5萬(wàn)億韓元，環(huán)比-10%。此前在CES 24上公司表示由于PC和手機(jī)市場(chǎng)ASP和客戶需求修復(fù)，公司計(jì)劃分別在24Q1和24H2對(duì)DRAM和NAND減產(chǎn)計(jì)劃進(jìn)行調(diào)整。
　　公司預(yù)計(jì)24年DRAM和NAND的需求增速約為15-19%
　　DRAM業(yè)務(wù)23Q4營(yíng)收為7.3萬(wàn)億韓元，同比+61%，環(huán)比+21%，高于彭博一致預(yù)期（7.2萬(wàn)億韓元），DRAM出貨量環(huán)比低個(gè)位數(shù)上升，ASP環(huán)比上升18%。NAND業(yè)務(wù)23Q4營(yíng)收為3.3萬(wàn)億韓元，同比+39%，環(huán)比+35%，遠(yuǎn)高于彭博一致預(yù)期（2.5萬(wàn)億韓元）。盡管NAND出貨量環(huán)比低個(gè)位數(shù)下降，但原廠減產(chǎn)以及下游對(duì)高端產(chǎn)品補(bǔ)庫(kù)需求增加使ASP環(huán)比+40%。由于PC和手機(jī)出貨量的復(fù)蘇，以及AI服務(wù)器和高規(guī)格移動(dòng)存儲(chǔ)器需求的增長(zhǎng)，公司預(yù)計(jì)2024年DRAM和NAND的需求增長(zhǎng)率將為15-19%。AIPC和搭載端側(cè)AI功能的手機(jī)或成為未來(lái)存儲(chǔ)需求的催化劑。
　　強(qiáng)勢(shì)季度業(yè)績(jī)后，公司審慎投資計(jì)劃和未來(lái)預(yù)期引起市場(chǎng)關(guān)注
　　公司預(yù)計(jì)24Q1存儲(chǔ)行業(yè)價(jià)格環(huán)境將持續(xù)改善，但受季節(jié)性需求影響，預(yù)計(jì)DRAM銷量環(huán)比下降約15%，NAND銷量環(huán)比則見(jiàn)中個(gè)位數(shù)百分點(diǎn)增長(zhǎng)。23年資本開支受儲(chǔ)存市場(chǎng)下行影響同比縮減50%，公司預(yù)計(jì)24年資本開支同比小幅增長(zhǎng)，保持謹(jǐn)慎支出，重點(diǎn)關(guān)注盈利能力和投資效率，并將針對(duì)性投資有明確需求增長(zhǎng)的高價(jià)值產(chǎn)品，如HBM、MCRDIMM和LPCAMM2。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：AI技術(shù)落地和推進(jìn)不及預(yù)期、芯片需求不及預(yù)期、中美競(jìng)爭(zhēng)加劇等；相關(guān)信息數(shù)據(jù)來(lái)自于公開的客觀信息，不代表對(duì)相關(guān)公司的研究覆蓋和推薦