>> 申萬宏源-美股云計算及芯片行業(yè)點(diǎn)評：Oracle指引昭示云廠競爭格局變革，ASIC進(jìn)入密集催化期-250915
| 上傳日期： |
2025/9/16 |
大小： |
780KB |
| 格式： |
pdf 共8頁 |
來源： |
申萬宏源 |
| 評級： |
-- |
作者： |
林起賢,李國盛,黃俊儒 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告，僅限高級會員查看 |
|
|
本期投資提示：
云計算：市場對Capex預(yù)期向2030年看齊，新老云廠商投入激進(jìn)程度出現(xiàn)分歧
互聯(lián)網(wǎng)巨頭/云廠商在近期表態(tài)樂觀，預(yù)計谷歌、META、微軟、亞馬遜FY25 Capex +Oracle FY26 Capex的總和將超3800億，同比增速達(dá)55%，體現(xiàn)AI云訂單需求旺盛。
新興云計算廠商受益OpenAI及云廠商等訂單RPO高增，市場對Capex支出預(yù)期向2030年對齊。據(jù)Oracle FY26Q1法說會披露，剩余履約義務(wù)（RPO）累積至4550億美元（同比+359%），單季度新增3170億美元，并指引即將邁向5000億；Oracle的RPO為包括多年合同的整體訂單，大部分在5年內(nèi)完成。公司指引FY26-FY30云基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)收入將分別達(dá)到180/320/730/1140/1440億。此外，據(jù)CoreweaveFY25Q2法說會披露，公司RPO已達(dá)301億美元，同比增長86%，年初至今已翻倍。
現(xiàn)有現(xiàn)金流或不足以支撐甲骨文大舉增加資本開支，預(yù)計后續(xù)有融資需求。甲骨文過去四個季度累計Capex 274億美元。FY26Q1支出85億美元，同比大增269%。26財年預(yù)計整體Capex預(yù)算350億。截至FY26Q1：持有110億美元的現(xiàn)金和有價證券；非流動負(fù)債的應(yīng)付票據(jù)及借款等債務(wù)超過822億美元。考慮一到當(dāng)前公司自由現(xiàn)金流轉(zhuǎn)負(fù)，且公司的賬上資金-負(fù)債并不高，后續(xù)應(yīng)當(dāng)有不小的融資需求。
北美云計算對Capex計劃激進(jìn)程度分化，實際是OpenAI系與三大云廠商對未來AI云需求判斷的分歧。根據(jù)海外科技媒體The information，OpenAI預(yù)計其年收入在2030年將達(dá)到2000億（25年收入預(yù)計為130億），對未來AI算力需求表態(tài)十分激進(jìn)。谷歌云、微軟Azure、亞馬遜AWS對AI的算力投入計劃整體風(fēng)格較為務(wù)實。
AI算力：GPU/ASIC邊界愈發(fā)模糊，關(guān)注26年ASIC芯片驗證進(jìn)展
英偉達(dá)發(fā)布Rubin CPX實際是ASIC化的重要里程碑，GPU/ASIC芯片邊界正變得模糊，競爭核心圍繞硬件設(shè)計能力及軟硬件生態(tài)協(xié)同之間的差異。英偉達(dá)積極調(diào)整自身對于芯片的型號的定位，其根據(jù)大模型具體訓(xùn)推場景推出定向優(yōu)化的芯片，9月9日最新推出適用于AI推理場景下P/D分離架構(gòu)的Rubin CPX，專用于預(yù)填充（Prefill），以更具性價比的方式支撐AI推理。
谷歌TPU向第三方云廠托管，ASIC芯片落地正在加速。谷歌正向第三方云廠Fluidstack提供TPU芯片對外租賃。ASIC芯片中谷歌TPU開發(fā)生態(tài)已具備一定成熟度，可實現(xiàn)較強(qiáng)的開發(fā)效率，由于單卡價格更低，其相對當(dāng)前主流通用算力芯片具備一定性價比優(yōu)勢。26年將有多款A(yù)SIC芯片落地，關(guān)注新款芯片的落地驗證進(jìn)展。
重點(diǎn)標(biāo)的：微軟、META、谷歌、亞馬遜、博通
風(fēng)險提示：宏觀環(huán)境不確定性帶來的風(fēng)險；AI技術(shù)發(fā)展不及預(yù)期；公司無法及時適應(yīng)AI時代變革，在競爭中處于不利地位的風(fēng)險；反壟斷訴訟帶來不利影響的風(fēng)險
|
|
