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主要觀點
　　◆CCL迎來漲價潮，建滔積層板發(fā)布漲價函，宏瑞興、威利邦等廠商跟進。近日建滔積層板發(fā)布漲價函，宣布8月15日起，CEM-1/ 22F/V0/HB/FR-4等產品，每張漲價10元。同日二線廠商也發(fā)布漲價函，威利邦因銅價上漲，8月15日起，CEM-1/22F/HB等產品，每張上調5元；宏瑞興normal/middle/high TG等覆銅板，復價10元。
　　◆CCL是PCB的核心原材料，占PCB原材料成本最高。PCB內層結構通常會使用銅箔、半固化片以及覆銅板。覆銅板是內層的核心材料，通常在絕緣層兩面都使用銅箔，從而構成PCB的內層結構。PCB成本構成來看，根據(jù)智研咨詢，原材料成本占比達到60%；而在原材料中，覆銅板占比最大，占比達到PCB總成本的30%。
　　◆覆銅板簡稱CCL，上游原材料占覆銅板成本約90%。覆銅板是指將電子玻纖布或其他增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料。覆銅板的基材層是玻纖布等非導電材料，覆銅層是具有導電性能的銅箔。覆銅板成本拆分來看，根據(jù)中商情報網，上游主要由銅箔、樹脂、玻纖布等構成，占比分別為42.1%、26.1%、19.1%。
　　◆AI需求爆發(fā)，PCB景氣度持續(xù)向上，上游電子布、銅箔、樹脂供給緊張。隨著人工智能技術和應用的快速發(fā)展，AI服務器需求強勁，成為PCB需求增長的主要動能。我們認為，一方面，AI服務器的升級，推動GPU主板由高多層板逐步升級為高階HDI產品；另一方面，也對技術升級提出進一步要求，帶動上游高性能材料需求持續(xù)放量。
　　◆PCB量價齊升，AIPCB上游關鍵材料短缺。隨著PCB行業(yè)迎來量價齊升，上游高端材料面臨供應緊缺。包括Low Dk電子布/石英布、HVLP銅箔等產能都面臨緊缺。
　　電子布：高性能電子布主要指低介電電子布（Low DK、Low Df）和低膨脹（Low CTE）電子布，高性能電子布原材料高性能電子紗市場供不應求。根據(jù)思涵產業(yè)研究院，全球高性能電子布供應商主要以日企、臺企和部分中國大陸企業(yè)為主。日東紡Nittobo是頭部企業(yè)。其中，LDK一代布（NE-Glass）主要用于AI服務器/交換器等通信基礎設施主板、半導體封裝基板基板的DDR存儲器等領域；LDK二代布（NERGlass）主要用于AI服務器/交換器。
　　銅箔：電子電路銅箔隨PCB技術發(fā)展廣泛應用，高端產品國產替代空間巨大。高性能電子電路銅箔按照應用領域可以劃分為五類，包括高頻高速電路用銅箔、IC載板用極薄銅箔、高密度互聯(lián)電路（HDI）用銅箔、大功率大電流電路銅箔、撓性電路板用銅箔。高端銅箔中，應用最多、產量最大的主要是低輪廓銅箔，主要是RTF銅箔、VLP以及HVLP銅箔。
　　電子樹脂：碳氫樹脂（CH）、聚苯醚（PPE/PPO）、聚酰亞胺樹脂（PI）、雙馬來酰亞胺樹脂（BMI）等新型電子樹脂具備優(yōu)異介電性能。隨著高算力服務器PCB對覆銅板節(jié)點性能要求的持續(xù)提升，之前基于環(huán)氧樹脂的覆銅板材料逐漸難以滿足高頻高速應用需求。因此，新型電子樹脂隨之應運而生。
　　功能性填料：高性能高速基板，為保證更低介質損耗，超純球形二氧化硅成為行業(yè)主流選擇。高性能高速覆銅板，對Dk和Df的要求逐級升高，需要選擇具有較低介電損耗的材料，以保證在使用過程中減少信號傳輸損失。
　　PCB專用電子化學品：沉銅和電鍍是PCB生產過程中的重要環(huán)節(jié)，隨著PCB的發(fā)展，對沉銅和電鍍專用化學品也提出特殊要求。沉銅和電鍍在PCB生產環(huán)節(jié)中，是實現(xiàn)PCB導電性能的基礎，間接影響電子設備的可靠性。
　　銅球/氧化銅粉：主要在PCB電鍍工序環(huán)節(jié)，銅球約占PCB成本6%，屬于PCB制造的重要原材料。銅球（一般采用磷銅球）主要在PCB電鍍工序中作為陽極氧化，參與化學反應；電鍍行業(yè)的氧化銅粉又被稱為電子級氧化銅粉，目前PCB行業(yè)使用氧化銅粉的產品主要為對線寬線距、鍍層均勻性要求比較高的PCB產品上。
　　◆建議關注AIPCB上游材料：
　　電子布：宏和科技（國內為數(shù)不多的能夠穩(wěn)定供應低介電電子布且具備量產能力的供應商之一）；中材科技（第二代低介電玻纖實現(xiàn)量產）。
　　銅箔：銅冠銅箔（國內電子銅箔行業(yè)領軍企業(yè)，公司HVLP1-3銅箔已向客戶批量供貨）；德?？萍迹ü疽淹瓿蒆VLP系列多款產品量產，HVLP5正處于研發(fā)階段）；隆揚電子（公司產品HVLP5等級銅箔正處于客戶產品驗證和測試階段）；嘉元科技（公司在高端電子電路銅箔領域實現(xiàn)多項突破，HVLP銅箔領域實現(xiàn)積極進展）、方邦股份（公司銅箔產品主要包括帶載體可剝離超薄銅箔）。
　　電子樹脂：東材科技（公司碳氫樹脂等產品已通過國內外一線覆銅板廠商供應英偉達）、圣泉集團（公司已具備從M4到M9全系列產品總體解決方案能力）、宏昌電子（公司阻燃型環(huán)氧樹脂應用于覆銅板）、同宇新材（中高端覆銅板行業(yè)電子樹脂供應商）。
　　功能性填料：聯(lián)瑞新材（國內功能性無機非金屬粉體龍頭，圍繞新一代高頻高速覆銅板（M7、M8）等領域，推出多種規(guī)格產品）
　　PCB專用電子化學品：天承科技（國內高端PCB生產投入的水平沉銅線中，公司國內市場份額僅次于安美特）。