>> 東吳證券-電子行業(yè)深度報告：端側AI，模型創(chuàng)新快速迭代，看好蘋果引領AI硬件起飛-250223
| 上傳日期： |
2025/3/2 |
大?。?/td>
| 2940KB |
| 格式： |
pdf 共21頁 |
來源： |
東吳證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
陳海進,陳妙楊 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權限： |
無限制-登錄即可下載 |
|
|
端側AI革新人機交互，模型快速升級，巨頭引領行業(yè)發(fā)展：AI自主化能力沿著“以指令為中心“到“以意圖為中心”持續(xù)提升。LLM從各個層面改造終端，其中Agent對開放式問題必不可少，背后是大模型帶來的理解復雜輸入、進行規(guī)劃推理/合理使用工具的能力。據頭豹，端側AI市場規(guī)模2023-2028年預計CAGR高達58%，2028年超過1.9萬億元。從具體小模型性能表現(xiàn)上看，參數(shù)量對模型性能影響巨大，但受限于硬件，小模型的技術創(chuàng)新更加積極以提升有限參數(shù)量下的性能表現(xiàn)，其中量化/剪枝/蒸餾是最主要的模型壓縮方式，各家小模型因數(shù)據集/壓縮精度/量化混合方式等差異預計帶來小模型的百花齊放。Agent架構中，基礎模型本身要引入新的輸入類型，成為VLA模型，同時還增加了個性化和內存操作要求，均需要額外的優(yōu)化。
硬件變革核心在內存，蘋果發(fā)力內存創(chuàng)新應對內存瓶頸：相比于云端模型，硬件是端側模型的重要制約，需要升級以補齊短板。對比各家硬件，我們認為蘋果在內存/電池/散熱上提升空間巨大。我們認為內存及其操作帶來的能耗是當前最短板，預計成為硬件核心變革方向，如半精度的7B模型僅參數(shù)加載占用DRAM就超過14GB，同時DRAM耗能比SRAM和計算高出兩個數(shù)量級。同時iOS和安卓內存利用效率差異巨大，我們認為安卓需要在OS層提供統(tǒng)一的AI基礎模型，而iOS在模型壓縮之外則需要提高硬件內存以克服硬件瓶頸。除了簡單的增加內存容量外，蘋果在內存結構、耗能、傳輸速度等方面創(chuàng)新密集，如與三星合作開發(fā)獨立封裝形式，以及推進全新的WMCM封裝方式進一步提高芯片組合的靈活性和集成度。
多模態(tài)UI交互界面革命帶來Agent的歷史機遇：根據交互的模式，任務執(zhí)行方法可分為基于API和基于用戶界面（UI）的方法。API交互泛用性較弱。UI界面方式在Transformer架構下較好克服了任務和UI元素之間的隱含關系，大幅提升了GUIAgent的可行性，有望成為主流。當前蘋果和谷歌均發(fā)力UI交互模型，蘋果的Ferret-UI和谷歌的Screen AI模型都采用讀屏AI視覺語言模型，采用統(tǒng)一編碼方式理解屏幕信息。從谷歌UI模型看，模型參數(shù)提升對性能影響較大，同時5B模型對性能提升尚未飽和，有必要繼續(xù)提升模型性能。
風險提示：底層創(chuàng)新不及預期，技術發(fā)展不及預期，競爭加劇風險
|
|
