>> 平安證券-拓荊科技(688072)2023年公司業(yè)績高增，在手訂單充裕-240430
| 上傳日期： |
2024/4/30 |
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| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
平安證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
付強(qiáng),徐勇 |
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事項：
公司發(fā)布2023年報及2024年一季報，2023年公司實現(xiàn)營收27.05億元，同比增長58.60%，實現(xiàn)歸母凈利潤6.63億元，同比增長79.82%；2024Q1，公司實現(xiàn)營收4.72億元，同比增長17.25%，實現(xiàn)歸母凈利潤1047萬元，同比下降80.51%。公司2023年度擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利3.5元（含稅），同時以資本公積向全體股東每10股轉(zhuǎn)增4.8股。
平安觀點：
2023年公司收入利潤均高增，期末在手訂單較為充裕。2023年，公司實現(xiàn)營收27.05億元，同比增長58.60%，實現(xiàn)歸母凈利潤6.63億元，同比增長79.82%，實現(xiàn)扣非歸母凈利潤3.12億元，同比增長75.29%。報告期內(nèi)，公司不斷突破核心技術(shù)，并在推進(jìn)產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化和各產(chǎn)品系列迭代升級過程中取得了重要成果，產(chǎn)品市場競爭力持續(xù)增強(qiáng)，同時，受益于國內(nèi)下游晶圓制造廠良好的發(fā)展態(tài)勢，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備需求旺盛，公司產(chǎn)品銷售訂單大幅增加，2023年出貨超過460個反應(yīng)腔，使得公司業(yè)績維持高增長趨勢。在手訂單方面，報告期末，公司在手訂單規(guī)模較為充裕，達(dá)到64.23億元（不含Demo訂單），為后續(xù)業(yè)績增長提供保障。
公司保持高強(qiáng)度的研發(fā)投入，在各細(xì)分領(lǐng)域取得豐碩成果。2023年，公司研發(fā)投入5.76億元，同比增加52.07%，研發(fā)投入占營收比例為21.29%，公司通過高強(qiáng)度的研發(fā)投入，保持細(xì)分領(lǐng)域內(nèi)產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)先，同時，不斷豐富設(shè)備產(chǎn)品品類，拓寬薄膜工藝應(yīng)用覆蓋面，在新工藝機(jī)型的研發(fā)驗證以及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用等方面均取得了優(yōu)異成果。PECVD領(lǐng)域，公司推出新型PECVD反應(yīng)腔（pX和Supra-D），采用新型反應(yīng)腔配置的LoKⅡ、ACHM、SiH4、TEOS等薄膜工藝設(shè)備均已出貨至客戶端驗證；ALD領(lǐng)域，公司首臺T-ALD（TS-300 Altair）設(shè)備通過客戶驗證，取得了突破性進(jìn)展；SACVD領(lǐng)域，公司新推出等離子體處理優(yōu)化的SAF薄膜工藝應(yīng)用設(shè)備并出貨至客戶端驗證，進(jìn)展順利；HDPCVD領(lǐng)域，公司首臺HDPCVD設(shè)備（沉積USG薄膜）通過客戶驗證，實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，并持續(xù)獲得客戶訂單，出貨至不同應(yīng)用領(lǐng)域的不同客戶端進(jìn)行產(chǎn)業(yè)化驗證，累計出貨超過40個反應(yīng)腔；混合鍵合設(shè)備方面，公司首臺晶圓對晶圓鍵合產(chǎn)品Dione 300以及晶圓混合鍵合前表面預(yù)處理產(chǎn)品Propus順利通過客戶驗證，實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。
2024Q1公司收入維持增長，利潤略承壓。2024Q1，公司實現(xiàn)營收4.72億元，同比增長17.25%，實現(xiàn)歸母凈利潤1047萬元，同比下降80.51%，實現(xiàn)扣非歸母凈利潤-4421萬元，同比下降325.07%。公司凈利潤下滑幅度較大，主要原因為：1）2024Q1公司驗收機(jī)臺主要為新產(chǎn)品，驗收周期長于成熟產(chǎn)品，因此，2024年季度性收入確認(rèn)的分布將有一定程度延后；2）2024Q1公司出貨金額同比增長超過130%，相關(guān)費用有較大幅度的增加；3）2024Q1公司不斷拓展新產(chǎn)品和新工藝，研發(fā)費用達(dá)1.53億元，同比增長78.09%。綜上原因，2024Q1公司費用增幅遠(yuǎn)大于收入增幅，導(dǎo)致公司扣非前、后歸母凈利潤同比下降。
投資建議：公司是國內(nèi)薄膜沉積設(shè)備龍頭企業(yè)，擁有PECVD、SACVD、ALD、HDPCVD、鍵合設(shè)備等豐富的產(chǎn)品組合，稀缺性強(qiáng)，卡位優(yōu)勢明顯，在手訂單充裕，雖然Q1凈利潤略承壓，但公司核心競爭力未發(fā)生變化，未來業(yè)績穩(wěn)定增長仍具有較強(qiáng)的確定性。根據(jù)公司2023年報&2024年一季報及對行業(yè)的判斷，我們預(yù)計公司2024-2026年EPS分別為5.15元（前值為5.53元）、7.13元（前值為7.35元）、9.32元（新增），對應(yīng)2024年4月30日收盤價的PE分別為35.3X、25.5X、19.5X，公司卡位優(yōu)勢明顯，外部市場環(huán)境友好，成長潛力可觀，我們看好公司未來的發(fā)展，維持對公司“推薦”評級。
風(fēng)險提示：1、技術(shù)創(chuàng)新及新產(chǎn)品開發(fā)風(fēng)險。半導(dǎo)體技術(shù)日新月異，新的市場需求層出不窮，若公司產(chǎn)品迭代速度無法滿足技術(shù)進(jìn)步帶來的設(shè)備新需求，可能對公司的業(yè)績成長性帶來不利影響。2、下游需求不及預(yù)期的風(fēng)險。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，若國內(nèi)晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏放緩，將直接影響公司業(yè)績。3、市場競爭風(fēng)險。國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商存在互相進(jìn)入彼此業(yè)務(wù)領(lǐng)域并開發(fā)同類產(chǎn)品的可能，公司可能面臨國際巨頭及潛在國內(nèi)新進(jìn)入者的雙重競爭，如果公司無法有效應(yīng)對市場競爭環(huán)境，可能對公司業(yè)績產(chǎn)生不利影響。
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