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模擬芯片是真實(shí)世界與數(shù)字系統(tǒng)的橋梁，產(chǎn)品種類豐富，下游應(yīng)用場(chǎng)景廣泛。模擬芯片承擔(dān)著信號(hào)采集與調(diào)理功能，產(chǎn)品呈現(xiàn)品類多、生命周期長(zhǎng)、設(shè)計(jì)高度定制化等特征。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2024年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模受宏觀經(jīng)濟(jì)與庫(kù)存高位影響同比下降2.7%。當(dāng)前行業(yè)庫(kù)存去化步入尾聲，疊加汽車、工業(yè)自動(dòng)化及數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域需求復(fù)蘇，市場(chǎng)逐步回暖，預(yù)計(jì)2025年規(guī)模同比回升6.7%至843.4億美元。其中中國(guó)大陸為全球最大消費(fèi)市場(chǎng)，據(jù)鈦資本研究院估算，2024年市場(chǎng)規(guī)模約3176億元。模擬芯片應(yīng)用場(chǎng)景廣泛，分下游看，2023年工業(yè)/汽車/無(wú)線通訊/消費(fèi)電子占比分別為30%/22%/18%/14%。
　　行業(yè)周期底部已過(guò)，需求回暖疊加終端創(chuàng)新助力模擬芯片行業(yè)新一輪成長(zhǎng)。短期來(lái)看，自2022年以來(lái)，經(jīng)歷了長(zhǎng)達(dá)八個(gè)季度的去庫(kù)存階段，頭部廠商如德州儀器（TI）和ADI等已在2025年初實(shí)現(xiàn)營(yíng)收的回升，標(biāo)志著需求復(fù)蘇拐點(diǎn)的到來(lái)。長(zhǎng)期來(lái)看，下游應(yīng)用持續(xù)迭代創(chuàng)新為模擬芯片帶來(lái)廣闊成長(zhǎng)空間，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入繼個(gè)人電腦和智能手機(jī)后的下一個(gè)發(fā)展周期，AI終端創(chuàng)新、人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)從0到1、汽車電動(dòng)&智能化發(fā)展持續(xù)推進(jìn)疊加數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用的興起，持續(xù)催生高性能模擬芯片的需求，帶動(dòng)電源管理與信號(hào)鏈產(chǎn)品價(jià)值量提升，為模擬芯片行業(yè)的長(zhǎng)期增長(zhǎng)提供不竭動(dòng)力。
　　海外公司占據(jù)模擬芯片市場(chǎng)主導(dǎo)地位，政策指引下國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程有望加速。模擬芯片設(shè)計(jì)門檻高，學(xué)習(xí)曲線時(shí)間跨度長(zhǎng)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局相對(duì)穩(wěn)定。從2000年以來(lái)，德州儀器、ADI、英飛凌、意法半導(dǎo)體始終穩(wěn)定在前五名，頭部玩家地位穩(wěn)固。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，2023年全球模擬廠商排名中，占比前十的企業(yè)均為海外公司，CR10達(dá)68%。目前中國(guó)大陸市場(chǎng)仍由海外公司占據(jù)主要份額，TOP15模擬芯片廠商中10家為海外企業(yè)，2024年我國(guó)模擬芯片自給率約16%，消費(fèi)電子等領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化率領(lǐng)先，而工業(yè)、汽車等中高端市場(chǎng)中尚有廣闊替代空間。隨著外部貿(mào)易環(huán)境不確定性提升，2024年12月四協(xié)會(huì)發(fā)聲呼吁減少對(duì)美國(guó)芯片的依賴，有望加速國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程，國(guó)內(nèi)廠商有望持續(xù)受益。
　　并購(gòu)是模擬芯片行業(yè)做大做強(qiáng)的關(guān)鍵手段，國(guó)內(nèi)廠商已進(jìn)入平臺(tái)化整合階段。模擬芯片作為典型的“長(zhǎng)尾”產(chǎn)品市場(chǎng)，單一企業(yè)難以憑借單一品類建立全面競(jìng)爭(zhēng)力。以德州儀器（TI）與亞德諾（ADI）為代表的全球龍頭廠商，過(guò)去數(shù)十年通過(guò)高頻率、高效率的并購(gòu)整合，不斷打通產(chǎn)品縱深、拓展下游應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品平臺(tái)化與客戶體系綁定，構(gòu)建了強(qiáng)者恒強(qiáng)的全球競(jìng)爭(zhēng)格局，為行業(yè)發(fā)展提供了清晰范式。近年來(lái)國(guó)內(nèi)廠商也加快了并購(gòu)整合的步伐，如納芯微收購(gòu)麥歌恩、思瑞浦收購(gòu)創(chuàng)芯微、晶豐明源收購(gòu)凌鷗創(chuàng)芯等，通過(guò)橫向并購(gòu)補(bǔ)齊產(chǎn)品鏈，有望推動(dòng)市場(chǎng)從分散走向集中，推動(dòng)模擬芯片產(chǎn)業(yè)鏈走向高質(zhì)量發(fā)展。
　　投資建議：模擬IC行業(yè)逐步進(jìn)入新一輪上行周期，同時(shí)國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈成熟度提升、貿(mào)易環(huán)境不確定性等不斷加速國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程，產(chǎn)業(yè)鏈公司有望充分受益，建議關(guān)注納芯微、圣邦股份、思瑞浦、杰華特。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求復(fù)蘇不及預(yù)期，新品研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程不及預(yù)期等。