>> 銀河證券-紫光國微(002049)點評報告：Q2業(yè)績拐點已現(xiàn)，特種集成電路龍頭再起航-250818
| 上傳日期： |
2025/8/19 |
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| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
銀河證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
李良,胡浩淼 |
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事件：公司發(fā)布25年半年報，2025H1實現(xiàn)營收30.47億元（YoY+6.07%），歸母凈利6.92億元（YoY-6.18%）。
25Q2業(yè)績拐點已現(xiàn)，預(yù)計Q3業(yè)績增速更優(yōu)：2025H1營收30.47億元（YoY+6.07%），歸母凈利6.92億元（YoY-6.18%），扣非后歸母凈利6.53億元（ YoY+4.39% ）。其中25Q2營收20.21億（ YoY+16.68%，QoQ+97.00%），歸母凈利5.73億（YoY+32.92%，QoQ+380.10%）?？紤]到Q1訂單的確認周期和24Q3業(yè)績低基數(shù)的特點，預(yù)計25Q3收入和業(yè)績增速將同比走闊。
分產(chǎn)品來看，公司集成電路業(yè)務(wù)下游需求回暖，市場拓展順利，25H1收入14.69億元（YOY+18.09%）。智能安全芯片業(yè)務(wù)持續(xù)深耕安全芯片，全面發(fā)力汽車電子業(yè)務(wù)，但因市場競爭激烈，收入13.95億元（YOY-5.85%）；石英晶體業(yè)務(wù)受益于下游蓬勃發(fā)展，收入1.51億元（YoY+35.78%）。
毛利率韌性較強。公司綜合毛利率55.56%，同比減少2.39pct，Q2毛利率56.3%，同比減少1.8pct；其中集成電路毛利率71.12%，同比下降3.44pct。在集成電路電路降價壓力下，公司提質(zhì)增效，特種業(yè)務(wù)毛利率仍維持高位。智能安全芯片毛利率44.16%，同比下降3.65pct，主要因產(chǎn)品產(chǎn)品價格下降疊加新品種尚未形成規(guī)模效應(yīng)所致。石英晶體業(yè)務(wù)毛利率11.13%，同比下降4.06pct。
期間費用率維持平穩(wěn)。25年H1公司期間費用率30.8%，YoY+0.8pct，總體維持平穩(wěn)。其中銷售費用率因業(yè)務(wù)增長、擴展市場同比上漲1.6pct，至4.7%；因營收增長帶來規(guī)模效應(yīng)，研發(fā)費用率、管理費用率分別為21.5%和4.9%，同比減少1.0pct和0.6pct。
生產(chǎn)交付節(jié)奏加快，訂單陸續(xù)交付。公司25H1存貨19.4億元，較期初減少1.7%，其中在產(chǎn)品5.2億元，較期初增加36.4%，公司生產(chǎn)節(jié)奏有所加速；發(fā)出商品3.3億元，較期初減少20.6%，或意味著產(chǎn)品出庫速度加快，下游需求向好。合同負債端，25H1為2.08億元，較期初減少26.8%，訂單陸續(xù)交付，結(jié)轉(zhuǎn)至收入。
股份回購已完成，股權(quán)激勵落地有望提速。截至25年7月11日，公司23年和25年已累計回購公司股票約948.6萬股，總金額約8億元，用于股權(quán)激勵。我們預(yù)計公司股權(quán)激勵方案或?qū)⒂赒3落地，并有效提升核心骨干員工積極性，進而促進公司持續(xù)增長。
產(chǎn)品持續(xù)更新迭代，多領(lǐng)域開花結(jié)果。
特種集成電路方面。FPGA及系統(tǒng)級芯片持續(xù)領(lǐng)跑行業(yè)，用戶群持續(xù)拓展，新一代高性能產(chǎn)品批量交付。高端AI＋視覺感知、中高端MCU等產(chǎn)品研制進展順利，將進入公司未來主控芯片產(chǎn)品系列。宇航領(lǐng)域25年起，發(fā)展從1-10，新推出宇航用FPGA、回讀刷新芯片、存儲器、總線接口等產(chǎn)品，推廣順利且獲核心用戶批量應(yīng)用。
智能安全芯片方面。第二代汽車域控芯片TH6系列已導(dǎo)入多家Tier1和主機廠，一代＋二代芯片年出貨量已達數(shù)百萬顆，未來將受益于車載MCU的國產(chǎn)化進程。即將發(fā)布的IPhone17air或采用eSIM，國內(nèi)終端廠商將快速跟進，eSIM增長迎破冰。公司eSIM產(chǎn)品已導(dǎo)入多家頭部手機廠商，先發(fā)優(yōu)勢明顯。
石英晶體方面，小型化、高頻化、高精度產(chǎn)品研發(fā)不斷推進，公司競爭優(yōu)勢逐步凸顯，有望逐步打開在汽車電子、低空經(jīng)濟、人工智能、AI算力模型、光模塊等眾多領(lǐng)域的應(yīng)用。
特種芯片封裝線順利投產(chǎn)，高毛利率有支撐。報告期內(nèi)，公司自建的高可靠芯片封裝線順利投產(chǎn)，有助于減少對外部封裝環(huán)節(jié)的依賴，高毛利率現(xiàn)狀有望持續(xù)。與此同時，公司的供貨保障能力得到了進一步強化，產(chǎn)品從生產(chǎn)到交付的周期或?qū)⒊尸F(xiàn)縮短態(tài)勢。
投資建議：我們看好25年特種行業(yè)景氣度回升對公司集成電路收入的拉動以及汽車電子業(yè)務(wù)第二增長曲線的逐步成型。預(yù)計公司2025-2027年凈利潤分別為18.03/23.59/29.86億元，EPS分別為2.12/2.78/3.51元，當前股價對應(yīng)PE分別為38/29/23倍。維持“推薦”評級。
風險提示：特種電路行業(yè)需求不及預(yù)期的風險；新產(chǎn)品市場開拓不及預(yù)期的風險。
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