>> 國盛證券-通信行業(yè)液冷轉(zhuǎn)折點：三大預(yù)期差，產(chǎn)業(yè)落地剛起步-250707
| 上傳日期： |
2025/7/8 |
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| 387KB |
| 格式： |
pdf 共2頁 |
來源： |
國盛證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
宋嘉吉,黃瀚,石瑜捷 |
| 行業(yè)名稱： |
通信 |
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事件：7月3日，戴爾向CoreWeave交付首批Nvidia GB300 NVL72機架規(guī)模解決方案，標(biāo)志著英偉達最新高端GPU開始正式商用落地。
從時間線看預(yù)期差：過去兩年的熱度是預(yù)期，真正的落地從現(xiàn)在開始。自2023年AI熱潮興起以來，市場對液冷從“0到1”爆發(fā)的預(yù)期持續(xù)高漲，英偉達液冷合作伙伴Vertiv股價自2023年以來漲逾800%，反映出液冷將從“可選”邁入“必選”的預(yù)期。但主流高功耗芯片的延遲出貨，也導(dǎo)致了液冷落地節(jié)奏的延遲，英偉達首款Blackwell架構(gòu)GPU在大規(guī)模生產(chǎn)上遇到瓶頸，導(dǎo)致部分新品出貨時間推后，部分國產(chǎn)算力芯片由于量產(chǎn)計劃延后，截至目前出貨量也相對有限，因此液冷的熱度更多停留在預(yù)期層面，直到GB300系統(tǒng)交付，該系統(tǒng)集成72顆NVIDIABlackwell Ultra GPU和36顆基于Arm架構(gòu)的Grace CPU，全都采用了液冷散熱設(shè)計，意味著液冷技術(shù)進入產(chǎn)業(yè)化和量產(chǎn)應(yīng)用的關(guān)鍵期。
從護城河看預(yù)期差：液冷系統(tǒng)真正“硬科技”門檻高，遠非換個冷板那么簡單。此前市場普遍擔(dān)憂液冷行業(yè)缺乏競爭門檻和護城河，但實際上液冷系統(tǒng)涉及復(fù)雜的熱管理仿真、流體力學(xué)設(shè)計、材料匹配與高可靠性的制造工藝。比如，冷板設(shè)計需定制配合GPU的封裝與熱源排布，CDU需要支持高溫差調(diào)控與冗余控制，UQD需適應(yīng)高頻插拔與零泄漏運行。液冷是“系統(tǒng)”而非“零部件”，涉及對系統(tǒng)運行能力、交付能力、工程經(jīng)驗的全面考驗，整個系統(tǒng)設(shè)計與制造都需較長周期的協(xié)同研發(fā)。
從商業(yè)模式看預(yù)期差：是delay還是機會？國內(nèi)廠商或有望出海。液冷系統(tǒng)的核心部件主要包括冷板、Manifold、CDU、UQD、冷卻介質(zhì)等，液冷系統(tǒng)中任何一個零件出問題都可能導(dǎo)致整臺服務(wù)器報廢或關(guān)機修整，例如，GB200液冷機柜在延遲出貨期間，就曾有冷卻液快接頭（UDQ）泄露事件。在供應(yīng)鏈中，NVIDIA等芯片廠商提供參考設(shè)計方案，但各CSP或服務(wù)器OEM會自主確定具體供應(yīng)商，此前液冷市場基本被歐美和臺系廠商壟斷，但隨著GB300乃至更高功耗服務(wù)器的出貨，相關(guān)核心部件的需求會進一步爆發(fā)，部件短缺有望催生新機會，國內(nèi)供應(yīng)商在服務(wù)器delay期間有望憑借自身優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品力增大出海機會。
展望：液冷空間龐大，龍頭“強者恒強”。我們認為，隨著算力和功耗的持續(xù)上升，液冷將從輔助方案轉(zhuǎn)為數(shù)據(jù)中心的必選配備；再往后看，不僅服務(wù)器端，網(wǎng)絡(luò)側(cè)設(shè)備（如光模塊、交換機芯片）也可以使用液冷技術(shù)，液冷市場空間體量龐大。具備全鏈條能力的龍頭廠商優(yōu)勢突出，英維克長期深耕液冷技術(shù)，推出“Coolinside”全鏈條液冷解決方案，CDU、CPU冷板、UQD等產(chǎn)品已通過Intel認證，UQD產(chǎn)品被列入英偉達MGX生態(tài)系統(tǒng)，在競爭中已經(jīng)具備先發(fā)優(yōu)勢，未來有望率先把握液冷落地機遇。
核心推薦：英維克；建議關(guān)注：飛榮達、申菱環(huán)境、高瀾股份、曙光數(shù)創(chuàng)等。
風(fēng)險提示：AI發(fā)展不及預(yù)期，算力需求不及預(yù)期，市場競爭風(fēng)險。
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