>> 方正證券-長川科技(300604)公司點評報告：業(yè)績短期承壓，強(qiáng)研發(fā)投入靜待中高端放量-240130
| 上傳日期： |
2024/1/31 |
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| 722KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
方正證券 |
| 評級： |
強(qiáng)烈推薦 |
作者： |
劉嘉元,鄭震湘,李魯靖 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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長川科技發(fā)布2023年業(yè)績預(yù)告。公司預(yù)計2023年全年實現(xiàn)歸母凈利潤3700-5500萬元，同比下降92.0%至88.1%，扣非歸母凈利潤-8300~-6500萬元，同比下降121.0%至116.5%。受半導(dǎo)體行業(yè)周期性、全球宏觀環(huán)境等影響，下游客戶需求有所放緩，導(dǎo)致公司收入同比下滑。盡管如此，公司仍持續(xù)加大高端測試設(shè)備研發(fā)投入，開拓高端市場，公司2023年前三季度研發(fā)費用5.3億元，同比增長16.8%，研發(fā)費用率達(dá)到43.5%，因此帶來利潤端承壓。公司在周期底部仍堅持投入大量研發(fā)，保障長期發(fā)展。
持續(xù)大力投入研發(fā)布局高端，銷售機(jī)臺單機(jī)價值量顯著提升。截止2023年6月30日，長川科技擁有海內(nèi)外授權(quán)專利708項（其中發(fā)明336項），60項軟件著作權(quán)。相比2022年底授權(quán)專利數(shù)量增加了103項（其中發(fā)明增加33項），軟件著作權(quán)增加5項。公司自成立以來始終致力于集成電路測試設(shè)備的自主研發(fā)和創(chuàng)新，截至2023年上半年研發(fā)人員占公司員工總?cè)藬?shù)的54%以上，核心技術(shù)人員半導(dǎo)體測試設(shè)備產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗豐富。產(chǎn)品端，公司在現(xiàn)有泛模擬類設(shè)備保持市場地位的基礎(chǔ)上，重點開拓了探針臺、高端測試機(jī)產(chǎn)品、三溫分選機(jī)、AOI光學(xué)檢測設(shè)備等相關(guān)封測設(shè)備，拓寬產(chǎn)品線，積極開拓中高端市場。我們以公司總營收/銷售機(jī)臺數(shù)量計算，2018年公司機(jī)臺ASP約46萬元，到2022年已提升至156萬元。
先進(jìn)封裝帶動測試需求提升，國產(chǎn)設(shè)備廠商新機(jī)遇。AI、HPC、智能駕駛、MR等終端應(yīng)用帶來對芯片的高算力、高帶寬、低延遲、低功耗、低成本等需求，SK海力士、三星、美光加速迭代&擴(kuò)產(chǎn)HBM，驅(qū)動國內(nèi)外先進(jìn)封裝產(chǎn)能快速擴(kuò)充。先進(jìn)封裝成本較高，以HBM為例，需要進(jìn)行KGSD（Known Good Stacked Die）測試，拉動測試需求增長。貿(mào)易摩擦背景下，無論是晶圓廠、IDM還是封測廠對于國產(chǎn)設(shè)備的驗證和采購意愿都顯著提升。一方面，國產(chǎn)設(shè)備廠商受益國產(chǎn)化需求份額持續(xù)提升，另一方面先進(jìn)封裝對各環(huán)節(jié)設(shè)備亦有升級需求，帶動機(jī)臺價值量及市場規(guī)模增長。
長川科技：內(nèi)生外延打造測試設(shè)備平臺供應(yīng)商。外延方面，公司于2019年完成收購STI，2022年擬收購長奕科技97.6687%股權(quán)至持股100%，完善測試、檢測領(lǐng)域布局。我們預(yù)計公司2023-2025年收入20.0/35.2/47.6億元，歸母凈利潤0.5/6.4/9.4億元，維持“強(qiáng)烈推薦”評級。
風(fēng)險提示：新產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期、下游需求不及預(yù)期、行業(yè)競爭加劇
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