>> 國投證券-電子行業(yè)深度分析：被動散熱材料持續(xù)迭代，液冷成為主動散熱新增長點-250731
| 上傳日期： |
2025/7/31 |
大?。?/td>
| 3876KB |
| 格式： |
pdf 共48頁 |
來源： |
國投證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
馬良 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
無限制-登錄即可下載 |
|
|
熱流圍城，云端與終端散熱亟待破局
隨著5G、AI及IoT等技術(shù)普及，電子設(shè)備功率密度激增，芯片功率從數(shù)瓦躍升至1000W，制程也在不斷微縮，二者共同推動熱流密度不斷上升，接近100W/cm2，導(dǎo)致設(shè)備溫度升高，進而導(dǎo)致系統(tǒng)可靠性指數(shù)級下降：溫度每升高10℃，電子元器件故障率增加50%。功率躍升與制程微縮的疊加效應(yīng)迫使傳統(tǒng)散熱體系逼近物理極限，高效熱管理已成為保障算力持續(xù)進化的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸。
被動式散熱：VC在高密度集成場景潛力凸顯
1）傳統(tǒng)被動式器件具有其局限性：金屬散熱片受限于材料自身，存在其熱傳遞速率的局限性；石墨存在強度不足等問題，制約其場景滲透；熱管將傳熱路徑局限在一維，在大面積散熱場景中難以高效覆蓋。
2）VC均熱板：傳熱路徑擴展為平面二維傳導(dǎo)，具有更高的導(dǎo)熱散熱效率，熱量傳導(dǎo)面積也更大更均勻。且VC相較熱管可以做的更薄，滿足電子設(shè)備日益輕薄化的需要。隨著終端產(chǎn)品集成度不斷提高，均熱板預(yù)計將成為眾多散熱場景中的被動式散熱核心組件。
主動式散熱：液冷有望破解散熱困境
強制風(fēng)冷已難以滿足散熱需求，主動散熱技術(shù)從空氣對流向液體傳導(dǎo)轉(zhuǎn)變。液冷方案的主要應(yīng)用可分為云端和終端。1）云端：數(shù)據(jù)中心是液冷方案的最主要應(yīng)用場景之一，HBM正從傳統(tǒng)的風(fēng)冷逐步升級為液冷方案；2）終端：PC主機是當前落地最成熟的場景之一。微泵液冷技術(shù)在未來會持續(xù)受益于芯片功耗躍升、終端設(shè)備形態(tài)革命和國產(chǎn)替代加速，在消費電子、工業(yè)互聯(lián)設(shè)備領(lǐng)域均有廣闊應(yīng)用前景。此外，熱電制冷在高功率密度設(shè)備的局部熱點管理方面有其獨特優(yōu)勢。
產(chǎn)業(yè)鏈與市場空間
1）VC上游主要包括原材料和生產(chǎn)設(shè)備，下游包括消費電子、數(shù)據(jù)中心等多個領(lǐng)域，2024年全球VC行業(yè)市場規(guī)模為10.89億美元；
2）數(shù)據(jù)中心液冷預(yù)計2031年全球數(shù)據(jù)中心液冷市場規(guī)模將達到92.31億美元。微泵液冷可實現(xiàn)狹小空間液冷散熱，在未來的消費電子散熱領(lǐng)域具有較大的市場空間。
受益標的
飛榮達、蘇州天脈、思泉新材、中石科技、領(lǐng)益智造、鴻日達、捷邦科技、英維克、曙光數(shù)創(chuàng)、強瑞技術(shù)、申菱環(huán)境、同飛股份、科創(chuàng)新源、佳力圖、富信科技、飛龍股份。
風(fēng)險提示：技術(shù)研發(fā)瓶頸風(fēng)險；技術(shù)路線迭代不確定性；行業(yè)競爭加?。幌掠涡枨蟛▌?。
|
|
